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使用方法混合：SYLGARD 160硅彈性體的A組分和B組分應以1：1（重量或體積）的比例充分混合?；旌贤瓿珊蟮牧铣示鶆虻幕疑??；旌峡捎檬止し椒ㄍ瓿桑部刹捎米詣踊旌虾团淞显O備。脫泡：在對夾帶空氣敏感的應用場合，SYLGARD 160硅酮彈性體在混合和灌封后可用真空方式去除夾帶空氣。在28"Hg的真空度下抽氣，二分鐘可去除氣泡。大容積時可延長抽空時間。工作時間：在25°C（77°F）的室溫條件下，混合后的SYLGARD 160硅酮彈性體在30分鐘-40分鐘內粘度會增加一倍。隨著時間推移，粘度會逐漸增加，但是在約12小時內，材料應保持流動性。

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TSE382-W應用:完全有效保護硅晶片不被污染、氧化。廣州美國道康寧TC-5021潤滑油報價

康寧導熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。廣州美國道康寧TC-5021潤滑油報價

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