在汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域,電子設(shè)備需要經(jīng)受頻繁的冷熱循環(huán)考驗,使用 TLPS 焊片能夠顯著提高設(shè)備的使用壽命和穩(wěn)定性。傳統(tǒng)焊片在冷熱循環(huán)過程中,由于熱膨脹系數(shù)的差異,容易在接頭處產(chǎn)生應(yīng)力集中,導(dǎo)致焊點開裂、脫焊等問題,影響設(shè)備的正常運行。在適用場景方面,TL...
在汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域,電子設(shè)備需要經(jīng)受頻繁的冷熱循環(huán)考驗,使用 TLPS 焊片能夠顯著提高設(shè)備的使用壽命和穩(wěn)定性。傳統(tǒng)焊片在冷熱循環(huán)過程中,由于熱膨脹系數(shù)的差異,容易在接頭處產(chǎn)生應(yīng)力集中,導(dǎo)致焊點開裂、脫焊等問題,影響設(shè)備的正常運行。在適用場景方面,TL...
與這些主要競爭對手相比,TANAKA 具有自身獨特的優(yōu)勢。在技術(shù)方面,TANAKA 在貴金屬材料領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累,其研發(fā)的高導(dǎo)熱銀膠、燒結(jié)銀膠及半燒結(jié)銀膠在導(dǎo)熱性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。例如,TANAKA 的明星產(chǎn)品 TS - 1855,導(dǎo)熱率高達(dá) 80W/mk...
燒結(jié)銀膠的高可靠性和穩(wěn)定性使其在高溫、高功率應(yīng)用中具有獨特的適應(yīng)性。在高溫環(huán)境下,普通的連接材料可能會出現(xiàn)性能下降、老化甚至失效的情況,而燒結(jié)銀膠由于其燒結(jié)后形成的致密銀連接層,具有良好的耐高溫性能,能夠在高溫下保持穩(wěn)定的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。在汽車發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)的...
清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接...
上海微聯(lián)實業(yè)的高性能納級米結(jié)構(gòu)鋁合金,主推有三個牌號:RSA-6061,RSA-443,RSA-905,都可以廣泛應(yīng)用于光學(xué)行業(yè)。如:反射鏡:使用RSA系列的微晶鋁,代替普通的6061,可以得到更好的表面加工質(zhì)量,表面光潔度可以提高4倍。RSA-443可以用作...
燒結(jié)銀膠則常用于對散熱和電氣性能要求極高的重要部件,如 5G 基站的功率放大器模塊。功率放大器在 5G 通信中需要處理高功率信號,對散熱和可靠性要求極為嚴(yán)格。燒結(jié)銀膠的高導(dǎo)熱率和高可靠性能夠確保功率放大器在高功率運行時的穩(wěn)定工作,提高信號的放大效率和傳輸質(zhì)量 ...
在等溫凝固階段,隨著保溫時間的延長,液相中的元素會向被焊接材料和未熔化的合金基體中擴(kuò)散。由于擴(kuò)散作用,液相的成分發(fā)生變化,熔點逐漸升高,當(dāng)溫度保持不變時,液相會逐漸凝固,形成固態(tài)的焊接接頭。在成分均勻化階段,凝固后的焊接接頭中元素分布可能不均勻,通過進(jìn)一步的擴(kuò)...
電子封裝是高導(dǎo)熱銀膠的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。在電子封裝過程中,高導(dǎo)熱銀膠主要用于芯片與基板、基板與散熱器之間的連接與散熱。隨著芯片集成度的不斷提高和尺寸的不斷縮小,芯片在工作時產(chǎn)生的熱量越來越多,如果不能及時有效地將熱量導(dǎo)出,將會導(dǎo)致芯片溫度過高,影響其性能和可靠...
在新能源汽車領(lǐng)域,隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展,對電池模塊、電機(jī)控制器和逆變器等關(guān)鍵部件的性能要求也在不斷提高。高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠在這些部件中的應(yīng)用將不斷增加,以提高新能源汽車的性能和可靠性。在電池模塊中,高導(dǎo)熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題,提高...
在汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域,電子設(shè)備需要經(jīng)受頻繁的冷熱循環(huán)考驗,使用 TLPS 焊片能夠顯著提高設(shè)備的使用壽命和穩(wěn)定性。傳統(tǒng)焊片在冷熱循環(huán)過程中,由于熱膨脹系數(shù)的差異,容易在接頭處產(chǎn)生應(yīng)力集中,導(dǎo)致焊點開裂、脫焊等問題,影響設(shè)備的正常運行。在適用場景方面,TL...
高導(dǎo)熱銀膠是一種以銀粉為主要導(dǎo)電填料,有機(jī)樹脂為基體,通過特定配方和工藝制備而成的具有高導(dǎo)熱性能的膠粘劑。根據(jù)銀粉的形態(tài)和粒徑,可分為微米級銀粉高導(dǎo)熱銀膠和納米級銀粉高導(dǎo)熱銀膠。微米級銀粉高導(dǎo)熱銀膠具有成本較低、制備工藝相對簡單的優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于對成本敏感的消...
普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡,造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金。使晶粒越細(xì),這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強度和韌性。熱膨脹系數(shù)低。因為是硅鋁合金,更是很好的綜合了兩種金...
普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡,造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金,使晶粒分布均勻,晶粒愈細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金,能很好的綜合兩種...
錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆,可以降低離子沾染物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中,樹脂卻是優(yōu)先洗掉的,如此時停止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所帶來的...
?AgSn 合金中 Ag 和 Sn 元素的協(xié)同作用是實現(xiàn)耐高溫的關(guān)鍵 。Ag 具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和高溫強度,能夠在高溫下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定;而 Sn 在高溫下能夠與氧反應(yīng)形成致密的氧化膜,起到保護(hù)作用。在高溫環(huán)境下,Ag 原子與 Sn 原子之間的化學(xué)鍵能夠有效抵抗...
燒結(jié)銀膠則常用于對散熱和電氣性能要求極高的重要部件,如 5G 基站的功率放大器模塊。功率放大器在 5G 通信中需要處理高功率信號,對散熱和可靠性要求極為嚴(yán)格。燒結(jié)銀膠的高導(dǎo)熱率和高可靠性能夠確保功率放大器在高功率運行時的穩(wěn)定工作,提高信號的放大效率和傳輸質(zhì)量 ...
除了電子封裝和新能源領(lǐng)域,AgSn 合金 TLPS 焊片在航空航天和汽車制造等領(lǐng)域也具有潛在的應(yīng)用前景。在航空航天領(lǐng)域,飛行器的零部件需要在高溫、高壓、強振動等惡劣環(huán)境下工作,對焊接材料的性能要求極高。該焊片的耐高溫、高可靠性等特點使其有望應(yīng)用于飛行器發(fā)動機(jī)、...
普通焊錫如果不清理干凈,可能會導(dǎo)致短路漏電,表面看沒問題,但實際上基版已經(jīng)壞掉了。普通的焊錫膏是要進(jìn)行清洗的,工藝比較繁瑣復(fù)雜。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問題。上海微聯(lián)的焊錫膏可以解決殘留問題和腐蝕問題,以及空洞問題。并且有更高的焊點...
半燒結(jié)銀膠的半燒結(jié)原理是在加熱固化過程中,有機(jī)樹脂首先發(fā)生交聯(lián)反應(yīng),形成一定的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),將銀粉初步固定。隨著溫度的升高,銀粉表面的原子開始獲得足夠的能量,發(fā)生擴(kuò)散和遷移,銀粉之間逐漸形成燒結(jié)頸,進(jìn)而實現(xiàn)部分燒結(jié)。這種部分燒結(jié)的結(jié)構(gòu)既保留了銀粉的高導(dǎo)電性和高導(dǎo)熱...
在鋰電池的制造中,電極與集流體之間的連接質(zhì)量對電池的性能至關(guān)重要 。AgSn 合金 TLPS 焊片能夠與鋰電池常用的電極材料(如 Cu、Ni 等)實現(xiàn)良好的焊接,形成穩(wěn)定的連接界面。其高可靠性冷熱循環(huán)性能,使得焊接接頭在鋰電池充放電過程中的溫度變化環(huán)境下依然保...
在功率器件封裝中,即使經(jīng)過多次熱循環(huán)和機(jī)械振動,TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能,減少因 EBO 問題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效,為功率器件的穩(wěn)定運行提供了有力保障。在導(dǎo)熱性能方面,TS - 9853G 的導(dǎo)熱率達(dá)到 130W/mK,處于半燒結(jié)銀膠的較高水...
在新能源領(lǐng)域,AgSn 合金 TLPS 焊片在太陽能電池和鋰電池等方面展現(xiàn)出重要應(yīng)用價值,為提高能源轉(zhuǎn)換效率、穩(wěn)定性和壽命做出了貢獻(xiàn)。在太陽能電池方面,隨著全球?qū)η鍧嵞茉吹男枨蟛粩嘣鲩L,提高太陽能電池的轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性成為研究熱點。太陽能電池片之間的連接質(zhì)量對...
與傳統(tǒng)鋁合金相比,RSP材料的主要優(yōu)點是:一些RSP合金的強度可以達(dá)到鈦的水平,并且鈦更重、更貴、更難加工。有的合金特別用于運動和賽車行業(yè)的部件。高剛度RSP鋁具有非常高的相對剛度。因此,這種材料非常適合渦輪和發(fā)動機(jī)零件,因為它具有耐高溫性。低膨脹系數(shù)膨脹系數(shù)...
燒結(jié)銀膠則常用于對散熱和電氣性能要求極高的重要部件,如 5G 基站的功率放大器模塊。功率放大器在 5G 通信中需要處理高功率信號,對散熱和可靠性要求極為嚴(yán)格。燒結(jié)銀膠的高導(dǎo)熱率和高可靠性能夠確保功率放大器在高功率運行時的穩(wěn)定工作,提高信號的放大效率和傳輸質(zhì)量 ...
AgSn 合金是由銀(Ag)和錫(Sn)組成的二元合金,其成分比例對合金的性能有著重要影響。常見的 AgSn 合金中,Ag 的含量通常在一定范圍內(nèi)波動,以滿足不同的使用需求。從晶體結(jié)構(gòu)來看,AgSn 合金具有特定的晶體排列方式,這種結(jié)構(gòu)決定了其具有良好的導(dǎo)電性...
上海微聯(lián)實業(yè)的預(yù)成型焊錫片是將錫焊材料經(jīng)機(jī)械加工制成特定形狀的焊接產(chǎn)品,可用于元器件、芯片封裝、電子裝聯(lián)、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產(chǎn)品的焊接。由于可根據(jù)用戶需要制成各種形狀及規(guī)格,使用戶在產(chǎn)品設(shè)計時可以更加靈活。同時,良好的尺寸精度,使焊點的一致性得以保...
?在汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域,電子設(shè)備需要經(jīng)受頻繁的冷熱循環(huán)考驗,使用 TLPS 焊片能夠顯著提高設(shè)備的使用壽命和穩(wěn)定性。傳統(tǒng)焊片在冷熱循環(huán)過程中,由于熱膨脹系數(shù)的差異,容易在接頭處產(chǎn)生應(yīng)力集中,導(dǎo)致焊點開裂、脫焊等問題,影響設(shè)備的正常運行。?在適用場景方面,...
TS - 1855 在加工性方面也表現(xiàn)出色。它具有長達(dá) 6 小時的粘結(jié)時間,這為電子封裝工藝提供了充足的操作時間,使得生產(chǎn)過程更加從容和高效。同時,它還具備可印刷性,能夠滿足不同的封裝工藝需求,無論是高精度的絲網(wǎng)印刷還是自動化的點膠工藝,TS - 1855 都...
不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω邔?dǎo)熱銀膠的需求特點存在一定差異。在電子封裝領(lǐng)域,除了要求高導(dǎo)熱銀膠具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性外,還對其粘接強度、固化特性、耐老化性能等有較高的要求,以確保封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性。功率器件應(yīng)用中,由于功率器件工作時溫度變化較大,因此對高導(dǎo)熱銀膠的...