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在精密光學(xué)平臺上對反射光的處理要在光路中檢測對象的反射角度,檢測不同光波波段光路中的反射率,用電學(xué)透鏡圖片來處理多光線路徑的不同光路,建立角度矩陣、波長矩陣、光源矩陣等,確定光路系統(tǒng)中不同光路的光學(xué)模型。雖然利用光路光學(xué)儀器可以對光路進(jìn)行單個或組合的光路模擬,...

選購光學(xué)平臺時要注意以下幾點事項：①隨著眾多研究機構(gòu)對質(zhì)量要求的不斷提高和廠商對產(chǎn)品的不斷完善，目前所研制出來的款型繁多，質(zhì)量也參差不齊，所以在購買前，首先要對企業(yè)進(jìn)行一定的了解，比如企業(yè)的性質(zhì)了解、綜合能力的了解、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、制造標(biāo)準(zhǔn)、工藝路線、售后服務(wù)能務(wù)和...

預(yù)計150w可以考慮考慮中控或者頂燈的配套功率,安裝步驟也很簡單,和頂燈安裝方法基本相同,這里不再贅述，說一下安裝led的經(jīng)驗吧,比如頂燈可以用一整塊的偏光鏡,建議是有對應(yīng)的線路的偏光鏡,大概25cm到40cm厚,一定要有回路也就是說可以引出的電路,大概功率4...

光學(xué)平臺的平面度在使用時，實際意義不大。我們以完全平整的臺面（實際上是不可能的）來看，若長×寬×厚為：2000×1000×200mm，通常調(diào)整水平時，水平儀的小刻度為±30′，若假設(shè)實際過程中，水平方向調(diào)整精度若為5′，長度方向取2000mm，那么，臺面長度方...

大理石檢測平臺在使用過程中，不要和量具、刀具如銼刀、榔頭、車刀和鉆頭號堆積在一起，免碰傷大理石檢測平臺。也不要隨意放在機床上，免因機床振動而使大理石檢測平臺掉下來損壞。尤其是游標(biāo)卡尺等，應(yīng)平放在盒子里，免使尺身變形。大理石檢測平臺是檢測量具，肯定不能作為別的量...

光學(xué)平臺根據(jù)不同環(huán)境需求采用不同臺面，在日常的使用過程中如何對這些臺面進(jìn)行護(hù)理呢？現(xiàn)在我們就來看看大理石光學(xué)平臺的保養(yǎng)。將系統(tǒng)組裝成動態(tài)的剛性結(jié)構(gòu)可以保證系統(tǒng)內(nèi)部的相對穩(wěn)定性，且可以降低在外界的影響下產(chǎn)生共振的幾率，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。光學(xué)平臺的硬重比對于其共振...

光學(xué)平臺隔振系統(tǒng)的構(gòu)成：光學(xué)平臺由上下面板、蜂窩內(nèi)芯和U型清潔艙采用低溫恒溫粘接而成，溫度應(yīng)變小。鋼質(zhì)蜂窩內(nèi)芯采用垂向支撐桁架蜂窩結(jié)構(gòu)，U型清潔艙與蜂窩芯六邊形內(nèi)壁相配合內(nèi)嵌在蜂窩孔中，蜂窩孔六邊形板直接粘結(jié)到上面板，U型清潔艙用蜂窩夾層板頂著粘接在上面板，增...

晶圓級半自動面內(nèi)磁場探針臺詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場探針臺，通用性設(shè)計；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測試）；提供Z軸探針平臺快速升降功能，實現(xiàn)高效測試；磁場強度≥330mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點來判斷，即上中下左右，五點是否扎在壓點內(nèi)，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實際測試參數(shù)來判斷,探針與被測IC沒有接觸好，測試值接近于0?？傊?..

使用脈沖錘對平臺或面包板的表面施加一個已測量的外力，并將一個傳感器貼合在平臺或面包板表面對合成振動進(jìn)行測量。探測器發(fā)出的信號通過分析儀進(jìn)行讀取，并用于產(chǎn)生頻率響應(yīng)譜（即柔量曲線）。在光學(xué)平臺的研發(fā)過程中，對平臺表面上很多點的柔量曲線進(jìn)行記錄；但是，平臺四個角上...

組合透鏡耦合在許多光纖耦合系統(tǒng)中，常利用柱透鏡、球透鏡、自聚焦透鏡及錐形透鏡等多種光學(xué)元器件相互組合來提高整體的耦合效率。這樣的組合透鏡的組合方式多種多樣。利用組合透鏡這樣一種方法可將耦合效率大幅度提高，但裝配過程中確需要用專屬的精密夾具來做精密的調(diào)整。這樣的...

耦合是對同一波長的光功率進(jìn)行分路或合路。通過光耦合器，我們可以將兩路光信號合成到一路上，主要用來用來傳送信號，實現(xiàn)型號的光電轉(zhuǎn)換等耦合：是指兩個或兩個以上的電路元件或電網(wǎng)絡(luò)等的輸入與輸出之間存在緊密配合與相互影響，并通過相互作用從一側(cè)向另一側(cè)傳輸能量的現(xiàn)象。耦...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中，點擊HQ...

既然提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們就認(rèn)識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測器、光波...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進(jìn)行自動測試。服務(wù)器連接N個測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

此在確認(rèn)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于III-...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...