硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結構及方法,封裝結構包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng),該設備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強磁場子系統(tǒng)、強電流加載控制子系統(tǒng)、機械力學加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機進行低溫冷卻,實現(xiàn)無液氦制冷,并通過傳導冷...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應用到硅光芯片,我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片,這是由于隨著5G時代的到來,芯片對傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高,硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好,在通信器件的高級市場上,硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較...
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調(diào)制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結構出發(fā),模擬設計了懸臂型倒錐耦合結構,通過開發(fā)相應的有效地耦合工藝來...
首先我們要了解光學平臺的的類型,光學平臺,又稱光學面包板、光學桌面、科學桌面、實驗平臺,供水平、穩(wěn)定的臺面,一般平臺都需要進行隔震等措施,保證其不受外界因素干擾,使科學實驗正常進行。有主動與被動兩大類,而被動又有橡膠與氣浮兩大類。 ...
半導體測試是半導體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié),其測試設備包括測試機、分選機、探針臺。其中,測試機是檢測芯片功能和性能的專業(yè)設備,分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來的專業(yè)設備,與測試機共同實現(xiàn)批量自動化測試。受益于國內(nèi)封裝測試業(yè)產(chǎn)能擴張,半導體測試...
光學平臺普遍使用的振動響應傳遞函數(shù)為柔量。在恒定(靜態(tài))力的情況下,柔量可以定義為線性或角度錯位與所施加外力的比值。在動態(tài)變化力(振動)的情況下,柔量則可以定義為受激振幅(角度或線性錯位)與振動力振幅的比值。平臺的任意撓度都可以通過安裝在平臺表面的部件相對位置...
探針臺如何工作:探針臺可以固定晶圓或芯片,并精確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中,并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設置在正確的位置,就可以對待測物進行測試。對于帶有多個芯片的晶圓,使用者可以抬起...
探針測試臺x-y工作臺的分類:縱觀國內(nèi)外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺,可編程承片臺、探卡/探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結構的不同可為兩大類,即:...
探針卡沒焊到位,是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮,使針尖偏離壓點區(qū),而針虛焊和布線斷線或短路,測試時都要測不穩(wěn),所以焊針時,應憑自己的經(jīng)驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點,焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應檢查針尖的位置,檢查針的牢固性。技術員平時焊完卡后...
半導體設備的技術壁壘高。隨著半導體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導體產(chǎn)品所需的制造設備需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術,具有技術壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。半導體器件生產(chǎn)中,從半導體單晶片到制成成品,須經(jīng)...
手動探針臺的使用方式:1.將樣品載入真空卡盤,開啟真空閥門控制開關,使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺,在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。4.顯微鏡...
探針臺工作臺由兩個步進電機分別驅(qū)動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動,導向部分采用精密直線滾動導軌。由于運動部分全部采用滾動功能部件,所以具有傳動效率高、摩擦力矩小,使用壽命長等特點。這種結構的工作臺應放置在溫度23±3℃,濕度≤70%,無有害氣體的環(huán)境中,...
“精確度”是探測儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個層面。首先,必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片,載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動晶圓托盤,并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位;其次,必須具備動態(tài)監(jiān)控機制,確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...
12英寸晶圓在結構上具有更高的效率,以200mm工藝為例,在良率100%的情況下,可出88個完整的晶粒,理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用);而若以300mm工藝進行切割,則產(chǎn)出效率將更驚人,可產(chǎn)出193個完整的晶粒...
半自動探針臺主要應用于需要精確運動、可重復接觸和采集大量數(shù)據(jù)的場合。一些公司也使用半自動探針系統(tǒng)來滿足其小批量生產(chǎn)要求。半自動探針系統(tǒng)的組成部件大部分與手動探針臺相似,但載物臺和控制裝置除外。晶圓載物臺通常是可編程的,并通過軟件與電子控制器來控制移動與方位。軟...
“精確度”是探測儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個層面。首先,必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片,載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動晶圓托盤,并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位;其次,必須具備動態(tài)監(jiān)控機制,確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...
探針卡沒焊好:1.探針卡針焊得不到位;2.基板上銅箔剝落,針焊接不牢固,或焊錫沒有焊好而造成針虛焊;3.探針卡布線斷線或短路;背面有突起物,焊錫線頭針尖磨平:1.針在使用很長時間后尖正常損耗;2.操作工用過粗的砂子;3.砂針尖時用力過猛;4.砂得時間過長;針尖...
錸鎢探針指的是采用含錸3%的錸鎢合金絲打造而成的探針。中鎢在線提供好的錸鎢探針產(chǎn)品。鎢作為一種硬度強、耐高溫的金屬材料,常被用于燈絲、電極、熱電偶或者探測針等等,但鎢本身存在易脆和可塑性低的問題,這減小了其使用過程中的壽命。為降低鎢的脆性以及提高其可塑性,傳統(tǒng)...
在工藝方面,常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的,測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素,電鍍處理過的彈簧使用壽命高,不會生銹,也能提高測試探針是持久性和導電性。因此,電鍍工藝是生產(chǎn)半導體測試探針的主要技術,而國內(nèi)的電鍍工藝尚且有待突破。長...
“精確度”是探測儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個層面。首先,必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片,載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動晶圓托盤,并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位;其次,必須具備動態(tài)監(jiān)控機制,確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...
探針臺的分類:探針臺可以按照使用類型與功能來劃分,也可以按照操作方式來劃分成:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺。手動探針臺:手動探針臺系統(tǒng)顧名思義是手動控制的,這意味著晶圓載物臺和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動移動的。因此一般是在沒...
為什么要射頻探測?由于器件小形化及高頻譜的應用,電路尺寸不斷縮小,類似微帶線及PCB版本Pad的測試沒有物理接口,使得儀表本身無法與待測物進行直接連接,如果人為的焊接射頻接口難免會引入不確定的誤差,所以射頻探針的使用完美的解決了這個問題。射頻探頭和校準基板允許...
探針臺市場逐年增長:半導體測試對于良率和品質(zhì)控制至關重要,是必不可少的環(huán)節(jié),主要涉及兩種測試(CP測試、FT測試等)、三種設備(探針臺、測試機、分選機等)。根據(jù)半導體產(chǎn)線投資配置規(guī)律,測試設備在半導體設備投資的占比約為8%,次于晶圓制造裝備,其中測試機、分選機...
手動探針臺應用領域:Failureanalysis集成電路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性認證;Devicecharacterization元器件特性量測;Processmodeling塑性過程測試(材料特性分析);ICProce...
半導體設備的技術壁壘高。隨著半導體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導體產(chǎn)品所需的制造設備需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術,具有技術壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。半導體器件生產(chǎn)中,從半導體單晶片到制成成品,須經(jīng)...
相對于平面電機工作臺,絲杠導軌結構的工作臺結構組成較復雜,工作臺由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺由兩個步進電機分別驅(qū)動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動,導向部分采用精密直線滾動導軌。由于運動部分全部采用滾動功能部件,所以具有傳動效率高、摩擦力...
伴隨著光纖通信技術的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當前,我們把主流的光互聯(lián)技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?;贗...
測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序,其程序流程如下:首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道號,然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起,直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發(fā)送測試請求信息,以進行光芯片自...
光學平臺主要的一個目標是消除平臺上任意兩個以上部件之間的相對位移。光學平臺重要特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負相關的,因此共振頻率應盡可能地增大,從而將振動強度小化。平臺和面包板會在一個特定的頻率范圍內(nèi)發(fā)生振動。為了改善性能,每種尺寸的平臺和面包板的阻尼效...