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光學(xué)平臺普遍應(yīng)用于光學(xué)、電子、精密機械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和無損檢測等領(lǐng)域，以及其他機械行業(yè)的精密試驗儀器、設(shè)備振動隔離的關(guān)鍵裝置中，其動態(tài)力學(xué)特性的好壞直接影響試驗結(jié)果的準確性和可靠性。儀器設(shè)備的微振動直接影響精密儀器設(shè)備的測量精度。隨著精...

表面粗糙度通常是評定（小型）零件表面質(zhì)量的指標，屬于微觀幾何形狀誤差。加工表面的粗糙度是加工過程中多種因素(機床刀具工件系統(tǒng)、加工方法、切削用量、冷卻潤滑液)共同作用的結(jié)果。這些因素的作用過程相當復(fù)雜，而且是不斷變化的。所以用不同加工方法或在同樣加工方法、同樣...

氣墊式隔振支架是利用氣墊的原理，將光學(xué)平臺架在氣墊上以達到隔振的效果。特點是:隔振效果好。但是造價較高，使用和維護繁瑣。針對維護繁瑣的情況又出現(xiàn)了自平衡(主動隔振)系統(tǒng)。原理是利用各種傳感器提供的平臺平衡狀況，通過控制系統(tǒng)調(diào)節(jié)各個隔振支撐的氣壓來達到平衡的目的...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和...

精密光學(xué)平臺的桌腿中裝有氣動單元，它與平臺的材料及設(shè)計相結(jié)合可以減少環(huán)境中的物體（例如人員走動、建筑物內(nèi)其它設(shè)備以及行駛的汽車等）造成的大幅度低頻振動。這些外部力會使平臺發(fā)生剛體運動，這種運動本質(zhì)上是2維的并且對大多數(shù)光學(xué)實驗不會造成影響。在千赫茲頻段的高頻振...

光學(xué)平臺其他配件還包括貨架、安裝座、桌下擱板、振動隔離配件、可安裝支桿的光學(xué)平臺配件、可調(diào)式光學(xué)爬升架安裝座、地震抑制、光學(xué)面包板罩殼、遮光材料、磁性薄片等等。生產(chǎn)意義：當今科學(xué)界的科學(xué)實驗需要越來越精密的計算和測量，因此一個能與外界環(huán)境和干擾相對隔離的設(shè)備儀...

取樣長度若取0.25mm時，精密及超精密加工表面的表面粗糙度Ra＞0.02～0.1μm；當取樣長度取0.8mm時，普通精加工表面Ra＞0.1～2μm。根據(jù)上述說明，取樣長度為0.8mm，表面粗糙度為0.5～0.8μm時，表面加工精度屬于一般水平。勤確的光學(xué)平臺...

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點來判斷，即上中下左右，五點是否扎在壓點內(nèi)，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實際測試參數(shù)來判斷,探針與被測IC沒有接觸好，測試值接近于0。總之...

手動探針臺應(yīng)用領(lǐng)域：Failureanalysis集成電路失效分析；Waferlevelreliability晶元可靠性認證；Devicecharacterization元器件特性量測；Processmodeling塑性過程測試(材料特性分析)；ICProce...

晶圓是制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。半導(dǎo)體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，...

探針卡沒焊到位，是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點區(qū)，而針虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩(wěn)，所以焊針時，應(yīng)憑自己的經(jīng)驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點,焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。技術(shù)員平時焊完卡后...

關(guān)于探針：探針實現(xiàn)同軸到共面波導(dǎo)轉(zhuǎn)換，探針需要保證一致性和兼容性，同時需要嚴格的控制其阻抗。板手動探針臺在測試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨特組合，可實現(xiàn)PCB的橫板或豎板的測量，并能擴展成雙面PCB板測試系統(tǒng)，也可以根據(jù)客戶的PCB板尺寸定制可調(diào)式夾具。...

平面電機的定子及動子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環(huán)境及長時期保養(yǎng)不當將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象，另外重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命，對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球...

探針治具的校準：我們希望校準過程盡可能的把測試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項全部校準掉，當使用探針夾具的方式進行操作有兩種校準方法：1一種方式是直接對著電纜的SMA端面進行校準，然后通過加載探針S2P文檔的方式進行補償;2第二種方法是直接通過探針搭配的校準板在探...

半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，其測試設(shè)備包括測試機、分選機、探針臺。其中，測試機是檢測芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備，分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來的專業(yè)設(shè)備，與測試機共同實現(xiàn)批量自動化測試。受益于國內(nèi)封裝測試業(yè)產(chǎn)能擴張，半導(dǎo)體測試...

下面我們來簡單講講選擇探針臺設(shè)備時需要注意事項：一、機械加工精度；二、電學(xué)量測精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像；五、自動化控制精度?？傮w而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過準確的探針裝置對探針進行多方向移動，對準...

探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺分類：探針臺從操作上來區(qū)分有：手動，半自動，全自動。從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺，真空探...

探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針...

半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中，從半導(dǎo)體單晶片到制成成品，須經(jīng)...

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運用機械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。探針臺屬于重要的半導(dǎo)體測試裝備，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個環(huán)節(jié)起著重要...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和...

光纖耦合系統(tǒng)的功能：1、借助自動協(xié)同仿真求解器管理取得可靠的結(jié)果。光纖耦合系統(tǒng)會同步參與多物理場仿真的求解器，并可進行求解器任務(wù)執(zhí)行，同時執(zhí)行收斂檢查、重啟、HPC部署和錯誤處理等任務(wù)。根據(jù)所需詳細程度的不同，可以實現(xiàn)穩(wěn)態(tài)/靜態(tài)、瞬態(tài)和這些類型的組合分析。先進...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分：1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調(diào)制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對調(diào)制過程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調(diào)制...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進行調(diào)試。芯片...

采用球形光纖端面不只可以提高光纖與光纖之間的耦合效率，而且利于實驗光路調(diào)試。但是采用這樣一種較為簡單的耦合方法存在一些比較嚴重的問題：燒制過程中不易把握溫度及用力大小，比較難燒制出所需的球形；采用球形光纖直接耦合的耦合效率遠遠低于采用分離透鏡耦合法所能達到的耦...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準,調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

硅光芯片與光纖耦合系統(tǒng)的開發(fā)：光纖耦合系統(tǒng)用于硅基直波導(dǎo)芯片的具有高集成度的特點，其芯片尺寸非常小，為毫米級別，其波導(dǎo)尺寸更是在亞微米尺寸，與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比，相隔需要至少一個數(shù)量級。因此我們的直波導(dǎo)芯片的耦合實驗需要精密的空間定位調(diào)節(jié)裝置...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，可以使用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進行自動測試。服務(wù)器連接N個測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接...

通過調(diào)整預(yù)制棒的結(jié)構(gòu)參數(shù)能得到所需結(jié)構(gòu)與尺寸的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),具有非常靈活設(shè)計自由度。不同的空氣孔結(jié)構(gòu)和排布使得折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)具有特定的模式傳輸特性。特別需要指出的是,研究還發(fā)現(xiàn)折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)包層中空氣孔的周期排列不是...

光纖耦合系統(tǒng)的耦合過程：(1)將粘接后的芯片裝夾固定在調(diào)整架底座上；(2)將FA分別裝夾固定在左右兩側(cè)的高精度六維微調(diào)架上；(3)在CCD圖像監(jiān)控系統(tǒng)下，依據(jù)屏幕上的十字交叉線，將光纖FA與芯片調(diào)節(jié)平行；(4)將兩端FA分別接上紅光源，將FA與芯片波導(dǎo)初步對準...