香蕉久久久久久久av网站,亚洲一区二区观看播放,japan高清日本乱xxxxx,亚洲一区二区三区av

其中一項(xiàng)就是高溫焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會(huì)使焊接困難、潤(rùn)濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來(lái)料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫(kù)存條件和時(shí)間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時(shí)間)等都是決定因素。由于無(wú)鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。氮?dú)夂附幽軌驕p少熔錫的表面張力，增加其濕潤(rùn)性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮?dú)夥?，它不能解決所有無(wú)鉛帶來(lái)的問(wèn)題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問(wèn)題。在目前的回流焊接設(shè)備中，使用強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流原理的爐子設(shè)計(jì)是主流。熱風(fēng)對(duì)流技術(shù)在升溫速...

預(yù)熱開(kāi)始溫度（Tsmin），一般沒(méi)有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃，通常200℃左右。保溫時(shí)間（ts），一般在2~3min。確保PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到熱平衡。從經(jīng)驗(yàn)看，只要不超過(guò)5min，一般不會(huì)出現(xiàn)焊劑提前失效問(wèn)題。二：恒溫區(qū)所謂恒溫意思就是要相對(duì)保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通常控制在150-170度的區(qū)域，此時(shí)錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發(fā)進(jìn)一步被去除，活化劑開(kāi)始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風(fēng)對(duì)流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數(shù)值，曲線狀態(tài)接近水平，它也是...

目前雖然出現(xiàn)了一大批年產(chǎn)千噸以上的中型焊接材料生產(chǎn)企業(yè)，而且有少數(shù)國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品了行業(yè)比較高水平，占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)部分份額，并獲得國(guó)內(nèi)明星產(chǎn)品的稱號(hào)，但這些企業(yè)規(guī)模與國(guó)外同行相比仍明顯偏小，我國(guó)電子焊接材料企業(yè)“大而不強(qiáng)”的問(wèn)題仍然十分突出，與國(guó)外高水平的焊接材料跨國(guó)公司相比，我國(guó)電子焊接材料企業(yè)利潤(rùn)率普遍較低。根據(jù)分會(huì)統(tǒng)計(jì)分析，目前國(guó)內(nèi)錫焊料行業(yè)總體產(chǎn)量大概在14萬(wàn)噸左右。其中：錫絲、錫條類(lèi)約12萬(wàn)噸，錫膏類(lèi)約），涉及到精錫的總消耗量大約在11萬(wàn)噸左右。在錫絲、錫條（含帶、條、棒、球等）方面，國(guó)際國(guó)內(nèi)環(huán)境支持錫焊料行業(yè)穩(wěn)中向好的平穩(wěn)增長(zhǎng)，特別是新興行業(yè)的快速崛起給錫焊料帶來(lái)可預(yù)期的...

助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達(dá)到某一程度，氯離子不會(huì)解析出來(lái)清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，亦可能降低其活性，如松香在超過(guò)600℉（315℃）時(shí)，幾乎無(wú)任何反應(yīng)，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別注意受熱時(shí)間與溫度，以確保活性純。三、焊錫絲的組成與結(jié)構(gòu)我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無(wú)鉛SAC（）的焊錫絲里面是空心的，這個(gè)設(shè)計(jì)是為了存儲(chǔ)助焊劑（松香），使在加焊錫的同時(shí)能均勻的加上助焊劑。當(dāng)然就有鉛錫絲來(lái)說(shuō)，根據(jù)SnPb的成分比率不同有多種類(lèi)型...

引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤(rùn)濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤(rùn)濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤(rùn)濕棉花。）2．?dāng)U散：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開(kāi)始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。3．冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在兩種金屬之間形成了一個(gè)中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母...

器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤(pán)和模板開(kāi)口設(shè)計(jì))以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒(méi)有不同，知識(shí)工藝窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問(wèn)題是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點(diǎn)或缺點(diǎn)沒(méi)有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多，已使用很多年無(wú)鉛和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無(wú)鉛工藝，包括：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、BGA返修臺(tái)、分板機(jī)和測(cè)試設(shè)備。只有一個(gè)例外，那就是波峰焊機(jī)，無(wú)鉛/有鉛波峰焊機(jī)要嚴(yán)格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無(wú)鉛工藝，其成本提高主要是無(wú)鉛輔助材料和無(wú)鉛印制電極板成本提高，無(wú)鉛器件成本基本差不多。2.無(wú)鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較有鉛...

·焊接比較高峰值溫度Tpmax；·保溫時(shí)間ts；·焊接時(shí)間tL；·焊接駐留時(shí)間Tp；·升溫速率v1&v2；·冷卻速率v3。溫度曲線關(guān)鍵參數(shù)的設(shè)置原則：①：預(yù)熱預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差；助焊劑活化。②：焊接峰值溫度焊接峰值溫度，由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與尺寸不同，而且分布密度也不均勻，所以測(cè)試溫度曲線不是一根曲線，而是一組曲線。溫度曲線的設(shè)計(jì)原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃并小于260℃（無(wú)鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度...

回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線240℃203℃過(guò)熱-37℃260℃237℃過(guò)熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過(guò)冷過(guò)冷有鉛工藝窗口和無(wú)鉛工藝窗口對(duì)比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項(xiàng)就是高溫焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會(huì)使焊接困難、潤(rùn)濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來(lái)料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫(kù)存條件和時(shí)間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時(shí)間)等都是決定因素。由于無(wú)鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。...

目前雖然出現(xiàn)了一大批年產(chǎn)千噸以上的中型焊接材料生產(chǎn)企業(yè)，而且有少數(shù)國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品了行業(yè)比較高水平，占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)部分份額，并獲得國(guó)內(nèi)明星產(chǎn)品的稱號(hào)，但這些企業(yè)規(guī)模與國(guó)外同行相比仍明顯偏小，我國(guó)電子焊接材料企業(yè)“大而不強(qiáng)”的問(wèn)題仍然十分突出，與國(guó)外高水平的焊接材料跨國(guó)公司相比，我國(guó)電子焊接材料企業(yè)利潤(rùn)率普遍較低。根據(jù)分會(huì)統(tǒng)計(jì)分析，目前國(guó)內(nèi)錫焊料行業(yè)總體產(chǎn)量大概在14萬(wàn)噸左右。其中：錫絲、錫條類(lèi)約12萬(wàn)噸，錫膏類(lèi)約），涉及到精錫的總消耗量大約在11萬(wàn)噸左右。在錫絲、錫條（含帶、條、棒、球等）方面，國(guó)際國(guó)內(nèi)環(huán)境支持錫焊料行業(yè)穩(wěn)中向好的平穩(wěn)增長(zhǎng)，特別是新興行業(yè)的快速崛起給錫焊料帶來(lái)可預(yù)期的...

高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過(guò)量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)?？焖倮鋮s將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤(pán)的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的比較大冷卻率是由元件對(duì)熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。為什么必需使用爐溫曲線測(cè)試儀?控制好工藝制程的的方法是了解您的工藝制程式，而想要很好地了解您的工藝制程就需要通過(guò)測(cè)量。溫度曲線是指工藝人員根據(jù)所需要焊接的代表性封裝電子元器件及焊膏特性制定的“溫度-時(shí)間”變...

只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。4.這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。以嚴(yán)格謹(jǐn)慎的態(tài)度制定基本數(shù)據(jù)后，則可以在此基礎(chǔ)上創(chuàng)建所謂的包絡(luò)曲線。SMT回流...

只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。4.這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。以嚴(yán)格謹(jǐn)慎的態(tài)度制定基本數(shù)據(jù)后，則可以在此基礎(chǔ)上創(chuàng)建所謂的包絡(luò)曲線。SMT回流...

1）有鉛噴錫所謂有鉛噴錫是指把錫按一定的比例，調(diào)制而成，鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，有鉛中的鉛對(duì)人體有害;有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。所以說(shuō)有鉛錫是不環(huán)保的，與世界提倡的環(huán)保有一定的出入。因此，就誕生了無(wú)鉛噴錫。（2）無(wú)鉛噴錫無(wú)鉛錫是一種環(huán)保的工藝，它對(duì)人體危害非常小，也是現(xiàn)階段提倡的一種工藝，無(wú)鉛錫中對(duì)于鉛的含量不超過(guò)，無(wú)鉛錫會(huì)熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。實(shí)質(zhì)上有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫是一種...

目前雖然出現(xiàn)了一大批年產(chǎn)千噸以上的中型焊接材料生產(chǎn)企業(yè)，而且有少數(shù)國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品了行業(yè)比較高水平，占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)部分份額，并獲得國(guó)內(nèi)明星產(chǎn)品的稱號(hào)，但這些企業(yè)規(guī)模與國(guó)外同行相比仍明顯偏小，我國(guó)電子焊接材料企業(yè)“大而不強(qiáng)”的問(wèn)題仍然十分突出，與國(guó)外高水平的焊接材料跨國(guó)公司相比，我國(guó)電子焊接材料企業(yè)利潤(rùn)率普遍較低。根據(jù)分會(huì)統(tǒng)計(jì)分析，目前國(guó)內(nèi)錫焊料行業(yè)總體產(chǎn)量大概在14萬(wàn)噸左右。其中：錫絲、錫條類(lèi)約12萬(wàn)噸，錫膏類(lèi)約），涉及到精錫的總消耗量大約在11萬(wàn)噸左右。在錫絲、錫條（含帶、條、棒、球等）方面，國(guó)際國(guó)內(nèi)環(huán)境支持錫焊料行業(yè)穩(wěn)中向好的平穩(wěn)增長(zhǎng)，特別是新興行業(yè)的快速崛起給錫焊料帶來(lái)可預(yù)期的...

未融錫端拉不住零件，形成立碑，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)?zāi)贡畣?wèn)題特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因?yàn)槠涑叽缂板a膏印刷距離剛好容易立起零件。另外，氮?dú)庖矔?huì)增加焊錫的“燈芯效應(yīng)”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對(duì)某些零件焊腳可能是加分，但是對(duì)某些連接器可能就是剪分，因?yàn)檫B接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點(diǎn)，這些接觸點(diǎn)如果吃錫可能會(huì)造成其他問(wèn)題，而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風(fēng)險(xiǎn)。下面就來(lái)總結(jié)一下前面的觀點(diǎn)：1、回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)：1）快速冷卻而沒(méi)有銅氧化2）提升焊接能力，端子和焊盤(pán)的潤(rùn)濕(wetting)較）增強(qiáng)焊錫性4）減少空洞率（void）。因?yàn)殄a膏...

·焊接比較高峰值溫度Tpmax；·保溫時(shí)間ts；·焊接時(shí)間tL；·焊接駐留時(shí)間Tp；·升溫速率v1&v2；·冷卻速率v3。溫度曲線關(guān)鍵參數(shù)的設(shè)置原則：①：預(yù)熱預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差；助焊劑活化。②：焊接峰值溫度焊接峰值溫度，由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與尺寸不同，而且分布密度也不均勻，所以測(cè)試溫度曲線不是一根曲線，而是一組曲線。溫度曲線的設(shè)計(jì)原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃并小于260℃（無(wú)鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度...

助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達(dá)到某一程度，氯離子不會(huì)解析出來(lái)清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，亦可能降低其活性，如松香在超過(guò)600℉（315℃）時(shí)，幾乎無(wú)任何反應(yīng)，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別注意受熱時(shí)間與溫度，以確?；钚约儭Ｈ?、焊錫絲的組成與結(jié)構(gòu)我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無(wú)鉛SAC（）的焊錫絲里面是空心的，這個(gè)設(shè)計(jì)是為了存儲(chǔ)助焊劑（松香），使在加焊錫的同時(shí)能均勻的加上助焊劑。當(dāng)然就有鉛錫絲來(lái)說(shuō)，根據(jù)SnPb的成分比率不同有多種類(lèi)型...

前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測(cè)試點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線。通過(guò)溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的狀態(tài)，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫?fù)p壞元器件，保證焊接品質(zhì)，因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當(dāng)而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當(dāng)設(shè)計(jì)回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對(duì)回流溫度曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。同時(shí)，需要由EMS電子制造商根據(jù)SMT工廠自身的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能去探索理想的回流參數(shù)。另一方面，因...

以便對(duì)每類(lèi)產(chǎn)品確定合適的溫度曲線；5）基于我們關(guān)心的問(wèn)題-焊點(diǎn)的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應(yīng)該選擇有代表性的封裝作為我們的分類(lèi)條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質(zhì)量的點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)。評(píng)估回流焊爐溫度曲線測(cè)試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點(diǎn)原因可以說(shuō)明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測(cè)試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測(cè)試儀是整個(gè)回流焊爐運(yùn)作過(guò)程中控制工藝制程的關(guān)鍵。沒(méi)有溫度曲線測(cè)試儀，你將無(wú)法知道爐子的機(jī)能是否完善，是否需要校驗(yàn)等等。其次，溫度曲線測(cè)試儀對(duì)幫助廠商在規(guī)范作業(yè)下，進(jìn)行所有線路板上元器件的校驗(yàn)及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關(guān)鍵...

帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技...

在產(chǎn)品性價(jià)比上向質(zhì)量可靠、成本低廉方向發(fā)展；在產(chǎn)品尺寸上向粒度微細(xì)化、分布跨度更窄等方向發(fā)展，并且各項(xiàng)評(píng)判技術(shù)指標(biāo)也已逐漸細(xì)化和完善。此外，隨著電子產(chǎn)品及其技術(shù)發(fā)展的需求，產(chǎn)品逐漸向功能化、低溫節(jié)能等方向發(fā)展。這種發(fā)展趨勢(shì)對(duì)焊接材料產(chǎn)品的質(zhì)量和制造技術(shù)水平的要求將更為苛刻和嚴(yán)格。低溫?zé)o鉛焊料的發(fā)展趨勢(shì)做出了分析，摩爾定律體現(xiàn)技術(shù)快速發(fā)展新需求，IC可容納晶體管數(shù)目每間隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，處理器的性能也會(huì)提高一倍，要求價(jià)格降低一倍。工藝優(yōu)化和材料成本追求，配線密度高、重量輕、厚度薄。新一代的芯片要求組裝溫度低于190度，超溫引起的不良率還要可控，對(duì)無(wú)鉛焊料的低溫化提出新的要求；隨著芯片...

回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線240℃203℃過(guò)熱-37℃260℃237℃過(guò)熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過(guò)冷過(guò)冷有鉛工藝窗口和無(wú)鉛工藝窗口對(duì)比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項(xiàng)就是高溫焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會(huì)使焊接困難、潤(rùn)濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來(lái)料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫(kù)存條件和時(shí)間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時(shí)間)等都是決定因素。由于無(wú)鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。...

未融錫端拉不住零件，形成立碑，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)?zāi)贡畣?wèn)題特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因?yàn)槠涑叽缂板a膏印刷距離剛好容易立起零件。另外，氮?dú)庖矔?huì)增加焊錫的“燈芯效應(yīng)”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對(duì)某些零件焊腳可能是加分，但是對(duì)某些連接器可能就是剪分，因?yàn)檫B接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點(diǎn)，這些接觸點(diǎn)如果吃錫可能會(huì)造成其他問(wèn)題，而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風(fēng)險(xiǎn)。下面就來(lái)總結(jié)一下前面的觀點(diǎn)：1、回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)：1）快速冷卻而沒(méi)有銅氧化2）提升焊接能力，端子和焊盤(pán)的潤(rùn)濕(wetting)較）增強(qiáng)焊錫性4）減少空洞率（void）。因?yàn)殄a膏...

更不能用手直接接觸烙鐵頭。（2）已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的：1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒(méi)水，請(qǐng)加入適量的水（適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時(shí)有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤(rùn)后，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（4）人體與烙鐵是否可靠...

回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線240℃203℃過(guò)熱-37℃260℃237℃過(guò)熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過(guò)冷過(guò)冷有鉛工藝窗口和無(wú)鉛工藝窗口對(duì)比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項(xiàng)就是高溫焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會(huì)使焊接困難、潤(rùn)濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來(lái)料本身要有足夠的控制外，擁護(hù)的庫(kù)存條件和時(shí)間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時(shí)間)等都是決定因素。由于無(wú)鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。...

擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長(zhǎng)時(shí)間的來(lái)料庫(kù)存時(shí)間。如果庫(kù)存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過(guò)組裝前烘烤除濕的做法來(lái)防止“爆米花”的問(wèn)題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問(wèn)題，但烘烤過(guò)程中會(huì)加劇器件焊端的氧化，帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整...

金手指板等線路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長(zhǎng)。3、沉銀介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；4、沉錫PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已使用于電子產(chǎn)品（如線路板、電子器件）與五金件、裝飾品等表面處理。5、鎳金（1）化學(xué)沉鎳金在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣作為防...

在產(chǎn)品性價(jià)比上向質(zhì)量可靠、成本低廉方向發(fā)展；在產(chǎn)品尺寸上向粒度微細(xì)化、分布跨度更窄等方向發(fā)展，并且各項(xiàng)評(píng)判技術(shù)指標(biāo)也已逐漸細(xì)化和完善。此外，隨著電子產(chǎn)品及其技術(shù)發(fā)展的需求，產(chǎn)品逐漸向功能化、低溫節(jié)能等方向發(fā)展。這種發(fā)展趨勢(shì)對(duì)焊接材料產(chǎn)品的質(zhì)量和制造技術(shù)水平的要求將更為苛刻和嚴(yán)格。低溫?zé)o鉛焊料的發(fā)展趨勢(shì)做出了分析，摩爾定律體現(xiàn)技術(shù)快速發(fā)展新需求，IC可容納晶體管數(shù)目每間隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，處理器的性能也會(huì)提高一倍，要求價(jià)格降低一倍。工藝優(yōu)化和材料成本追求，配線密度高、重量輕、厚度薄。新一代的芯片要求組裝溫度低于190度，超溫引起的不良率還要可控，對(duì)無(wú)鉛焊料的低溫化提出新的要求；隨著芯片...

熱風(fēng)對(duì)流技術(shù)將受到挑戰(zhàn)。無(wú)鉛和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類(lèi)別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為(SAC305)；比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本，許多廠家波峰焊接會(huì)選擇。對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)焊料合金的使用造成混亂無(wú)論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會(huì)對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在1%~2%的合金，但是市場(chǎng)上還沒(méi)有此類(lèi)產(chǎn)品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高。回流焊接用的錫膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點(diǎn)...

帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技...