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錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過(guò)多會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測(cè)點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線(xiàn)，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)?；亓骱傅姆謪^(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來(lái)做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類(lèi)及廠(chǎng)商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160...

前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線(xiàn)，它是指PCB的表面組裝器件上測(cè)試點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)。通過(guò)溫度曲線(xiàn)可以直觀(guān)的分析該元器件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的狀態(tài)，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫?fù)p壞元器件，保證焊接品質(zhì)，因而回流溫度曲線(xiàn)是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線(xiàn)不適當(dāng)而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當(dāng)設(shè)計(jì)回流溫度曲線(xiàn)可得到高的良品率及高的可靠度，對(duì)回流溫度曲線(xiàn)的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。同時(shí)，需要由EMS電子制造商根據(jù)SMT工廠(chǎng)自身的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能去探索理想的回流參數(shù)。另一方面，因...

錫焊料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)壓力大政策性壓力對(duì)企業(yè)的考驗(yàn)仍然存在2015年，精錫總產(chǎn)量；2016年，精錫總產(chǎn)量；2017年，精錫總產(chǎn)量。在再生精錫方面：2015年，再生錫，2016年，再生錫，2017年，再生錫約4萬(wàn)噸約占24%。綜合來(lái)看，全球精錫供給狀況穩(wěn)中有升。2017年中國(guó)企業(yè)受環(huán)保影響產(chǎn)能受到一定影響，但總量還是有所提高，整體呈上升趨勢(shì)。近三年錫價(jià)變化情況。2015，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比下跌。2016，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比上漲。2017，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比上漲。錫作為資源稀缺品種，是世界上的稀有金屬之一，在地殼中的含量為。根據(jù)美國(guó)地質(zhì)調(diào)查局的數(shù)據(jù)，2016年世界錫...

帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶(hù)必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技...

助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構(gòu)雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被，即使有殘留，也不會(huì)腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸都有能力去除氧化物，但大部分都...

只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。4.這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。以嚴(yán)格謹(jǐn)慎的態(tài)度制定基本數(shù)據(jù)后，則可以在此基礎(chǔ)上創(chuàng)建所謂的包絡(luò)曲線(xiàn)。SMT回流...

SMT有鉛和無(wú)鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無(wú)鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對(duì)人有危害，而無(wú)鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無(wú)鉛要低。實(shí)際情況是多少呢要看無(wú)鉛合金的構(gòu)成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實(shí)際情況調(diào)節(jié)溫度曲線(xiàn)。有鉛共晶是183℃。機(jī)械強(qiáng)℃、光亮℃等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)，有鉛的高達(dá)37。4、鉛會(huì)提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無(wú)鉛錫絲好用，不過(guò)鉛有害，長(zhǎng)期使用對(duì)人不太好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下S...

錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過(guò)多會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測(cè)點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線(xiàn)，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)?；亓骱傅姆謪^(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來(lái)做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類(lèi)及廠(chǎng)商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160...

錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過(guò)多會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測(cè)點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線(xiàn)，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)。回流焊的分區(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來(lái)做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類(lèi)及廠(chǎng)商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160...

·焊接比較高峰值溫度Tpmax；·保溫時(shí)間ts；·焊接時(shí)間tL；·焊接駐留時(shí)間Tp；·升溫速率v1&v2；·冷卻速率v3。溫度曲線(xiàn)關(guān)鍵參數(shù)的設(shè)置原則：①：預(yù)熱預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差；助焊劑活化。②：焊接峰值溫度焊接峰值溫度，由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與尺寸不同，而且分布密度也不均勻，所以測(cè)試溫度曲線(xiàn)不是一根曲線(xiàn)，而是一組曲線(xiàn)。溫度曲線(xiàn)的設(shè)計(jì)原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃并小于260℃（無(wú)鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度...

有可能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要檢測(cè)儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤(pán)處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒(méi)有影響，存在“黑盤(pán)”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高...

PCBA有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別到底在哪里？近有很多電子行業(yè)的朋友問(wèn)起：“有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說(shuō)無(wú)鉛工藝還不如有鉛工藝，無(wú)鉛工藝單波峰焊接不了等問(wèn)題；就特地就這個(gè)問(wèn)題和大家探討一下，發(fā)表一些我的個(gè)人看法。比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝專(zhuān)家研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能...

有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別近有很多電子行業(yè)的朋友問(wèn)起：“有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說(shuō)無(wú)鉛工藝還不如有鉛工藝，無(wú)鉛工藝單波峰焊接不了等問(wèn)題；就特地就這個(gè)問(wèn)題和大家探討一下。無(wú)鉛工藝趨勢(shì)首先我們來(lái)看看有鉛和無(wú)鉛的趨勢(shì)，隨著國(guó)際環(huán)保要求逐步提高，無(wú)鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然過(guò)程。盡管無(wú)鉛工藝已經(jīng)推行這么多年，仍有部分企業(yè)使用有鉛工藝，但無(wú)鉛工藝完全代替有鉛這是一個(gè)必然的結(jié)果。但是無(wú)鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以后要研究的是如何讓無(wú)鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環(huán)保更的...

金手指板等線(xiàn)路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長(zhǎng)。3、沉銀介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；4、沉錫PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已使用于電子產(chǎn)品（如線(xiàn)路板、電子器件）與五金件、裝飾品等表面處理。5、鎳金（1）化學(xué)沉鎳金在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣作為防...

也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理（機(jī)理）是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕猓∣2）及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，的降低了焊錫高溫時(shí)的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮?dú)庠赟MT回流焊中的應(yīng)用:盡管七十年代初氮?dú)饩鸵呀?jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮?dú)獾氖褂貌诺玫降恼J(rèn)可。由于無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要。回流焊中的氮?dú)?在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前，氮?dú)饩鸵恢庇糜诨亓骱附又?。部份?..

工藝路線(xiàn)不能采用選擇性波峰焊工藝路線(xiàn)夾具設(shè)計(jì)波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無(wú)鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評(píng)估無(wú)鉛手工焊接的風(fēng)險(xiǎn)。補(bǔ)焊工藝需確認(rèn)PCB上手工補(bǔ)焊器件（包括T面和B面補(bǔ)焊器件）的焊盤(pán)是否設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)，焊盤(pán)與周?chē)~皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線(xiàn)與材料線(xiàn)體加工能力評(píng)估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿(mǎn)足現(xiàn)有無(wú)鉛線(xiàn)體設(shè)備能力的要求，需要提前評(píng)估。有鉛工藝和無(wú)鉛工藝講解結(jié)論：在無(wú)鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無(wú)鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當(dāng)然也要顧及今后的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對(duì)于各制造廠(chǎng)應(yīng)慎...

干貨的手工焊接知識(shí)，趕緊來(lái)get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，由原來(lái)的直插式改為了平貼式，連接排線(xiàn)也由FPC軟板進(jìn)行替代，元器件電阻電容經(jīng)過(guò)了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍(lán)牙技術(shù)，這無(wú)一例外的說(shuō)明了電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當(dāng)中稍有不慎就會(huì)損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對(duì)焊接原理，焊接過(guò)程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評(píng)定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門(mén)科學(xué)，其原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢...

PCBA有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別到底在哪里？近有很多電子行業(yè)的朋友問(wèn)起：“有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說(shuō)無(wú)鉛工藝還不如有鉛工藝，無(wú)鉛工藝單波峰焊接不了等問(wèn)題；就特地就這個(gè)問(wèn)題和大家探討一下，發(fā)表一些我的個(gè)人看法。比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝專(zhuān)家研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能...

擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶(hù)將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長(zhǎng)時(shí)間的來(lái)料庫(kù)存時(shí)間。如果庫(kù)存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過(guò)組裝前烘烤除濕的做法來(lái)防止“爆米花”的問(wèn)題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問(wèn)題，但烘烤過(guò)程中會(huì)加劇器件焊端的氧化，帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整...

PCB板有鉛無(wú)鉛工藝的差別有時(shí)接待用戶(hù)的時(shí)候多多少少都會(huì)遇到一些問(wèn)題,多的用戶(hù)咨詢(xún)就是關(guān)于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實(shí)一家PCB工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)足夠成熟的時(shí)候速度是不會(huì)影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠(chǎng)內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國(guó)內(nèi)的板材排列等級(jí)從高至低：生益建滔以及常用的國(guó)紀(jì)料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國(guó)紀(jì)料TG值為130.油墨也屬太陽(yáng)2000系列油墨比較好。當(dāng)然精密度的板子主要是靠各個(gè)工廠(chǎng)的生產(chǎn)機(jī)器來(lái)決定。還有一些用戶(hù)不了解PCB有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的差別，那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見(jiàn)的焊盤(pán)涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)...

再者超額的共界金屬化合物將形成，影響焊接強(qiáng)度。超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比。③：焊接時(shí)間焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達(dá)到熱平衡即可。焊接的時(shí)間，對(duì)于一個(gè)普通的焊點(diǎn)而言3~5s足夠；對(duì)于一塊PCBA來(lái)說(shuō)，需綜合考慮所有的焊點(diǎn)；同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，焊接時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。與工藝聯(lián)系起來(lái)看，比如采用的是有鉛工藝還是無(wú)...

還必須要深入地研究焊接工藝的各個(gè)方面。DIP波峰焊機(jī)與氮?dú)?，焊接工藝擴(kuò)展閱讀:再下來(lái)先給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮，無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份，像無(wú)鉛的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線(xiàn)在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線(xiàn)相對(duì)比無(wú)鉛錫線(xiàn)好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有...

有可能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要檢測(cè)儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤(pán)處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒(méi)有影響，存在“黑盤(pán)”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高...

PCBA有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別到底在哪里？近有很多電子行業(yè)的朋友問(wèn)起：“有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說(shuō)無(wú)鉛工藝還不如有鉛工藝，無(wú)鉛工藝單波峰焊接不了等問(wèn)題；就特地就這個(gè)問(wèn)題和大家探討一下，發(fā)表一些我的個(gè)人看法。比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝專(zhuān)家研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能...

帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶(hù)必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技...

引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤(rùn)濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤(rùn)濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤(rùn)濕棉花。）2．?dāng)U散：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開(kāi)始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。3．冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在兩種金屬之間形成了一個(gè)中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母...

許多廠(chǎng)家波峰焊接會(huì)選擇。對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)焊料合金的使用造成混亂無(wú)論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會(huì)對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在1%~2%的合金，但是市場(chǎng)上還沒(méi)有此類(lèi)產(chǎn)品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線(xiàn)，成本提高?；亓骱附佑玫腻a膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無(wú)論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設(shè)備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機(jī)不需要...

更不能用手直接接觸烙鐵頭。（2）已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的：1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒(méi)水，請(qǐng)加入適量的水（適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時(shí)有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤(rùn)后，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（4）人體與烙鐵是否可靠...

錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過(guò)多會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測(cè)點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線(xiàn)，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)。回流焊的分區(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來(lái)做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類(lèi)及廠(chǎng)商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160...

工藝路線(xiàn)不能采用選擇性波峰焊工藝路線(xiàn)夾具設(shè)計(jì)波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無(wú)鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評(píng)估無(wú)鉛手工焊接的風(fēng)險(xiǎn)。補(bǔ)焊工藝需確認(rèn)PCB上手工補(bǔ)焊器件（包括T面和B面補(bǔ)焊器件）的焊盤(pán)是否設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)，焊盤(pán)與周?chē)~皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線(xiàn)與材料線(xiàn)體加工能力評(píng)估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿(mǎn)足現(xiàn)有無(wú)鉛線(xiàn)體設(shè)備能力的要求，需要提前評(píng)估。有鉛工藝和無(wú)鉛工藝講解結(jié)論：在無(wú)鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無(wú)鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當(dāng)然也要顧及今后的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對(duì)于各制造廠(chǎng)應(yīng)慎...