機(jī)器人線束的分層絞合設(shè)計(jì)如何保證信號(hào)的完整性?
線束的柔性設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)?
不同類型機(jī)器人線束的差異與特點(diǎn)
新能源汽車(chē)線束與傳統(tǒng)汽車(chē)線束的差異
汽車(chē)線束市場(chǎng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?
線束輕量化有哪些實(shí)現(xiàn)路徑?
高壓線束和低壓線束在新能源汽車(chē)中有何區(qū)別?設(shè)計(jì)時(shí)需注意哪些關(guān)
汽車(chē)線束的防水性能如何測(cè)試?
線束故障的常見(jiàn)原因及排查方法
捷福欣帶大家來(lái)了解線束加工工藝流程
PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。 [4](1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承,實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。 [4](2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。 ...
對(duì)于一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域,如航空航天、醫(yī)療設(shè)備和通信設(shè)備,PCB制板的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)更是嚴(yán)苛。高頻信號(hào)的傳輸、耐高溫高濕環(huán)境的適應(yīng)性,都考驗(yàn)著制板工藝的極限。隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的發(fā)展,對(duì)于PCB的需求也日益增加。而應(yīng)對(duì)這種需求,生產(chǎn)商們不僅要提升生產(chǎn)效率,還需不斷創(chuàng)新...
在布局的過(guò)程中,設(shè)計(jì)師需要確保各個(gè)元件的排布合理,盡量縮短電路間的連接路徑,降低信號(hào)延遲。與此同時(shí),還需考慮電流的流向以及熱量的散發(fā),以避免電路過(guò)熱導(dǎo)致的故障。對(duì)于高頻信號(hào)而言,信號(hào)完整性的問(wèn)題尤為重要,設(shè)計(jì)師需要采用屏蔽、分層等手段,確保信號(hào)的清晰和穩(wěn)定。可...
在PCB設(shè)計(jì)中,人們需要掌握各種電子元器件的特性和使用方法,以便在設(shè)計(jì)中更好地應(yīng)用它們。同時(shí),PCB設(shè)計(jì)師還需要具備良好的邏輯思維和創(chuàng)造力,以便將復(fù)雜的電路圖轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)潔、可實(shí)現(xiàn)的電路板。PCB設(shè)計(jì)師需要了解各種電子器件的特性和性能,根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的元器件...
兩個(gè)內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對(duì)Siganl_2(Inner_2)層的干擾和Siganl_2(Inner_2)對(duì)外界的干擾。綜合各個(gè)方面,方案3顯然是化的一種,同時(shí),方案3也是6層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。通過(guò)對(duì)以上兩個(gè)例子的分析,相信讀者已經(jīng)對(duì)層疊結(jié)構(gòu)有了一定...
2.6 PCB 制作制版廠收到制版文件后,便開(kāi)始進(jìn)行 PCB 的制作。制作過(guò)程涉及多個(gè)復(fù)雜的工藝環(huán)節(jié)。首先是開(kāi)料,根據(jù)訂單要求,將大尺寸的覆銅板切割成合適的規(guī)格。接著進(jìn)行鉆孔,利用數(shù)控鉆孔機(jī),按照鉆孔文件的指示,在覆銅板上鉆出用于安裝元器件引腳和實(shí)現(xiàn)層間電氣連...
2.1 電路設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)是 PCB 制版的基石,這一階段電子工程師借助專業(yè)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件,如 Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad 等,將抽象的電路原理轉(zhuǎn)化為具體的電路原理圖。在繪制原理圖時(shí),工程師需依據(jù)產(chǎn)...
PCB制版,即印刷電路板的制版,對(duì)于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造至關(guān)重要。在我們?nèi)粘I钪?,幾乎所有的電子產(chǎn)品,包括手機(jī)、電腦、電視等,背后都少不了這項(xiàng)技術(shù)的支持。印刷電路板作為電子元件的載體,通過(guò)將電路圖案精確地轉(zhuǎn)印到絕緣基材上,形成連接各個(gè)元件的關(guān)鍵通道。在PCB制...
檢測(cè)人員通過(guò)各種先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備,對(duì)每一塊電路板進(jìn)行嚴(yán)格的檢查,以確保其電氣性能和物理結(jié)構(gòu)都符合標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)論是視覺(jué)檢測(cè)、ICT測(cè)試,還是功能測(cè)試,精密的檢測(cè)手段都為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的質(zhì)量提供了有力保障??傊琍CB制板是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的領(lǐng)域。在這個(gè)高速發(fā)展的時(shí)代,...
如圖一所說(shuō)的R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線路。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高,易受干擾。輸出端阻抗較低,不易受干擾。一條長(zhǎng)線相當(dāng)于一根接收天線,容易引入外界干擾。在圖三的A中排版時(shí),R1、R2要靠近三極管Q1放置,因Q1的輸入阻抗很高,基極線路過(guò)長(zhǎng)...
按照電路的流程安排好各個(gè)功能電路單元的位置,使布局可以便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。以每個(gè)功能單元的元器件為中心,圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。當(dāng)接口固定時(shí),我們應(yīng)由接口,...
而直角、銳角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。5、電源線根據(jù)線路電流的大小,盡量加粗電源線寬度,減少環(huán)路阻抗,同時(shí)使電源線,地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致,縮小包圍面積,有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。A:散熱器接地多數(shù)也采用單點(diǎn)接地,提高噪聲抑制能力如下圖:更改前:多點(diǎn)接...
總結(jié)來(lái)說(shuō),PCB制版是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,它涉及到設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié),每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要高水平的技術(shù)與團(tuán)隊(duì)的配合。隨著科技的不斷進(jìn)步,PCB行業(yè)也在不斷創(chuàng)新,而這一切都將在未來(lái)的電子產(chǎn)品中,繼續(xù)為我們帶來(lái)更加便捷與高效的生活體驗(yàn)。PCB的每一塊電路板,仿...
絲印層Overlay為方便電路的安裝和維修等,在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等,例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí),只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀,忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們?cè)O(shè)...
兩個(gè)內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對(duì)Siganl_2(Inner_2)層的干擾和Siganl_2(Inner_2)對(duì)外界的干擾。綜合各個(gè)方面,方案3顯然是化的一種,同時(shí),方案3也是6層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。通過(guò)對(duì)以上兩個(gè)例子的分析,相信讀者已經(jīng)對(duì)層疊結(jié)構(gòu)有了一定...
其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);尺寸接收模塊,用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進(jìn)的方案,所述層面繪制模塊具體...
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱 PCB)猶如神經(jīng)系統(tǒng),負(fù)責(zé)連接和支持各種電子元件,確保信號(hào)的準(zhǔn)確傳輸與設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。PCB 制版作為電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能與可靠性。本文將深入探討...
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。好的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。...
圖6是本發(fā)明提供的選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊的結(jié)構(gòu)框圖;圖7是本發(fā)明提供的層面繪制模塊的結(jié)構(gòu)框圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。以下實(shí)施例用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的、技術(shù)方案,因此只作為示例,而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范...
焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題:在焊接過(guò)程中,可能出現(xiàn)虛焊、焊錫過(guò)多或過(guò)少等焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題。這與電路板表面的可焊性、焊接工藝參數(shù)以及元件引腳的質(zhì)量等因素有關(guān)。通過(guò)對(duì)電路板進(jìn)行表面處理,提高其可焊性,優(yōu)化焊接工藝參數(shù),以及嚴(yán)格控制元件質(zhì)量,可以有效改善焊點(diǎn)質(zhì)量。PCB 制版作為電子...
加錫不能壓焊盤(pán)。12、信號(hào)線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過(guò)。13、如輸出是疊加的,差模電感前電容接前端地,差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A:盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標(biāo)示的5個(gè)環(huán)路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線...
填充區(qū)網(wǎng)格狀填充區(qū)(ExternalPlane)和填充區(qū)(Fill)正如兩者的名字那樣,網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的,填充區(qū)是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過(guò)程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別,實(shí)質(zhì)上,只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看...
焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題:在焊接過(guò)程中,可能出現(xiàn)虛焊、焊錫過(guò)多或過(guò)少等焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題。這與電路板表面的可焊性、焊接工藝參數(shù)以及元件引腳的質(zhì)量等因素有關(guān)。通過(guò)對(duì)電路板進(jìn)行表面處理,提高其可焊性,優(yōu)化焊接工藝參數(shù),以及嚴(yán)格控制元件質(zhì)量,可以有效改善焊點(diǎn)質(zhì)量。PCB 制版作為電子...
以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,所述接收在預(yù)先配置的布局檢查...
不同材料、厚度和制造工藝的PCB板材成本差異。在滿足性能要求的前提下,合理控制成本是選擇過(guò)程中的重要考量。隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),選擇符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的PCB板材成為行業(yè)趨勢(shì)。同時(shí),考慮材料的可回收性和生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)境影響也是企業(yè)社會(huì)責(zé)任的體現(xiàn)。選擇合適的P...
布線優(yōu)化的步驟,連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查:整版連通為100%,未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄。整版DRC檢查:對(duì)整版DRC進(jìn)行檢查、修改、確認(rèn)、記錄。STUB殘端走線及過(guò)孔檢查:整...
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)設(shè)計(jì)是現(xiàn)代電子工程中一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。隨著科技的迅速發(fā)展,各種電子產(chǎn)品層出不窮,而PCB作為承載電子元件、連接電路和實(shí)現(xiàn)功能的**平臺(tái),其設(shè)計(jì)的重要性顯而易見(jiàn)。在PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中,設(shè)計(jì)師需要考慮多...
2.7 測(cè)試與檢驗(yàn)制作完成的 PCB 板需經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試與檢驗(yàn),以確保其質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。常見(jiàn)的測(cè)試方法包括外觀檢查,通過(guò)肉眼或顯微鏡觀察電路板表面是否存在劃傷、銅箔脫落、絲印模糊等缺陷;電氣性能測(cè)試,使用專業(yè)的測(cè)試設(shè)備,如萬(wàn)用表、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等,檢測(cè)電路板...
統(tǒng)計(jì)所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,當(dāng)在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上選擇所述report選項(xiàng)時(shí),所述方法還包括下述步驟:將統(tǒng)計(jì)得到的所有繪制在packagegeometry/pa...
印刷電路板(Printedcircuitboard,PCB)幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外,PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜,需要的...