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【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號(hào)，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。 快速切換，減少停機(jī)時(shí)間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜...

研發(fā)投入的“高門檻” 一款KrF光刻膠的研發(fā)費(fèi)用約2億元，而國(guó)際巨頭年研發(fā)投入超10億美元。國(guó)內(nèi)企業(yè)如彤程新材2024年半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)營(yíng)收只5.4億元，研發(fā)投入占比不足15%，難以支撐長(zhǎng)期技術(shù)攻關(guān)。 2. 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的“雙重?cái)D壓...

關(guān)鍵工藝流程 涂布： ? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠，厚度控制在0.1-5μm（依制程精度調(diào)整），需均勻無(wú)氣泡（旋涂轉(zhuǎn)速500-5000rpm）。 前烘（Soft Bake）： ...

吉田半導(dǎo)體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產(chǎn)效率，通過(guò)優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導(dǎo)體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問(wèn)題，助力客戶降本增效。 針對(duì)傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴(yán)重等問(wèn)題，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%，密集...

感光機(jī)制 ? 重氮型（雙液型）：需混合光敏劑（如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉），曝光后通過(guò)交聯(lián)反應(yīng)固化，適用于精細(xì)圖案（如PCB電路線寬≤0.15mm）。 ? SBQ型（單液型）：預(yù)混光敏劑，無(wú)需調(diào)配，感光度高（曝光時(shí)間...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn9...

手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝...

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接 萬(wàn)用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇。 低電阻低漂移，保障測(cè)量精度 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1...

耐腐蝕性的化學(xué)機(jī)制 表面氧化膜的保護(hù)作用 ? 錫（Sn）在常溫下與空氣中的氧氣反應(yīng)，生成一層致密的二氧化錫（SnO?）薄膜，該膜附著性強(qiáng)，能有效阻止氧氣和水汽進(jìn)一步滲透至金屬內(nèi)部，形成“自我保護(hù)”機(jī)制。 ...

? 正性光刻膠 ? YK-300：適用于半導(dǎo)體制造，具備高分辨率（線寬≤10μm）、耐高溫（250℃）、耐酸堿腐蝕特性，主要用于28nm及以上制程的晶圓制造，適配UV光源（365nm/405nm）。 ? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)：采用...

選型建議 按應(yīng)用場(chǎng)景： ? 半導(dǎo)體封裝：優(yōu)先選擇吉田半導(dǎo)體、Alpha、Heraeus，適配高精度與耐高溫需求。 ? 消費(fèi)電子：同方電子、KOKI，性價(jià)比高且支持快速交貨。 ? 新能源汽車：...

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化，提升潤(rùn)濕性 針對(duì)陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn9...

錫片的主要分類（按材料與性能劃分） 按合金成分分類 類型 典型成分 熔點(diǎn)（℃） 主要特性 應(yīng)用場(chǎng)景 Sn-Pb（有鉛錫片） Sn63Pb37（共晶）等 183 潤(rùn)濕性很好、焊接強(qiáng)度高、成本低，但含鉛（需符合RoHS豁...

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多...

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí)，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng)，焊點(diǎn)易開(kāi)裂，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0...

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無(wú)虞 路由器、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點(diǎn)，保障信號(hào)傳輸 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?c...

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動(dòng)電路集成度高，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。 超細(xì)顆粒，應(yīng)對(duì)高密度封裝 低溫 YT-628G...

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無(wú)需額外調(diào)試。...

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！ 100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi) YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag...

【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行 硬盤、固態(tài)硬盤（SSD）、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案。 抗震動(dòng)耐沖擊，守護(hù)數(shù)據(jù)安全 普通有鉛 SD-31...

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò)高活性助焊劑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。 高活性...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號(hào)損耗 焊點(diǎn)表面粗糙...

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行 消防報(bào)警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。 極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一 高溫?zé)o鉛 SD-5...

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn) 冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用，焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。 耐溫耐震，長(zhǎng)效穩(wěn)定 普通有鉛 SD-310（Sn62.8...

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無(wú)需額外調(diào)試。...

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤焊接的可靠方案。 高觸變指數(shù)，保持膏體形態(tài) 觸變指數(shù)控制在 4...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號(hào)損耗 焊點(diǎn)表面粗糙...

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化 ...

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64B...