ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏,可以適應用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產(chǎn)品。應用點1,適應用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環(huán)境下進行操作的半導體行業(yè)的設備上。2,Printing工程,Dotting工程和Dispensing工程應用上都能達到比較好化。產(chǎn)品特點1,需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊。2,連續(xù)印刷時,有著非常連貫的印刷性。3,有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率。4,印刷后（printing)Slump的現(xiàn)象較少,焊接的可靠性更強。5,錫珠發(fā)生的現(xiàn)象較少。6,在微小間距的應用上非常有效果。7,相比一般錫膏,有著更好地結合力。8,可以替代SMT+under-fill工藝轉變?yōu)镾MT單一工藝。尺寸精確無毛刺翻邊的焊片。上海解決殘留問題免洗零殘留錫膏
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點膠和印刷不同解決方案。解決空洞問題免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富免洗零殘留錫膏如何發(fā)揮重要作用？上海微聯(lián)告訴您。
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錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆,可以降低離子沾染物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中,樹脂卻是優(yōu)先洗掉的,如此時停止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清更嚴重,因此一旦清洗就一定要洗徹底。為了避免上述問題,上海微聯(lián)實業(yè)有限公司提供無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用上海微聯(lián)主營免洗零殘留錫膏。
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性上海哪家免洗零殘留錫膏廠家值得信賴？解決空洞問題免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富
可以在無保護氣體的環(huán)境下焊接。上海解決殘留問題免洗零殘留錫膏
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用上海解決殘留問題免洗零殘留錫膏