1.PCB板尺寸尺寸大小主要影響PCB抄板的工作量，PCB抄板流程中的一個(gè)必不可少環(huán)節(jié)：打磨PCB板，板子越大，越難打磨，越費(fèi)時(shí)間、而且磨壞原板的概率越大，因此尺寸越大，PCB抄板費(fèi)用會(huì)越高。2.PCB板層數(shù)PCB板層數(shù)主要影響PCB抄板的難易程度，板層數(shù)越多，加上各種埋孔、盲孔的存在，不僅影響PCB抄板的速度，還增加了PCB抄板調(diào)圖的難度，因此板層數(shù)越高，PCB抄板費(fèi)用會(huì)越高。（多層板PCB抄板）3.PCB焊點(diǎn)數(shù)PCB焊點(diǎn)數(shù)關(guān)乎器件的密度，對(duì)拆板，模板，復(fù)制線路等的工作量和工作難度都有影響。焊點(diǎn)越多，PCB抄板費(fèi)用越高。濕氣和積塵會(huì)導(dǎo)電，具有電阻效應(yīng)，而且在熱脹冷縮的過(guò)程中阻值還會(huì)變化.大連PCB制板快速打樣
電路板反向設(shè)計(jì)是指通過(guò)對(duì)已經(jīng)制作出來(lái)的電路板進(jìn)行逆向工程分析，得到電路板的原理圖和元件布局，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板的復(fù)制和修改。這種設(shè)計(jì)方法適用于電路板的設(shè)計(jì)者無(wú)法獲取到電路板的原理圖或者需要對(duì)已經(jīng)生產(chǎn)出來(lái)的電路板進(jìn)行修改的情況。反向設(shè)計(jì)一般需要借助于工具和技術(shù)，如示波器、萬(wàn)用表、掃描儀、PCB CAD軟件等。
對(duì)于 PCB設(shè)計(jì)，往往需要進(jìn)行一系列的環(huán)節(jié)，從原理圖設(shè)計(jì)、 PCB板級(jí)設(shè)計(jì)、 PCB制造到測(cè)試。每一步都有其存在的意義和價(jià)值。而在實(shí)際工作中，往往會(huì)遇到一些問(wèn)題，這就需要工程師重新設(shè)計(jì) PCB板，而這個(gè)過(guò)程就是反向設(shè)計(jì)。下面介紹一下電路板反向設(shè)計(jì)的過(guò)程以及一些注意事項(xiàng)。 深圳精密PCB廠家聯(lián)系方式?？匆娫S多初學(xué)者在檢修電路時(shí)在電阻上折騰，又是拆又是焊的，其實(shí)修得多了.
ayout過(guò)的手機(jī)平臺(tái)有:MTK、展迅、英飛凌、高通其他的有：tiDM642\6211\DM270開發(fā)板、網(wǎng)絡(luò)相機(jī)、motorola82XX系列防火墻主板、可視電話、使用layout工具有:pads2005(powerpcb)、protel99se、allegro15.5輔助工具有CAM350、AUTOCAD能夠根據(jù)spec合理的建sch、pcb庫(kù),熟練使用cam350分析gerber文件.了解板級(jí)EMI、EMC.了解PCB、SMT制造工藝，能夠處理pcb軟件和CAD軟件之間的轉(zhuǎn)換問(wèn)題.有豐富的高速\RF\HDIpcb板布線經(jīng)驗(yàn).PCB抄板采用高版本彩色抄板軟件配合高精度掃描儀。可以抄普通的多層板和帶埋盲孔的HDI板成功抄過(guò)8層帶埋盲孔手機(jī)板?？梢赞D(zhuǎn)換成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本中心有貼片機(jī)、波峰焊、回流焊承接中小批量pcb板焊接業(yè)務(wù)服務(wù)范圍：PCB抄板,電子產(chǎn)品開發(fā),電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，原理圖制做,BOM清單制做,電子產(chǎn)品研發(fā),設(shè)計(jì)，電路板抄板，產(chǎn)品改進(jìn)，代客生產(chǎn)，電路設(shè)計(jì),單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，PCB開發(fā)設(shè)計(jì)，樣機(jī)制作，產(chǎn)品從開發(fā)到生產(chǎn)全方面服務(wù)。
制程費(fèi)用：1、要看PCB上面的線路，如線密線細(xì)(在4/4mm)以下的話，價(jià)格會(huì)另算。2、還有就是板面有BGA，那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升，有的地方是BGA另算多少錢一個(gè)。3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價(jià)格也會(huì)不同。4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是：IPC2級(jí)，但有客戶要求會(huì)更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，價(jià)格也會(huì)越高。PCB業(yè)內(nèi)賣出的每一塊PCB都是客戶定制的，因此，PCB板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算，同時(shí)還需要參考PCB計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。PCB業(yè)的成本計(jì)算是所有產(chǎn)業(yè)中更為特別、更為復(fù)雜的，從開料、壓板、成形，一直到FQC、包裝、完工入庫(kù)，需要依據(jù)每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算，再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本。并且不同類型的產(chǎn)品，其工序的標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率都會(huì)有所區(qū)別。對(duì)于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板，因其工藝或所有材料的特殊性，要求必須對(duì)此采用一些特殊的計(jì)算方法。
4層PCB線路板是將兩層電路彼此堆疊在一起制造而成的。
功能系統(tǒng)測(cè)試，功能測(cè)試是**早的自動(dòng)測(cè)試原理，是在生產(chǎn)線的中間階段和末端使用**測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板功能模塊進(jìn)行的***測(cè)試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。功能系統(tǒng)測(cè)試基于特定的板或特定的單元，并且可以使用各種設(shè)備來(lái)完成。有**終產(chǎn)品測(cè)試，***物理模型和堆棧測(cè)試。功能測(cè)試通常不提供深入的數(shù)據(jù)來(lái)改善過(guò)程，而是需要特殊的設(shè)備和經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)的測(cè)試程序。因?yàn)榫帉懝δ軠y(cè)試程序非常復(fù)雜，所以不適用于大多數(shù)線路板生產(chǎn)線。5.激光檢測(cè)系統(tǒng)使用柔性pcb在很大程度上縮小了電子產(chǎn)品的體積。廣東無(wú)損PCB加工廠家
公司主要效勞于PCB抄板、PCB設(shè)計(jì).大連PCB制板快速打樣
去耦電容：電源附近的旁路電容：芯片的電源管腳根部，10-0.1-0.01uF電容組，用于濾除高頻噪聲，防止自己影響別人。大電容負(fù)責(zé)低頻段，小電容負(fù)責(zé)高頻段。10uF/0.1uF，4.7uF/0.01uF，10uF/0.01uF除此之外，大電容的作用是儲(chǔ)存，穩(wěn)定電荷，小電容作用是短路高頻噪聲關(guān)于旁路電容走線先經(jīng)過(guò)大電容，在經(jīng)過(guò)小電容小電容靠近芯片電源引腳，大電容靠近小電容電容組的電容接地點(diǎn)必須是一個(gè)相同的地平面接入大的，低阻的地平面需要一開始就注意防止高頻的能量進(jìn)入芯片，一半通過(guò)組合電解電容(低頻去耦)陶瓷電容(高頻去耦)完成大連PCB制板快速打樣