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更不能用手直接接觸烙鐵頭。(2)已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的:1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果;2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴,受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉,立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施,如果5分鐘以上不使用烙鐵,需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。(3)檢查吸錫海綿是否有水和清潔,若沒水,請加入適量的水(適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時(shí)有水滲出,具體操作為:濕度要求海綿全部濕潤后,握在手掌心,五指自然合攏即可),海綿要清洗干凈,不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。(4)人體與烙鐵是否可靠接地,人體是否佩帶靜電環(huán)。2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步,稱為五步工程法,要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格的按步驟操作。按步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中,容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸,而是先與焊錫絲接觸,熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位,這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊,所以烙鐵頭必須與被焊件接觸,對被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。3、焊接要領(lǐng)。
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有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%,但是現(xiàn)在時(shí)常上還沒有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時(shí)無鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有有鉛焊接生產(chǎn)的電子產(chǎn)品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,經(jīng)過一大批有鉛工藝專家研究,具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,焊接溫度低,對電子產(chǎn)品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤濕角小,可焊性好,產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??;焊料合金的韌性好,形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn)。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來,起熔點(diǎn)是217℃,這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實(shí)際上,工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因?yàn)樵趯?shí)際工作中我們的測溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性,加上DFM的限制,以及要很好地照顧到焊點(diǎn)“外觀”等,回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰(zhàn),焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。
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熱風(fēng)對流技術(shù)將受到挑戰(zhàn)。無鉛和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表:類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為(SAC305);比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本,許多廠家波峰焊接會選擇。對生產(chǎn)現(xiàn)場焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式,焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會對生產(chǎn)現(xiàn)場焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂,目前有人提倡使用Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在1%~2%的合金,但是市場上還沒有此類產(chǎn)品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線,成本提高?;亓骱附佑玫腻a膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆,不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接,能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設(shè)備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機(jī)不需要(提升產(chǎn)能例外)回流焊設(shè)備溫區(qū)數(shù)量要多,以增加調(diào)整回流溫度曲線靈活性。爐體長也可以采用多溫區(qū)的設(shè)備,增強(qiáng)溫度曲線調(diào)整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機(jī)不需要更換。
用戶可以根據(jù)實(shí)際情況自己設(shè)定,但溫度和風(fēng)力不宜太大,以免將芯片或部件燒壞。(3)將風(fēng)槍嘴對準(zhǔn)要拆焊的BIOS芯片部件處,一般在其上方2cm左右處。(4)在拆焊時(shí),要沿著BIOS芯片的周圍焊點(diǎn)或針角的錫點(diǎn)來回移動(dòng)加熱,當(dāng)錫點(diǎn)達(dá)到熔點(diǎn)以后就會自動(dòng)熔解,芯片會松動(dòng)。(5)待芯片完全松焊后,便可以用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風(fēng)焊臺的電源開關(guān)關(guān)閉。此時(shí),熱風(fēng)焊臺風(fēng)口仍會繼續(xù)吹氣,這是機(jī)器本身所發(fā)出的一股為風(fēng)口散熱的涼氣,待風(fēng)口的溫度降到一定時(shí),熱風(fēng)焊臺就會自動(dòng)關(guān)閉。(6)在焊接完畢后,為了確保焊接芯片針角部件與主板能有良好的接觸,可以在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑,再用電烙鐵將其焊接一下,以確保芯片能夠很好地與針角接觸。焊臺和熱風(fēng)槍哪個(gè)實(shí)用焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個(gè)工件焊接起來。目前為了保護(hù)環(huán)境,各國已經(jīng)禁止使用含鉛的焊錫線,這就提高了焊接溫度,因?yàn)闊o鉛錫線比有鉛錫線熔點(diǎn)提高了。對焊臺的溫度補(bǔ)償,升溫及回溫速度有了更高的要求升溫及回溫速度是決定生產(chǎn)效率的一個(gè)重要指標(biāo),所以選擇一款好的焊臺,就要看他的溫度控制能力。用焊無鉛錫條絲在烙鐵頭上輕輕涂抹,助焊劑融化潤濕烙鐵頭,隨后焊錫熔化,在烙鐵頭上均勻鍍一層焊錫。
引起潤濕的環(huán)境條件:被焊母材的表面必須是清潔的,不能有氧化物或污染物。(潤濕可以形象的比喻為:把水滴到荷花葉上形成水珠,就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上,水就滲透到棉花里面去了,就是水能潤濕棉花。)2.?dāng)U散:伴隨著潤濕的進(jìn)行,焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài),一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇,使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對方的晶格點(diǎn)陣,原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。3.冶金結(jié)合:由于焊料與母材相互擴(kuò)散,在兩種金屬之間形成了一個(gè)中間層--金屬化合物,要獲得良好的焊點(diǎn),被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物,從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。二、助焊劑的作用助焊劑(FLUX)這個(gè)字來自拉丁文是“流動(dòng)”(FlowinSoldering)。助焊劑主要功能為:1.化學(xué)活性(ChemicalActivity)要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn),被焊物必須要有一個(gè)完全無氧化層的表面,但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層,這種氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗,此時(shí)必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用,當(dāng)助焊劑氧化層之后,干凈的被焊物表面,才可與焊錫結(jié)合。
元件固定好之后,左手拿焊無鉛錫條絲,右手拿烙鐵,依次對剩余管腳進(jìn)行焊接。湖南新型無鉛錫條什么價(jià)格
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回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線240℃203℃過熱-37℃260℃237℃過熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過冷過冷有鉛工藝窗口和無鉛工藝窗口對比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰(zhàn),焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項(xiàng)就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道,氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外,擁護(hù)的庫存條件和時(shí)間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時(shí)間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小,業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。氮?dú)夂附幽軌驕p少熔錫的表面張力,增加其濕潤性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮?dú)夥?,它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問題。在目前的回流焊接設(shè)備中,使用強(qiáng)制熱風(fēng)對流原理的爐子設(shè)計(jì)是主流。熱風(fēng)對流技術(shù)在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強(qiáng)。在加熱效率和加熱均勻性以重復(fù)性等方面較弱。這些弱點(diǎn),在含鉛技術(shù)中體現(xiàn)的并不嚴(yán)重,許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術(shù)工藝窗口的縮小和對重復(fù)性的更高要求。
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