PCBA有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別到底在哪里？近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下，發(fā)表一些我的個人看法。比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等。

     利用焊錫的流動性，用烙鐵將焊無鉛錫條往該側(cè)剩余的管腳上抹去，用吸錫帶吸除多余焊錫。四川新型無鉛錫條直銷價格

    錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過多會導(dǎo)致測量溫度與實際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測點表上序號并在插頭上對應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)?；亓骱傅姆謪^(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫；而對于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～170℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多（在高溫區(qū)會線性增大，在150℃左右的預(yù)熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍）預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預(yù)熱時間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。

     廣西新型節(jié)能無鉛錫條供應(yīng)商烙鐵頭因長時間加熱而氧化甚至被“燒死”，人為用細紋銼刀進行修復(fù)，涂上助焊劑和焊無鉛錫條，形成保護層。

    降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時，為了提高焊接質(zhì)量，氮氣回流是一個很好的選擇。小編必須要強調(diào)“氮氣并不是解決氧化的萬靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴重氧化，氮氣是無法使其起死回生的，而且氮氣也對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果（是補救，不是解決）。其實，儲存及作業(yè)過程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會產(chǎn)生有氧化，加氮氣基本上沒有太大的作用，多就是促進焊錫的流動、增加爬錫的高度。但是，話又說回來，還真沒幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒有氧化的。前面說了許多氮氣的優(yōu)點，話說回來“回流焊爐（Reflowoven）”使用氮氣并不是百利而無害，先不說加氮氣“燒錢”的問題，就因為氮氣可以促進焊錫的流動效果，所以才會出問題，聽起來怪怪的？因為焊錫的流動太好也意味著加溫效果較好，這個效果對大部分零件有好處，但是可能會惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應(yīng)（Tombstoneeffect）”，因為零件一端先融錫而一端未融錫，先融錫的一端內(nèi)聚力加強后就會開始拉扯零件。未融錫端拉不住零件，形成立碑。

將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項A、焊接前應(yīng)觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。六、錫點質(zhì)量的評定：1、標準的錫點：（1）錫點成內(nèi)弧形；（2）錫點要圓滿、光滑、無、無松香漬；（3）要有線腳，而且線腳的長度要在；（4）零件腳外形可見錫的流散性好；（5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。涂上助焊劑和焊無鉛錫條，形成保護層。

    PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時接待用戶的時候多多少少都會遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關(guān)于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實一家PCB工廠生產(chǎn)線足夠成熟的時候速度是不會影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國內(nèi)的板材排列等級從高至低：生益建滔以及常用的國紀料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國紀料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當(dāng)然精密度的板子主要是靠各個工廠的生產(chǎn)機器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別：1）從有鉛無鉛表面字意看，那就是一個是環(huán)保的，一個是不環(huán)保的。有鉛含鉛達到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的，無鉛就沒有傷害。2）但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好，性價比還比較高。如果在價格方面的話建議選擇有有鉛。3）在性能作用方面.有鉛熔點在一百八十三度左右的話。 公司回收含銀錫線滴型高價回收產(chǎn)品。北京無鉛錫條供應(yīng)

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    有人建議將Cu的質(zhì)量分數(shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時常上還沒有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時無鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠遠沒有有鉛焊接生產(chǎn)的電子產(chǎn)品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。同信達有鉛錫線不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。

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深圳市興旺金屬焊接材料有限公司致力于環(huán)保，是一家貿(mào)易型的公司。公司業(yè)務(wù)分為金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事環(huán)保多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計、強大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。興旺金屬秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。