探針臺是用于檢測每片晶圓上各個芯片電信號，保證半導體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測設備。因為我們需要知道器件真正的性能，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會引入一些誤差和不確定性。因為我們需要確定哪些芯片是好的芯片來降低封裝的成本并提高產(chǎn)量。因為有時我們需要進行自動化測試，在片進行自動化測試成本效益高而且更快。一個典型的在片測試系統(tǒng)，主要包括：矢量網(wǎng)絡分析儀，線纜，探針，探針定位器，探針臺，校準設備及軟件，電源偏置等。在探針臺上裝上打點器，打點器根據(jù)系統(tǒng)的信號來判斷是否給芯片打點標記。云南磁場探針臺機構

探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應用。半導體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針臺，測試儀/機用于檢測芯片功能和性能，探針臺實現(xiàn)被測芯片與測試機的連接，通過探針臺和測試機的配合使用對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數(shù)測試或射頻測試，可以對芯片的良品、不良品的進行篩選。福建全自動探針臺加工廠家探針卡虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩(wěn)。

手動探針臺規(guī)格描述（以實驗室常見的儀準ADVANCED八寸，六寸探針臺為例）：探針臺載物臺平整度：5μm探針臺右側標配顯微鏡升降機構，可抬高顯微鏡，便于更換鏡頭和換待測物探針臺左側標配升降器,可快速升降臺面8mm，并具備鎖定功能探針臺右下方標配精調(diào)旋轉輪，可微調(diào)控制臺面升降范圍25mm（客戶有特殊需求，可以增大范圍），精度1μm6英寸或者8英寸載物盤可選，卡盤平整度：5μm，采用真空吸附方式，中心孔徑250μm-1mm定制卡盤可0-360度旋轉，旋轉角度可微調(diào)，微調(diào)精度為0.1度，標配角度鎖定旋鈕大螺母可控制載物盤X-Y方向的移動，移動范圍為150mmor200mm，移動精度為1μm載物臺具備快速導入導出功能。

晶圓探針測試臺是半導體工藝線上的中間測試設備，與測試儀連接后，能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產(chǎn)品的需求日益增長，這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸，從而大片徑和高效率測試將是今后晶圓探針測試臺發(fā)展的主要方向。因此，傳統(tǒng)的手動探針測試臺和半自動探針測試臺已經(jīng)不能滿足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自動化，高可靠性的全自動晶圓探針測試臺。探針材質(zhì)、探針直徑、光束長度、和尖錐長度都在決定頂端壓力時起重要的作用。

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到器件制造的完成需經(jīng)過復雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺是檢測半導體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關鍵設備。經(jīng)過檢測，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。隨著探針開始接觸并逐漸深入焊點氧化物和污染物的表層，接觸電阻減小而電流流動迅速開始。福建全自動探針臺加工廠家

探針臺的維護與保養(yǎng)就顯得尤為重要。云南磁場探針臺機構

重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命，對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球蘸煤油清洗，整個過程操作要十分地細心，不可使定子表面出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象。另外也可用沒有腐蝕性，不損壞定子的除銹劑除銹。對于正常情況下的定子則要定期作除塵清理工作，清理時應先通入大氣以便動子移動，方法是用脫脂棉蘸少許大于95%的無水乙醇，輕擦定子表面，然后用工具撬起動子，方法同前，輕擦動子表面，動子的表面有若干個氣孔，它是定子和動子間壓縮空氣的出孔，觀察這此氣孔的放氣是否均勻，否則用工具小心旋開小孔中內(nèi)嵌氣孔螺母檢查是否有雜質(zhì)堵塞氣孔，處理完畢后應恢復內(nèi)嵌氣孔螺母原始狀態(tài)。云南磁場探針臺機構