芯片包封中的底部填充膠是通過(guò)自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會(huì)有一定的區(qū)別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護(hù)芯片。 底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護(hù)芯片或者焊點(diǎn)的作用，防止焊點(diǎn)氧化。 芯片包封UV膠一般指的是芯片引腳封裝UV膠水，和底部填充圍堰膠是一樣的作用，都是為了保護(hù)芯片以及焊點(diǎn)的作用，但是使用UV膠具有更快的固化速度以及更好的固化方式，通過(guò)UVLED固化機(jī)照射可快速完成固化，不像底部填充膠需要加熱。底部填充膠的粘度是影響流動(dòng)速度較關(guān)鍵的因素之一。手提電腦電池底部填充膠用途
可返修底部填充膠及其制備方法,本發(fā)明的底部填充膠中采用特有配方的環(huán)氧樹(shù)脂,稀釋劑,分散劑,促進(jìn)劑,偶聯(lián)劑,固化劑,通過(guò)科學(xué)的成分配比及制備方法,所制得的底部填充膠經(jīng)測(cè)試值熔點(diǎn)超過(guò)60℃,具有容易可返修的特點(diǎn),加熱除膠時(shí)可以使用更低溫度,降低對(duì)主板和元器件的熱損傷;受熱時(shí)更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報(bào)廢率低,另外,較低溫度及較短時(shí)間的加熱能耗低,降低返修成本。芯片封裝特用低介電高導(dǎo)熱底部填充膠,芯片封裝特用低介電高導(dǎo)熱底部填充膠,其特征在于包括低分子量的含氟聚苯酚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂,環(huán)氧樹(shù)脂,稀釋劑,增韌劑,固化劑,潛伏性促進(jìn)劑,硅烷偶聯(lián)劑,導(dǎo)熱填料及消泡劑.其以該樹(shù)脂降低基體樹(shù)脂的介電常數(shù),同時(shí)通過(guò)增加高導(dǎo)熱的填料實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱性能,具有低介電,高導(dǎo)熱,低CTE,高Tg和高模量的特性,適合在5G移動(dòng)通訊芯片中作為底部填充膠使用。手提電腦電池底部填充膠用途那么為什么使用底部填充膠呢？
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。
底部填充膠的常見(jiàn)問(wèn)題?原因和解決方法： 1、出現(xiàn)部分膠水不干的現(xiàn)象 問(wèn)題原因：這個(gè)問(wèn)題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會(huì)出現(xiàn)。出現(xiàn)這個(gè)情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發(fā)現(xiàn)在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話，出現(xiàn)膠水不干的情況的幾率比較大，這是因?yàn)樾‰娮杌蛟系腻a膏在回流焊固化過(guò)程中，由于元件的密集，比較多的助焊劑殘留下來(lái)，所以這部分是經(jīng)常出現(xiàn)膠水不干的。而維修板上因?yàn)樵诰S修過(guò)程中使用的助焊劑比較多，造成膠水不干的現(xiàn)象出現(xiàn)。 2、OSD板膠水不能滲進(jìn)去的現(xiàn)象 問(wèn)題原因：OSD板是一種特殊的PCB板，OSD板在PCB板上還鍍了一層類似塑料的膜，本來(lái)這種類型的板是為了不用underfill而設(shè)計(jì)的，但是可能設(shè)計(jì)還沒(méi)完全完善，所以客戶還是在使用underfill來(lái)保證可靠性。但是因?yàn)檫@種板的特殊性，在加熱情況下，膠水是不能滲到BGA中間，造成BGA中間空洞無(wú)膠水的現(xiàn)象。底部填充膠固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)。
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。 底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。底部填充膠起什么作用？四川電池保護(hù)板底部填充膠水批發(fā)
底部填充膠流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。手提電腦電池底部填充膠用途
影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多，次要因素包括：1）施膠量（點(diǎn)膠方式）；2）基板角度（有些廠家會(huì)將點(diǎn)膠后的基板傾斜一定角度加快流動(dòng)性）；3）環(huán)境溫度（不預(yù)熱的情況下）。一些因素的主次也都是相對(duì)而言的，如果客戶能接受預(yù)熱的方式的話，同時(shí)客戶對(duì)流動(dòng)性的要求不會(huì)精確到秒的話，那么上述因素的影響都會(huì)變小了。不預(yù)熱的情況下要求快速填充的話，除了把膠的常溫粘度做小外貌似沒(méi)有更好的辦法。另外同樣是預(yù)熱的條件下的，流動(dòng)速度就和膠水體系自身的設(shè)計(jì)思路有很大的關(guān)系了。同樣一款2000cps左右粘度的膠水，預(yù)熱的情況下的流動(dòng)速度也可以差幾倍時(shí)間的。對(duì)于預(yù)熱這個(gè)環(huán)節(jié)每家的說(shuō)法都不一樣，很多客戶不愿意預(yù)熱其實(shí)也是為了點(diǎn)膠操作的便利性，然而站在理論分析的角度，基板預(yù)熱可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以減少填充時(shí)產(chǎn)生空洞（氣泡）的概率，當(dāng)然加快填充速度也是必然的。手提電腦電池底部填充膠用途
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