底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修較近有些客戶又提出一些新的問(wèn)題和疑問(wèn)，一種是固化后當(dāng)天做返修測(cè)試，一種是固化后放置幾天后再做返修測(cè)試，還有就是幾個(gè)月后做返修測(cè)試（這個(gè)一般估計(jì)是產(chǎn)品回廠返修），這三種情況下同一款膠的返修成功率也會(huì)差異比較大，一般的規(guī)律當(dāng)然是時(shí)間越長(zhǎng)返修率越低。當(dāng)然也有同一款膠三者的差別不是特別明顯的情況，究前者的原因的話估計(jì)又回到固化程度的問(wèn)題了（如果膠沒(méi)有完全固化的話當(dāng)時(shí)測(cè)試返修當(dāng)然會(huì)容易些，當(dāng)放置的時(shí)間長(zhǎng)了后固化難度自然就加大了）。所以判斷返修效果時(shí)較好要保證膠水能得到完全的固化。底部填充膠能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。天津bga保護(hù)用膠水廠家

底部填充膠優(yōu)點(diǎn)：底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 優(yōu)點(diǎn)如下： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)； 4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。義烏封裝圍堰膠填充膠廠家底部填充膠高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊。

底部填充的主要作用： 1、填補(bǔ)PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機(jī)械連接作用，并將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來(lái)。 2、吸收由于沖擊或跌落過(guò)程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。 3、吸收溫度循環(huán)過(guò)程中的CTE失配應(yīng)力，避免焊點(diǎn)發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開(kāi)路或功能失效。 4、保護(hù)器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。 采購(gòu)底部填充膠，建議您從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析，選出綜合實(shí)力更強(qiáng)的底部填充膠品牌，如底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能： 1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。 2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。 7、符合RoHS和無(wú)鹵素環(huán)保規(guī)范。

目前使用的底部填充系統(tǒng)可分為三類：毛細(xì)管底部填充、助焊（非流動(dòng)）型底部填充和四角或角-點(diǎn)底部填充系統(tǒng)。每類底部填充系統(tǒng)都有其優(yōu)勢(shì)和局限，但目前使用較為普遍的是毛細(xì)管底部填充材料。 毛細(xì)管底部填充的應(yīng)用范圍包括板上倒裝芯片（FCOB）和封裝內(nèi)倒裝芯片（FCiP）。通過(guò)采用底部填充可以分散芯片表面承受的應(yīng)力進(jìn)而提高了整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。在傳統(tǒng)倒裝芯片和芯片尺寸封裝（CSP）中使用毛細(xì)管底部填充的工藝類似。首先將芯片粘貼到基板上已沉積焊膏的位置，之后進(jìn)行再流，這樣就形成了合金互連。在芯片完成倒裝之后，采用分散技術(shù)將底部填充材料注入到CSP的一條或兩條邊。材料在封裝下面流動(dòng)并填充CSP和組裝電路板之間的空隙。 盡管采用毛細(xì)管底部填充可以極大地提高可靠性，但完成這一工藝過(guò)程需要底部填充材料的注入設(shè)備、足夠的廠房空間安裝設(shè)備以及可以完成精確操作的工人。由于這些投資要求以及縮短生產(chǎn)時(shí)間的壓力，后來(lái)開(kāi)發(fā)出了助焊（非流動(dòng)）型底部填充技術(shù)。底部填充膠固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。

在客戶現(xiàn)場(chǎng)對(duì)填充效果的簡(jiǎn)單判斷，當(dāng)然就是目測(cè)點(diǎn)膠時(shí)BGA點(diǎn)膠邊的對(duì)邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒(méi)有任何肉眼可見(jiàn)的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠），這個(gè)其實(shí)和點(diǎn)膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實(shí)一有一定關(guān)系的，尤其是影響流動(dòng)性的主要因素，當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測(cè)試報(bào)告中，沒(méi)有哪家是可以完全填充的，這里面另一個(gè)重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會(huì)導(dǎo)致膠水不固化而達(dá)不到真正的保護(hù)作用。底部填充膠耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。陽(yáng)江無(wú)人機(jī)填充膠廠家

芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)。天津bga保護(hù)用膠水廠家

各大制造商對(duì)于封裝底部填充膠的無(wú)氣泡化現(xiàn)象都非常重視。但是對(duì)于流體膠材料的不當(dāng)處理，重新分裝或施膠技術(shù)不當(dāng)都會(huì)引發(fā)氣泡問(wèn)題。在使用時(shí)未經(jīng)充分除氣。如果沒(méi)有設(shè)定好一些自動(dòng)施膠設(shè)備的話，也會(huì)在施膠時(shí)在其流動(dòng)途徑上產(chǎn)生氣泡。 有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過(guò)注射器上一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。 如果沒(méi)有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問(wèn)題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。天津bga保護(hù)用膠水廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在化工深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造化工良好品牌。漢思新材料秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。