UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應(yīng)該是一個動詞，這是應(yīng)用在這個領(lǐng)域逐步演變成了一個名詞。其實(shí)用了幾個在線的工具，翻譯出來的結(jié)果都略有差異：較原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是較貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱。底部填充膠封裝應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫 50~125℃。韶關(guān)底部填充膠水廠家

什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。運(yùn)城ic保護(hù)膠廠家底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。

液態(tài)底部填充膠Underfill和固態(tài)底部填充膠Underfilm的優(yōu)勢區(qū)別：Underfilm工藝實(shí)際是把底填的膠水產(chǎn)品做成SMT的一個貼片件，需要與相關(guān)元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過客戶提供的BGA尺寸，設(shè)計(jì)與BGA適用的固態(tài)膠條，編帶入料盤，通過飛達(dá)上料貼片到BGA周邊，然后隨錫膏工藝一起過爐，熔化注入BGA底部進(jìn)行填充，從而工廠可通過以下幾點(diǎn)：1：無需購買點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，2：減少廠房車間面積，節(jié)約工位，節(jié)約制造時(shí)間、3：100%可返修等等節(jié)約成本和提高效益。

底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題，這個其實(shí)沒什么特別的方法，當(dāng)然一些有機(jī)溶劑或清洗劑能輔助除膠，但是也是需要利用加熱的方法及物理外力將殘膠較終清理的。 有的底填膠相關(guān)的測試要求，但貌似和底填膠本來起的作用并不直接相關(guān)，回頭看看底填膠的描述中的關(guān)鍵作用：“能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊”。其中一個是外力的影響，另一個是溫度（熱沖擊）的影響。 底部填充膠的表面絕緣電阻： 這項(xiàng)指標(biāo)如果簡單的測一次的話是比較容易的，而且一般就環(huán)氧體系而言這個值一般都是符合電氣方面的要求的，客戶比較比較關(guān)注的是經(jīng)過老化后的此參數(shù)的維持情況，因?yàn)橛行┎牧辖?jīng)過恒溫恒濕或相關(guān)老化后此參數(shù)會發(fā)生比較大的變化，導(dǎo)致不符合電氣方面的要求。兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。

在客戶現(xiàn)場對填充效果的簡單判斷，當(dāng)然就是目測點(diǎn)膠時(shí)BGA點(diǎn)膠邊的對邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠），這個其實(shí)和點(diǎn)膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實(shí)一有一定關(guān)系的，尤其是影響流動性的主要因素，當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報(bào)告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會導(dǎo)致膠水不固化而達(dá)不到真正的保護(hù)作用。底部填充膠的充膠氣泡和空洞測試是用來評估填充效果的。云南低析出填充膠廠家

底部填充膠作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分。韶關(guān)底部填充膠水廠家

來料檢驗(yàn)：底部填充膠每批來料時(shí)，倉庫管理員通知質(zhì)量部門來料檢查員，并確保應(yīng)標(biāo)注有效期限；如少于30天，質(zhì)量部門填寫《檢查結(jié)果兼處理報(bào)告書》并立即投訴相關(guān)供應(yīng)商，做出處理。 存儲：未開封的底部填充膠長時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)置于冷藏室存儲，冷藏室溫度應(yīng)在廠家推薦的溫度值之間。 使用：底部填充膠的使用品牌：除非生產(chǎn)和工藝的特殊需求，生產(chǎn)線上使用的底部填充膠的品牌和型號必須經(jīng)過認(rèn)證部門的認(rèn)證。 底部填充膠的使用期限：應(yīng)遵循“先使用距失效日期近的膠”的原則，不允許使用過期的底部填充膠。使用區(qū)域溫度應(yīng)控制在25℃±3℃，相對濕度是40%-80％。 底部填充膠的回溫：使用前應(yīng)先從冷藏室中取出，針頭朝下放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部）回溫?；販夭僮鲿r(shí)需嚴(yán)格遵循正確的取膠方法，不允許手心直接握針管中心位置，也不允許采用加熱方法來加快解凍，防止產(chǎn)生解凍氣泡。膠水回溫后出現(xiàn)氣泡是不能使用的。韶關(guān)底部填充膠水廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司位于廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙新春路13號1號樓2單元301室。公司業(yè)務(wù)分為底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批獨(dú)立的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。漢思新材料立足于全國市場，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。