PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工具有如下優(yōu)點(diǎn)： PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，點(diǎn)膠工藝操作性好，點(diǎn)膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。 PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙耳機(jī)、耳機(jī)、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。 PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工優(yōu)點(diǎn)如下： 1、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)； 2、黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱； 3、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)； 4、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 5、翻修性好，減少不良率。 6、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠封裝應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫 50~125℃。義烏芯片周圍打膠廠家

對于帶 中間插入層或邊角陣列的CSP來說，采用毛細(xì)管底部填充或非流動型底部填充系統(tǒng)都不如角-點(diǎn)底部填充方法更合適。這種方法首先將底部填充材料涂覆到CSP對應(yīng)的焊盤位置。與非流動型底部填充不同，角-點(diǎn)技術(shù)與現(xiàn)有的組裝設(shè)備和常規(guī)的焊料再流條件兼容。由于這類底部填充是可以返修的，制造商們也避免了因?yàn)橐粋€(gè)器件缺陷就廢棄整個(gè)電路板的風(fēng)險(xiǎn)。 技術(shù)的轉(zhuǎn)換需要提高可靠性 由于器件及其引腳節(jié)距變得更小、功能要求更多，并且需要產(chǎn)品工藝實(shí)現(xiàn)無鉛化，因此在下一代電子產(chǎn)品中，底部填充技術(shù)的應(yīng)用變得越來越重要。 底部填充可以提高CSP中無鉛焊料連接的可靠性，與傳統(tǒng)的錫-鉛焊料相比，無鉛互連更容易產(chǎn)生CTE失配造成的失效。由于無鉛工藝的再流溫度較高，封裝基板的翹曲變得更為強(qiáng)烈，而無鉛焊料本身延展性又較低，因此該種互連的失效率較高。向無鉛制造轉(zhuǎn)換的趨勢和無鉛焊料本身的脆性等綜合作用，使得在器件中使用底部填充技術(shù)已經(jīng)成為成本較低，選擇較為靈活的解決方案。肇慶芯片包封材料供應(yīng)商底部填充膠流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。

如何選擇合適的底部填充膠？絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。 底部填充膠返修操作細(xì)節(jié)： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。4、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。 5、較理想的修復(fù)時(shí)間是3分鐘之內(nèi)，因?yàn)镻CB板在高溫下放置太久可能會受損。

底部填充膠工藝步驟如圖：烘烤—預(yù)熱—點(diǎn)膠—固化—檢驗(yàn): 一、烘烤環(huán)節(jié)： 烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在之后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。 二、預(yù)熱環(huán)節(jié)： 對主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。 三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié) 底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動填充和機(jī)器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。底部填充膠對芯片及基材無腐蝕。

什么是底部填充膠？底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。smt元器件底部填充膠用哪一種好？岳陽芯片黑膠廠家

什么是底部填充膠性能？義烏芯片周圍打膠廠家

焊點(diǎn)保護(hù)用什么底部填充膠？ 一是焊點(diǎn)保護(hù)用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點(diǎn)：PCB后面的焊點(diǎn)保護(hù)。之前沒有用過類保護(hù)膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預(yù)計(jì)在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10-20S。針對客戶的綜合需求：焊點(diǎn)保護(hù)用膠我公司推薦UV膠水測試. 二是焊點(diǎn)保護(hù)用膠，需用bga底部填充膠。這時(shí)參考客戶產(chǎn)品的加溫可行性。推薦HS-601UF系列芯片底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性，具有粘接力強(qiáng),流動性好,可返修等特點(diǎn)?；瘜W(xué)自主研發(fā)的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝，相對于點(diǎn)膠速度更快，更能節(jié)約時(shí)間成本，成型后膠量均勻美觀，可不收費(fèi)提供樣品測試，顏色可定制。義烏芯片周圍打膠廠家

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