吉林無(wú)鉛錫膏多少錢(qián)

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-26

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。

細(xì)膩顆粒，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)

中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)無(wú)空洞。

寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命

經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接。

多工藝適配，生產(chǎn)靈活

支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。

半導(dǎo)體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫，封裝焊點(diǎn)抗熱循環(huán) 500 次無(wú)開(kāi)裂。吉林無(wú)鉛錫膏多少錢(qián)

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。

微米級(jí)工藝，適配微型元件

低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài)，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題。

低缺陷率，提升生產(chǎn)效率

經(jīng)過(guò)全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上。

環(huán)保合規(guī)，適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)

無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠(chǎng)商應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書(shū)。

天津中溫?zé)o鹵錫膏國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)家工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動(dòng)，焊點(diǎn)長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接

萬(wàn)用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇。

低電阻低漂移，保障測(cè)量精度

無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)衰減；經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ)，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%，適合高精度傳感器電路焊接。

超細(xì)顆粒，適配精密封裝

低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 97%，解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數(shù) 4.0±0.2，印刷后形態(tài)挺立，避免塌陷影響精度。

工藝嚴(yán)謹(jǐn)，品質(zhì)可控

每批次錫膏提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù)，確保顆粒均勻性與合金純度；無(wú)鉛無(wú)鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì)。

【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇

玩具電子需兼顧安全性與耐用性，焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng)。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能，成為玩具制造的放心之選。

安全合規(guī)，守護(hù)兒童健康

無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) EN 71-3 玩具安全認(rèn)證，不含鉛、鎘等有害元素；助焊劑殘留物通過(guò)皮膚刺激性測(cè)試，避免接觸過(guò)敏風(fēng)險(xiǎn)，符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

耐沖擊抗跌落，提升產(chǎn)品壽命

中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過(guò) 50 次 3 米跌落測(cè)試無(wú)開(kāi)裂，適合電動(dòng)玩具、智能早教機(jī)等高頻摔打場(chǎng)景；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻，減少虛焊導(dǎo)致的功能失效。

高性?xún)r(jià)比小規(guī)格，適配玩具生產(chǎn)

200g 便攜裝滿(mǎn)足中小玩具廠(chǎng)商小批量生產(chǎn)，100g 針筒裝適合樣品打樣，減少材料浪費(fèi)。工藝簡(jiǎn)單易操作，手工焊接與半自動(dòng)設(shè)備均能適配。

納米級(jí)顆粒分散技術(shù)使焊點(diǎn)導(dǎo)熱率達(dá) 67W/m?K，是銀膠的 20 倍。

高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、導(dǎo)電性強(qiáng)，適用于新能源汽車(chē)電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi)，小型精密器件焊接同樣游刃有余。

中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T），專(zhuān)為波峰焊工藝設(shè)計(jì)，上錫速度提升 30%，生產(chǎn)效率肉眼可見(jiàn)！
合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃，-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。珠海高溫激光錫膏價(jià)格

高溫錫膏（SnAgCu 合金）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，通過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落。吉林無(wú)鉛錫膏多少錢(qián)

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性

柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī)，焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。

低模量合金，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折

Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）。

超細(xì)顆粒，適配超薄焊盤(pán)

20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤(pán)，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無(wú)塌陷，解決細(xì)線(xiàn)路橋連問(wèn)題。

低溫工藝，保護(hù)基材性能

138℃低熔點(diǎn)焊接，避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷，實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。

吉林無(wú)鉛錫膏多少錢(qián)

標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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