新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿(mǎn),助力電控模塊與電池組件。新能源汽車(chē)電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題,助力新能源客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)。助焊劑殘留少無(wú)需清洗,單批次生產(chǎn)成本降低 12%。河南無(wú)鉛錫膏
【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行
消防報(bào)警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試,成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配,穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損,適合消防設(shè)備高溫場(chǎng)景;低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性,保障戶(hù)外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng)。
高可靠性設(shè)計(jì),減少失效風(fēng)險(xiǎn)
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa,經(jīng)過(guò) 1000 次冷熱沖擊無(wú)開(kāi)裂;助焊劑殘留物少,避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕,確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行。
多規(guī)格適配,滿(mǎn)足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)??焖偕a(chǎn),100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡(jiǎn)單易操作,適配老舊設(shè)備與臨時(shí)產(chǎn)線(xiàn)。
惠州中溫?zé)o鹵錫膏工廠(chǎng)超細(xì)顆粒(1-10μm)填充 0.05mm 間隙,焊點(diǎn)強(qiáng)度提升 30%,適配 01005 元件與芯片級(jí)封裝。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車(chē)、光伏逆變器、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景,焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃,在 150℃長(zhǎng)期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,遠(yuǎn)超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,焊點(diǎn)失效周期延長(zhǎng) 3 倍,實(shí)測(cè)通過(guò) 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測(cè)試。
【高性?xún)r(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案!
經(jīng)典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,無(wú)需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本,每克單價(jià)較同類(lèi)產(chǎn)品低 15%,中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場(chǎng)景適配,工藝零門(mén)檻
無(wú)論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光澤均勻。實(shí)測(cè)顯示,在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費(fèi);回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%,遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,老舊設(shè)備也能輕松上手。
中小批量錫膏規(guī)格:100g/200g 靈活選,研發(fā)打樣 / 試產(chǎn)適用,附工藝參數(shù)表。
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用,焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長(zhǎng)效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過(guò) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落;中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,焊點(diǎn)電阻波動(dòng)<5%,適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場(chǎng)景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無(wú)論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試,25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)均勻覆蓋。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn),200g 規(guī)格滿(mǎn)足中小家電廠(chǎng)商需求。
高性?xún)r(jià)比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費(fèi);助焊劑殘留少,無(wú)需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報(bào)告,確保質(zhì)量可控。
小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費(fèi),適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。中山高溫激光錫膏供應(yīng)商
無(wú)鉛系列符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),有鉛系列錫渣率<0.3%,顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤(pán)。河南無(wú)鉛錫膏
在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中,"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效!
100g 針筒款:研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝,適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤(pán)上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題。
200g 便攜裝:中小批量性?xún)r(jià)比之選
低溫 SD-528(Sn42Bi58)與高溫 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特別推出 200g 規(guī)格,專(zhuān)為月用量 5-10kg 的中小廠(chǎng)商設(shè)計(jì)。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開(kāi)封后使用時(shí)間(常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定),配合提供的《小批量焊接工藝指南》,即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置。
河南無(wú)鉛錫膏