山西有鉛錫膏國(guó)產(chǎn)廠家
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發(fā)布時(shí)間：2025-07-06
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！
耐震動(dòng) + 抗老化，雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無(wú)脫落；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系，滿足不同清潔工藝需求。
助焊劑殘留少無(wú)需清洗，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。山西有鉛錫膏國(guó)產(chǎn)廠家
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強(qiáng)化性能，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求。
環(huán)保與效率兼顧
無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)，提升焊接效率。
詳細(xì)參數(shù)，助力選型
- 熔點(diǎn)范圍：低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃，覆蓋不同焊接溫度需求；
- 顆粒度：主流 25~45μm，適配 0.5mm 以上焊盤(pán)，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度。
新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車(chē)電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)。
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境，焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過(guò)防潮配方優(yōu)化，成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇。
抗潮耐蝕，延長(zhǎng)設(shè)備壽命
無(wú)鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí)，絕緣電阻下降＜10%，優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品 30%；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑，鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長(zhǎng)至 500 小時(shí)。
助焊劑優(yōu)化，減少殘留腐蝕
采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm），焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm，避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴霧工藝，助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤(rùn)濕性。
多規(guī)格適配，滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn)，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測(cè)報(bào)告，質(zhì)量可控。
智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組，保護(hù)熱敏器件。
無(wú)鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，滿足醫(yī)療設(shè)備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求。河南低溫激光錫膏價(jià)格
新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點(diǎn)錫膏抗腐蝕，厚銅基板填充率達(dá) 95%。山西有鉛錫膏國(guó)產(chǎn)廠家
【高落差焊盤(pán)焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤(pán)的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤(pán)，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤(pán)焊接的可靠方案。
高觸變指數(shù)，保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤(pán)上印刷后，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%，有效避免高低焊盤(pán)間的錫膏流動(dòng)短路。
顆粒級(jí)配優(yōu)化，提升填充性
采用雙峰顆粒分布（20-45μm），大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu)，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤(pán)（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上，解決底部虛焊問(wèn)題。
工藝驗(yàn)證，降低不良率
經(jīng) AOI 檢測(cè)，高落差焊盤(pán)的橋連率＜0.08%，空洞率≤4%，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng)，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。
山西有鉛錫膏國(guó)產(chǎn)廠家
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