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類(lèi)載板（SLP）技術(shù)量產(chǎn)，中國(guó)企業(yè)打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈
在智能手機(jī)和 AI 芯片封裝領(lǐng)域，類(lèi)載板（SLP）技術(shù)因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的線(xiàn)路密度和更好的電氣性能，成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。某中國(guó)企業(yè)成功攻克 SLP 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)線(xiàn)路密度比傳統(tǒng) HDI 提升 3 倍，線(xiàn)寬/線(xiàn)距達(dá) 20μm，憑借這一技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成功打入蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 的 A18 芯片封裝供應(yīng)鏈，打破了國(guó)外企業(yè)在該領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷。
該企業(yè)采用半加成法（SAP）結(jié)合電鍍填孔工藝來(lái)制造 SLP。在 10 層基板上制作盲埋孔結(jié)構(gòu)，孔直徑精確控制在 0.1mm，深徑比達(dá)到 2:1。通過(guò)優(yōu)化電鍍液中的添加劑配比，使孔內(nèi)銅厚度均勻性控制在±5%以?xún)?nèi)，有效降低了信號(hào)傳輸延遲，相較于傳統(tǒng) HDI 降低了 30%，滿(mǎn)足了前列芯片封裝對(duì)高速信號(hào)傳輸?shù)囊蟆?
行業(yè)分析指出，SLP 是 5G 手機(jī)和 AI 芯片封裝的重點(diǎn)技術(shù)，其線(xiàn)路密度可達(dá) 150 條/mm，遠(yuǎn)超傳統(tǒng) HDI 的 50 條/mm。為確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，該企業(yè)通過(guò)“智能化生產(chǎn) + 全流程追溯”模式，將 SLP 良率從初期的 85%提升至 98%。一方面，引入先進(jìn)的 AI 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)每片板進(jìn)行 100%光學(xué)檢查，能夠精細(xì)識(shí)別微小缺陷；另一方面，建立數(shù)字孿生模型，實(shí)時(shí)仿真電鍍、蝕刻等關(guān)鍵工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的精細(xì)控制。該企業(yè)還與臺(tái)積電展開(kāi)深度合作，共同開(kāi)發(fā)“SLP + 倒裝焊”方案，使芯片封裝面積縮小 40%，已應(yīng)用于蘋(píng)果的 U1 超寬帶芯片，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
“SLP 的技術(shù)難點(diǎn)主要集中在超薄銅箔處理和精細(xì)線(xiàn)路成型?！逼髽I(yè)技術(shù)行家介紹道，“我們采用 12μm 超薄電解銅箔，通過(guò)等離子體處理提升其與基板的結(jié)合力，同時(shí)開(kāi)發(fā)‘分步蝕刻’工藝，先將外層線(xiàn)路刻蝕至 50%深度，再進(jìn)行內(nèi)層圖形化，有效避免了細(xì)線(xiàn)路斷裂的問(wèn)題?！鳖A(yù)計(jì) 2025 年全球 SLP 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 50 億美元，中國(guó)企業(yè)份額從 2022 年的 10%增至 30%。該企業(yè)的 SLP 產(chǎn)能已擴(kuò)至 150 萬(wàn)平米/年，成為蘋(píng)果的第二大供應(yīng)商。隨著技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)份額的擴(kuò)大，中國(guó)企業(yè)在 SLP 領(lǐng)域正逐漸占據(jù)重要地位，為全球前列電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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