灌封材料有哪些選擇?
灌封材料的選擇相當豐富,主要可以分為以下幾大類:
一、環(huán)氧樹脂灌封膠?特點?:剛性灌封材料,收縮率小,無副產(chǎn)物,電性能佳,粘結(jié)力強,耐化學性好,固化后硬度高,具有良好的耐酸堿性能、耐高低溫性能和透光性。?
應(yīng)用場景?:常用于變壓器、互感器、導電環(huán)、扼流圈等的灌封,也適用于LED、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件。?
注意事項?:耐冷熱交變能力較弱,容易在受冷熱沖擊后產(chǎn)生裂縫,導致防潮性能較差;硬度較高較脆,抵抗機械應(yīng)力的能力較差;無法進行二次返修。
二、聚氨酯灌封膠(PU灌封膠)?特點?:輕質(zhì)灌封材料,容重輕,介質(zhì)常數(shù)小,分子結(jié)構(gòu)具有疏水性,優(yōu)良的抗低溫和耐候性,流動性好,容易澆注成型,收縮率小,放熱少。固化后材質(zhì)稍軟,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂和有機硅之間。?
應(yīng)用場景?:常用于汽車干式點火圈和摩托車無觸點點火裝置的封裝,也適用于一些經(jīng)濟成本較為敏感的應(yīng)用。?
注意事項?:耐高溫能力較差,易產(chǎn)生氣泡,需要進行真空脫泡處理;灌封固化后的膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化和抗震能力較弱,膠體容易變色。
三、有機硅灌封膠?特點?:具有良好的耐熱性和耐寒性,優(yōu)異的電絕緣性能,固化后形成彈性體,對元器件有良好的緩沖保護作用。?
應(yīng)用場景?:適用于各種惡劣環(huán)境下的工作和**精密/敏感電子器件的灌封,如LED、光伏材料、二極管、半導體器件、傳感器、車載電腦ECU等。?
注意事項?:價格相對較高,但性能優(yōu)異,特別是在惡劣環(huán)境下表現(xiàn)突出。
在選擇灌封材料時,還需要考慮以下因素:?性能要求?:根據(jù)應(yīng)用場景對絕緣性、導熱性、耐高低溫、耐化學腐蝕性等性能的具體要求來篩選。?
硬度?:根據(jù)被灌封器件對硬度的適應(yīng)程度選擇合適的硬度級別。?導熱系數(shù)?:如果對散熱有較高要求,選擇導熱系數(shù)較高的硅膠。?
固化條件?:如室溫固化還是需要加熱固化,固化時間長短等,需與灌封工藝相匹配。?
環(huán)保性?:確保符合相關(guān)環(huán)保標準,特別是在一些對環(huán)境要求較高的場合。?
價格?:結(jié)合預(yù)算,在滿足性能要求的前提下選擇性價比高的產(chǎn)品。綜上所述,灌封材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體應(yīng)用場景和需求進行綜合考慮。