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剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)
剛撓印制電路板濕法去鉆污及凹蝕技術(shù)由以下三個步驟組成：
利用醇醚類膨松藥水軟化孔壁基材，破壞高分子結(jié)構(gòu)，進而增加可被氧化之表面積，以使其氧化作用容易進行，一般使用丁基卡必醇使孔壁基材溶脹。
（2）鉻酸法：由于鉻酸具有強烈的氧化性，其浸蝕能力強，所以它能使孔壁高分子物質(zhì)長鏈斷開，并發(fā)生氧化、磺化作用，于表面生成較多的親水性基團，如羰基（-C=O）、羥基（-OH）、磺酸基（-SO3H）等，從而提高其親水性，調(diào)整孔壁電荷，并達到去除孔壁鉆污和凹蝕的目的。一般工藝配方如下：
溫度：50-60℃ 時間：10-15min
按照此方法對打孔以后的剛-撓印制電路板去鉆污及凹蝕，然后對孔進行金屬化，對金屬化孔進行了金相分析和熱應(yīng)力實驗，結(jié)果完全符合GJB962A-32標準。  
所以，鉻酸法也適應(yīng)于剛-撓印制電路板的去鉆污及凹蝕，針對小企業(yè)而言，該方法的確非常適合，簡單易操作，更主要的是成本，但該方法***的遺憾是存在有毒物質(zhì)鉻酐。
（3）堿性高錳酸鉀法：目前，很多PCB廠家由于缺少專業(yè)的工藝，仍然沿襲剛性多層印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)--堿性高錳酸鉀技術(shù)來處理剛-撓印制電路板，通過該方法去除樹脂鉆污后，同時能蝕刻樹脂表面使其表面產(chǎn)生細小凸凹不平的小坑，以便提高孔壁鍍層與基體的結(jié)合力，在高溫高堿的環(huán)境下，利用高錳酸鉀氧化除去溶脹的樹脂鉆污，該體系對于一般的剛性多層板很湊效，但對于剛-撓印制電路板不適應(yīng)，因為剛-撓印制電路板的主體絕緣基材聚酰亞胺不耐堿性，在堿性溶液中要溶脹甚至少部分溶解，更何況是高溫高堿的環(huán)境。如果采用此方法，即使當時剛-撓印制電路板沒報廢，也為以后采用該剛-撓印制電路板的設(shè)備的可靠性大打折扣。
O2+CF4O+OF+CO+COF+F+e-+…….
【等離子體】
SiO2+［O+OF+CF3+CO+F+…］SiF4+CO2+CaL
至此，實現(xiàn)了剛撓印制電路板的等離子體處理。
值得注意的是原子狀態(tài)的O與C-H和C=C發(fā)生羰基化反應(yīng)而使高分子鍵上增加了極性基團，使高分子材料表面的親水性得到改善。
O2+CF4等離子體處理過的剛-撓印制電路板，再用 O2等離子體處理，不但可以使孔壁潤濕性（親水性）得到改善，同時可以去除反應(yīng)。結(jié)束后的沉積物和反應(yīng)不完全的中途產(chǎn)物。用等離子體技術(shù)去鉆污及凹蝕的方法處理剛-撓印制電路板并且經(jīng)過直接電鍍以后，對金屬化孔進行了金相分析和熱應(yīng)力實驗，結(jié)果完全符合GJB962A-32標準。
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