含鈷高速鋼作為蘇氏高鈷鉆頭的關鍵材料，賦予了它強大的性能潛力。經(jīng)全磨制工藝精心打造，數(shù)控精密磨制的后刃角讓蘇氏高鈷鉆頭更加鋒利耐磨。在金屬加工時，鋒利的刃口能夠迅速切入工件，如同利刃劃破紙張般輕松，實現(xiàn)削鐵如泥的切削效果。而排屑順暢這一特點，更是蘇氏鉆頭的一大亮點。在高速旋轉切削過程中，切屑能夠沿著排屑槽快速排出，減少了切屑與工件、鉆頭之間的摩擦，不僅降低了加工溫度，還能保持鉆頭的持續(xù)鋒利，確保長時間穩(wěn)定的高效加工。TiAlN涂層鉆頭的抗氧化溫度超過600℃，適合高速切削高溫合金和鈦合金等材料。津南區(qū)加長鉆頭采購

鉆頭在航空航天制造中的應用：航空航天領域對零部件的精度和質(zhì)量要求極為嚴苛，鉆頭在該行業(yè)中扮演著關鍵角色。飛機結構件多采用鈦合金、鋁合金、高溫合金等輕質(zhì)且強度高的材料，這些材料加工難度大。如在加工鈦合金時，由于其導熱性差、化學活性高，普通鉆頭易磨損，需使用特殊涂層硬質(zhì)合金鉆頭或陶瓷鉆頭。在發(fā)動機燃燒室、渦輪葉片等部件的加工中，深孔鉆用于制造冷卻孔，以保障部件在高溫環(huán)境下的性能；微小直徑的 PCB 鉆頭則用于加工航空電路板上的精密孔，確保電路連接的準確性和可靠性。同時，鉆頭的高精度加工能夠保證航空零部件之間的緊密配合，提升飛行器的整體性能和安全性 。北京高鈷鉆頭銷售8%含鈷高速鋼材料使得蘇氏高鈷鉆頭的硬度與耐磨性，適用于加工不銹鋼、高強度合金鋼等一些難切削材料。

鉆頭的激光輔助制造工藝：激光輔助制造技術為鉆頭生產(chǎn)帶來革新。在硬質(zhì)合金鉆頭的刃口加工中，激光可對切削刃進行微結構處理，通過激光刻蝕在刃口表面形成微小的鋸齒狀結構或紋理，有效改善切屑形態(tài)，降低切削力和切削溫度。對于陶瓷鉆頭，激光技術可用于精確切割和修整，實現(xiàn)復雜幾何形狀的加工。此外，在鉆頭涂層工藝中，激光熔覆技術能將高性能涂層材料快速、均勻地熔覆在鉆頭表面，形成結合力更強、耐磨性更好的涂層，相比傳統(tǒng)涂層沉積工藝，大幅提升鉆頭在極端工況下的使用壽命和切削性能。

鉆頭的綠色制造技術：環(huán)保意識的增強推動鉆頭制造向綠色化發(fā)展。在材料選擇方面，采用可回收的金屬材料和生物基材料，減少資源浪費和環(huán)境污染。制造過程中，推廣干式切削或微量潤滑（MQL）技術，替代傳統(tǒng)的大量使用切削液的加工方式，降低切削液對環(huán)境的污染和處理成本。此外，通過優(yōu)化鉆頭設計，提高材料利用率，減少廢料產(chǎn)生。在鉆頭報廢后，建立完善的回收體系，對廢舊鉆頭進行高效回收和再加工，實現(xiàn)資源的循環(huán)利用，使鉆頭制造符合可持續(xù)發(fā)展的要求。蘇氏高鈷鉆頭使用含鈷量高達 8% 的高速鋼作為原料，使得鉆頭在打不銹鋼等一些難切削材料，能夠做到輕松切削。

鉆頭在電子設備制造中的應用：電子設備制造中，PCB 板是關鍵部件，其鉆孔加工對鉆頭的精度和穩(wěn)定性要求極高。PCB 鉆頭直徑通常在 0.1 - 3mm 之間，需在高速旋轉下鉆出位置精細、孔徑一致的孔，以滿足線路板上密集元器件的安裝需求。除了 PCB 板鉆孔，在手機、電腦等電子設備外殼的加工中，也會用到不同類型的鉆頭。例如，鋁合金外殼加工時，使用硬質(zhì)合金鉆頭可有效提高加工效率和表面質(zhì)量；而對于塑料外殼，采用專門的塑料鉆頭能夠避免材料的撕裂和變形，保證外殼的外觀和尺寸精度。電子設備制造行業(yè)的快速發(fā)展，促使鉆頭不斷向小型化、高精度化方向發(fā)展。金剛石涂層鉆頭適用于鋁合金和非金屬材料加工，可明顯減少粘屑問題的發(fā)生。通州區(qū)高硬鉆頭品牌推薦

蘇氏鍍鈦麻花鉆頭采用工業(yè)級鍍鈦工藝，在表面形成鍍鈦涂層，能夠降低切削熱的產(chǎn)生，延長鉆頭的使用壽命。津南區(qū)加長鉆頭采購

蘇氏鍍鈦麻花鉆頭：以含鈷高速鋼為基材，經(jīng)全磨制工藝塑造出精確的外形輪廓，數(shù)控精密磨制的后刃角賦予其銳利的切削刃。在此基礎上，通過鍍鈦工藝，在鉆頭表面形成一層金黃色的鍍鈦涂層。這層涂層使得鉆頭耐熱性提高，不僅提升了鉆頭的耐磨性，還降低了與工件之間的摩擦系數(shù)。在金屬加工時，鍍鈦麻花鉆頭憑借鋒利耐磨的特性，能夠快速切入材料，實現(xiàn)削鐵如泥的高效切削。獨特的螺旋槽設計配合光滑的鍍鈦表面，使切屑能夠順暢排出，有效避免切屑堵塞和切屑產(chǎn)生的熱量導致鉆頭耐用性下降，適用于對表面質(zhì)量和加工精度要求較高的鉆孔作業(yè) 。
津南區(qū)加長鉆頭采購