AI驅(qū)動(dòng)芯片功耗飆升，對(duì)哪些散熱材料有需求？

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蘇州正和鋁業(yè)有限公司2024-11-15

一、熱界面材料（TIMs）這類材料主要用于填補(bǔ)芯片與熱沉以及熱沉與散熱器之間的空隙，以建立芯片與散熱之間的導(dǎo)熱通道，確保芯片熱量能夠高效傳遞。熱界面材料對(duì)材料的性能有著極高要求，必須要能夠承受從-40°C到150°C的極端溫度循環(huán)，以保障芯片在各種工作環(huán)境下都能穩(wěn)定運(yùn)行。導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠是TIMs的主要形式。

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蘇州正和鋁業(yè)有限公司 2024-11-17

二、均熱片作為半導(dǎo)體器件的熱輻射底板，均熱片在高性能計(jì)算領(lǐng)域應(yīng)用較多，其能夠有效分散器件產(chǎn)生的熱量，減少熱應(yīng)力對(duì)芯片的影響。隨著散熱性能需求的提升，對(duì)均熱片性能的要求也更加嚴(yán)苛，產(chǎn)品的性能溢價(jià)有望進(jìn)一步提升。

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蘇州正和鋁業(yè)有限公司 2024-11-20

三、散熱器散熱器與均熱片的作用基本相同，主要區(qū)別為其通常由排列成梳狀的金屬部件組成，梳狀的部分也被稱為散熱片，其增加了表面面積，從而提高了散熱性能，往往散熱器會(huì)與風(fēng)扇或泵結(jié)合，以提供強(qiáng)制循環(huán)以及主動(dòng)散熱的作用，以提高冷卻效率。

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