深圳市嘉速萊科技有限公司2025-04-05

PCB制板：根據(jù)電路設(shè)計(jì)圖，制作出符合要求的PCB板。 貼片：將電子元器件通過(guò)自動(dòng)化貼片機(jī)貼到PCB板上，包括貼片機(jī)的調(diào)試和元器件的選型。 焊接：將貼好的電子元器件通過(guò)回流焊接或波峰焊接的方式與PCB板焊接在一起。 檢測(cè)：對(duì)焊接后的PCB板進(jìn)行檢測(cè)，包括外觀檢測(cè)、電氣性能測(cè)試等。 組裝：將焊接好的PCB板組裝成成品，包括外殼、電源、屏幕等組件的安裝。 測(cè)試：對(duì)成品進(jìn)行測(cè)試，包括功能測(cè)試、可靠性測(cè)試等。 包裝：對(duì)測(cè)試合格的成品進(jìn)行包裝，包括內(nèi)包裝和外包裝。

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