丹陽市寶來利真空機電有限公司2025-04-05

濺射氣壓 1. 對薄膜結晶質量的影響：氣壓過高時，氣體電離程度提高，但濺射原子在到達襯底前的碰撞次數(shù)增多，損失大量能量，導致到達襯底后遷移能力受限，結晶質量變差，薄膜可能呈現(xiàn)出非晶態(tài)或結晶不完整的狀態(tài)；氣壓過低時，氣體電離困難，難以發(fā)生濺射起輝效果，沉積速率極低，無法形成連續(xù)的薄膜。適中的濺射氣壓能保證濺射粒子有足夠的能量到達襯底并進行良好的結晶，使薄膜具有較好的結晶質量。 2. 對薄膜表面粗糙度的影響：合適的濺射氣壓下，濺射原子能夠均勻地沉積在襯底上，形成較為光滑的薄膜表面。如果氣壓過高或過低，都會破壞這種均勻性，導致薄膜表面粗糙度增加。例如，氣壓過高時，大量的濺射原子在碰撞后以不均勻的方式到達襯底，會使表面粗糙度增大。 3. 對薄膜致密度的影響：氣壓較低時，濺射原子的平均自由程較長，到達襯底時能量較高，能夠更好地填充薄膜中的孔隙，使薄膜致密度增加；而氣壓過高時，濺射原子的能量損失較大，無法有效地填充孔隙，導致薄膜致密度降低。

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