3、合作內(nèi)容多樣，既可以資金、人才、成果形式合作(如產(chǎn)、學(xué)研合作)，也可以資金入股形式合作(如:私營技術(shù)密集型企業(yè))，還可以技術(shù)供方利用中介形式和技術(shù)需方進(jìn)行合作等等(二)模式的優(yōu)、缺點(diǎn)合作創(chuàng)新通過聯(lián)盟使創(chuàng)新要素優(yōu)化組合，優(yōu)勢互補(bǔ)，提高創(chuàng)新效益，終使各方共同獲益如我國推行的“產(chǎn)、學(xué)、研”合作模式，通過企業(yè)、高校及科研院所的合作，生產(chǎn)優(yōu)勢、市場優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢得到較好結(jié)合，合作各方都從中獲益頗多。其次，合作創(chuàng)新可以充分利用現(xiàn)有創(chuàng)新資源，減少資源裝置和浪費(fèi)。自主創(chuàng)新的目標(biāo)具有率先性，自主創(chuàng)新的技術(shù)成果具有獨(dú)占性。江蘇如何高新企業(yè)認(rèn)證包含

（五）高新技術(shù)產(chǎn)品（服務(wù)）收入占企業(yè)當(dāng)年總收入的60%以上；（六）企業(yè)研究開發(fā)組織管理水平、科技成果轉(zhuǎn)化能力、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量、銷售與總資產(chǎn)成長性等指標(biāo)符合《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作指引》（另行制定）的要求。促進(jìn)企業(yè)科技轉(zhuǎn)型創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的根本動(dòng)力，高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定政策是一項(xiàng)引導(dǎo)政策，目的是引導(dǎo)企業(yè)調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，走自主創(chuàng)新、持續(xù)創(chuàng)新的發(fā)展道路，激發(fā)企業(yè)自主創(chuàng)新的熱情，提高科技創(chuàng)新能力。提升企業(yè)品牌形象蘇州智能化高新企業(yè)認(rèn)證服務(wù)熱線經(jīng)認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)，可執(zhí)行15%（認(rèn)定前25%）的優(yōu)惠稅率，稅率降低10個(gè)點(diǎn)，稅額減少40%。

4、空間信息獲取及綜合應(yīng)用集成系統(tǒng)空間數(shù)據(jù)獲取系統(tǒng)，包括低空遙感系統(tǒng)、基于導(dǎo)航定位的精密測量與檢測系統(tǒng)、與PDA及移動(dòng)通信部件一體化的數(shù)據(jù)獲取設(shè)備等；導(dǎo)航定位綜合應(yīng)用集成系統(tǒng)，包括基于“北斗一號(hào)”衛(wèi)星導(dǎo)航定位應(yīng)用的主動(dòng)/被動(dòng)的導(dǎo)航、定位設(shè)備及公眾服務(wù)系統(tǒng)；基于位置服務(wù)（LBS）技術(shù)的應(yīng)用系統(tǒng)平臺(tái)；時(shí)空數(shù)據(jù)庫的構(gòu)建及其應(yīng)用技術(shù)等。5、面向行業(yè)及企業(yè)信息化的應(yīng)用系統(tǒng)融合多種通信手段的企業(yè)信息通信集成技術(shù)；智能化的知識(shí)管理；工作流、多媒體；基于SOA架構(gòu)建立的企業(yè)信息化集成應(yīng)用。

5、集成電路芯片制造技術(shù)CMOS工藝技術(shù)、CMOS加工技術(shù)、BiCMOS技術(shù)、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產(chǎn)品的工業(yè)化技術(shù)；雙極型工藝技術(shù)，CMOS加工技術(shù)與BiCMOS加工技術(shù)；寬帶隙半導(dǎo)體基集成電路工藝技術(shù)；電力電子集成器件工藝技術(shù)。6、集成光電子器件技術(shù)半導(dǎo)體大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模塊；陣列探測器；10Gbit/s-40Gbit/s光發(fā)射及接收模塊；用于高傳輸速率多模光纖技術(shù)的光發(fā)射與接收器件；非線性光電器件；平面波導(dǎo)器件（PLC）（包括CWDM復(fù)用/解復(fù)用、OADM分插復(fù)用、光開關(guān)、可調(diào)光衰減器等）。近一年高新技術(shù)產(chǎn)品（服務(wù)）收入占企業(yè)同期總收入的比例不低于60%；

（四）企業(yè)為獲得科學(xué)技術(shù)（不包括人文、社會(huì)科學(xué)）新知識(shí)，創(chuàng)造性運(yùn)用科學(xué)技術(shù)新知識(shí)，或?qū)嵸|(zhì)性改進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)品（服務(wù)）而持續(xù)進(jìn)行了研究開發(fā)活動(dòng)，且近三個(gè)會(huì)計(jì)年度的研究開發(fā)費(fèi)用總額占銷售收入總額的比例符合如下要求：1. 一年銷售收入小于5,000萬元的企業(yè)，比例不低于5%；2. 一年銷售收入在5,000萬元至20,000萬元的企業(yè)，比例不低于4%；3. 一年銷售收入在20,000萬元以上的企業(yè)，比例不低于3%。其中，企業(yè)在中國境內(nèi)發(fā)生的研究開發(fā)費(fèi)用總額占全部研究開發(fā)費(fèi)用總額的比例不低于60%。企業(yè)注冊成立時(shí)間不足三年的，按實(shí)際經(jīng)營年限計(jì)算；（四）選擇參與高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的并報(bào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室備案?；⑶饏^(qū)網(wǎng)絡(luò)高新企業(yè)認(rèn)證哪里來

在競爭中取得地位時(shí)，必須采取這種模式。江蘇如何高新企業(yè)認(rèn)證包含

3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測試技術(shù)集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測試自動(dòng)連接工具等。江蘇如何高新企業(yè)認(rèn)證包含

蘇州凱樂升企業(yè)服務(wù)有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的商務(wù)服務(wù)中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來蘇州凱樂升企業(yè)服務(wù)供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢想！