解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類,離子污染物一般分為:極性污染物(也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物);非極性污染物(也叫有機(jī)污染物、非離子污染物)和粒狀污染物。淺析離子污染物--非極性污染物(也叫有機(jī)污染物、非離子污染物) PCBA上的這種污染物本身不導(dǎo)電,在電路板上可能相當(dāng)于一個(gè)電阻(絕緣體),可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹脂型殘?jiān)?,波峰焊中的防氧化油,貼片機(jī)或插裝機(jī)的油脂或蠟,焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。這些污染物自身發(fā)粘,吸附灰塵。這些有機(jī)殘留物(如松香、油脂等)會(huì)形成絕緣膜,會(huì)防礙連接器、開關(guān)、繼電器等的接觸表面之間的電接觸,這些影響會(huì)隨環(huán)境條件的變化及時(shí)間延長加劇,引起接觸電阻增大,造成接觸不良甚至開路失效。有時(shí)松香覆蓋在焊點(diǎn)上還有礙測(cè)試,特別是非極性污染物在極性污染物的配合下,還會(huì)加劇污染的程度。 離子污染物主要有以下幾種: Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅樹脂 Adhesive膠蘭琳德創(chuàng)電路板清洗機(jī),操作便捷性能強(qiáng)。貴州儀器電路板清洗機(jī)
電路板清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠,助焊劑,后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗,經(jīng)過多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。電路板清洗機(jī)采用的清洗劑多為水基清洗機(jī),清洗過程主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對(duì)應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗,起到潤濕和溶解的作用,再通過漂洗沖刷作用,將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉,在對(duì)產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干,達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑,但也有一些是溶劑為基礎(chǔ)的清洗劑,溶劑形清洗有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),對(duì)金屬材質(zhì)的腐蝕性沒有那么強(qiáng),所以溶劑性清洗劑洗后的產(chǎn)品焊面較光亮,而水基性清洗劑則焊點(diǎn)偏暗。貴陽電路板清洗機(jī)哪家強(qiáng)電路板清洗機(jī)烘干溫度需依據(jù)板材材質(zhì)調(diào)節(jié)。
解析PCBA清洗工藝: 介紹PCBA潔凈度檢測(cè)方法。1、目測(cè)法,借助放大鏡或光學(xué)顯微鏡對(duì)PCBA清洗前后進(jìn)行對(duì)比檢察,看有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物,來評(píng)定清洗質(zhì)量。2、溶劑萃取液測(cè)試法,溶劑萃取液測(cè)試法又稱離子污染物含量測(cè)試。它是一種離子污染物的含量平均測(cè)試,測(cè)試一般都是采用IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25),它是將清洗后的PCBA,浸入離子度污染測(cè)定儀的測(cè)試溶液中(75%±2%的純異丙醇加25%的DI水),將離子殘留物溶解于溶劑中,小心收集溶劑,測(cè)定它的電阻率。 3、 表面絕緣電阻測(cè)試法(SIR),測(cè)量PCBA上導(dǎo)體之間表面絕緣電阻,表面絕緣電阻的測(cè)量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時(shí)間條件下的漏電情況。4、 離子污染物當(dāng)量測(cè)試法(動(dòng)態(tài)法),5、IC離子色譜分析法,借助色譜分析儀,測(cè)量多種單個(gè)離子的含量,這種檢測(cè)方法較為精確,成本也高。需要了解離子污染檢測(cè)儀器,可以聯(lián)系蘭琳德創(chuàng)科技。
水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用,水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質(zhì)的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實(shí)現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗性質(zhì),可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡(jiǎn)單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù):1、復(fù)合相變清洗技術(shù),是通過清洗劑的因子將污染離子反應(yīng)吸附,破壞與基板之間的內(nèi)部張力而實(shí)現(xiàn)分解污染物與基板的結(jié)合力;2、水基乳化清洗技術(shù),被分解的污染物再通過清洗劑表面活性成分將污染物包圍,乳化,再將污染物從產(chǎn)品表面帶走,起到清潔的作用;水基清洗劑在PCBA清洗行業(yè)已然成為主要的清洗介質(zhì),在行業(yè)內(nèi)得到方泛的應(yīng)用,蘭琳德創(chuàng)科技可以提供PCBA清洗相關(guān)的設(shè)備,清洗液,電路板代工清洗服務(wù)。清洗機(jī)配備智能控制系統(tǒng),操作更便捷。
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是電路板清洗機(jī)的源頭廠家,電路板清洗行業(yè)12年行業(yè)資質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)豐富,產(chǎn)品型號(hào)種類齊全,并可以提供定制服務(wù),自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-700L型全自動(dòng)在線電路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng),該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗,適用精密電路板噴淋清洗,半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗,助焊劑噴淋清洗,芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線觸摸屏電路板清洗機(jī)分三個(gè)工藝段:化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段,具體可細(xì)分為有化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗(含1段和2段)、隔離風(fēng)切1、漂洗沖污、風(fēng)切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超純水終洗,風(fēng)切隔離3、熱風(fēng)烘干1、熱風(fēng)烘干2、冷風(fēng)烘干、出板十五個(gè)工序。信賴蘭琳德創(chuàng),選擇電路板清洗機(jī)。山東封裝基板電路板清洗機(jī)
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深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn),1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì),2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿袠I(yè)內(nèi),大部分國產(chǎn)品牌,采用高壓清洗工藝,我們自代理美國TDC產(chǎn)品已有10年有余,深知清洗壓力與流量的重要性,TDC采用中低壓大流量的清洗工藝,實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們,采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水,清洗效果更佳,中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn):1)藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長,較高壓清洗,中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí),會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面,能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物,反之,高壓因壓力過大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走,藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短,所以高壓較適用于物流性的清洗方式;2)藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng),較高壓清洗,中低壓清洗時(shí),由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長,且流量大,藥水不停對(duì)芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離,使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng);3)節(jié)約藥水成本,由于采用低壓力大流量,則藥水飛濺的就相對(duì)較少,產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少,被抽風(fēng)帶走的也相對(duì)較少,所以會(huì)更省藥水,成本會(huì)更低;4)清洗的產(chǎn)品更干凈。貴州儀器電路板清洗機(jī)