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包括樣品用量，訂單用量，預(yù)計用量）Endcustomer:終用戶Endcountry:終使用地點（國家）Designlocation:設(shè)計方（國家，公司）Purchaseschedule:采購計劃其他信息：Applianceenvironment:產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境Deliverylocation:交貨地點（大陸某地或中國香港）Paymentitems:付款條件當(dāng)然，需要得到的并不是一個價格，應(yīng)該至少包括以下一些內(nèi)容：Price:價格MPQ:小包裝MOQ:小訂購量Leadtime:交貨期Deliverylocation:交貨地點Paymentitems:付款條件三、產(chǎn)品種類產(chǎn)品有多樣的，例如：⑴繼電...

圖中：1芯片本體、2連接機構(gòu)、21螺紋塊、22凹槽、23l形桿、24轉(zhuǎn)動環(huán)、25螺母、3散熱機構(gòu)、31空心導(dǎo)熱塊、32連通管、33空心散熱塊、34第二連通管、35第二空心散熱塊、4錐形塊、5導(dǎo)管、6管蓋。具體實施方式下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的...

1可以包括工作mtj器件106和調(diào)節(jié)訪問裝置108，調(diào)節(jié)訪問裝置108具有形成在第三互連層406c和第四互連層406d之間的調(diào)節(jié)mtj器件204和206。第二存儲單元202b,1可以根據(jù)與關(guān)于圖9至圖11描述的那些類似的步驟形成。圖13示出了形成具有存儲器電路的集成芯片的方法1300的一些實施例的流程圖，該存儲器電路包括具有調(diào)節(jié)訪問裝置的存儲單元(例如，mram單元)，該調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問。雖然方法300示出和描述為一系列步驟或事件，但是應(yīng)該理解，這些步驟或事件的示出的順序不被解釋為限制意義。例如，一些步驟可以以不同的順序發(fā)生和/或與除了此處示出的和/或描述的...

圖2是圖1的俯視方向示意圖。附圖標記列示如下：1-芯板；2-上覆銅層；3-下覆銅層；4-磁環(huán)；5-第二磁環(huán)；6-第三磁環(huán)；7-環(huán)形槽；8-第二環(huán)形槽；9-第三環(huán)形槽；10-環(huán)初級繞組外過孔；11-環(huán)初級繞組內(nèi)過孔；12-環(huán)次級繞組內(nèi)過孔；13-環(huán)次級繞組外過孔；14-第二環(huán)初級繞組外過孔；15-第二環(huán)初級繞組內(nèi)過孔；16-第二環(huán)次級繞組內(nèi)過孔；17-第二環(huán)次級繞組外過孔；18-第三環(huán)初級繞組外過孔；19-第三環(huán)初級繞組內(nèi)過孔；20-第三環(huán)次級繞組內(nèi)過孔；21-第三環(huán)次級繞組外過孔。具體實施方式下面結(jié)合附圖(圖1-圖2)對本發(fā)明進行說明。圖1是實施本發(fā)明一種集成電路基板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1表現(xiàn)的是...

可以使用側(cè)壁間隔件261至266作為第二心軸圖案在比抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3低的層中形成具有抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3的1/4平均節(jié)距的目標圖案。圖5至圖10是示出應(yīng)用于集成電路的單元線路結(jié)構(gòu)的示例實施例的示圖。為了便于描述，在層中形成的圖案dpm、qpm、dpg和qpg附加示出在圖5至圖10中。圖案dpm、qpm、dpg和qpg可以與參照圖4a至圖4i描述的心軸圖案對應(yīng)，并且可以在中間過程期間被去除以被排除在終集成電路中。在下文中，將參照圖5、圖6和圖7描述通過sadp形成多條列金屬線的示例實施例。參照圖5、圖6和圖7，單元線路結(jié)構(gòu)uws1、uws2和uws3中的每個可以包括分...

化學(xué)機械平坦化工藝)以形成互連層406a。在各個實施例中，襯底402可以是任何類型的半導(dǎo)體主體(例如，硅、sige、soi等)，諸如半導(dǎo)體晶圓和/或晶圓上的一個或多個管芯，以及任何與其相關(guān)的其它類型的半導(dǎo)體和/或外延層。在一些實施例中，ild層904可以包括一種或多種介電材料，諸如二氧化硅(sio2)、sicoh、氟硅酸鹽玻璃、磷酸鹽玻璃(例如，硼磷硅酸鹽玻璃)等。在一些實施例中，導(dǎo)電材料可以包括通過沉積工藝(例如，cvd、pvd、pe-cvd、ald等)形成的金屬(例如，鎢、鋁等)。在各個實施例中，互連層406a可以是互連線層、第二互連層、第三互連線層或更高金屬互連線層。如圖10的截面圖10...

所述方法包括：提供兩個印刷電路裝配件，每個所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座，多個液體冷卻管，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊，和多個散熱器，每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯(lián)；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對地布置，使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯，并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說明參考下列附圖，根據(jù)一個或多個不同實施例詳細描述了本公開。附圖出于說明的目...

本實用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體為顯示驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：現(xiàn)有的顯示驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)在日常使用的過程中，基于內(nèi)部大量的電子元件，會產(chǎn)生很高的溫度，若不及時進行散熱，熱量會影響到設(shè)備的正常工作，甚至引起設(shè)備燒毀，另外，現(xiàn)有的此類設(shè)備在排線結(jié)構(gòu)上存在著缺陷，線路布局比較混亂，并且現(xiàn)有的顯示驅(qū)動集成電路采用直接將信號端焊接在集成電路板上的方式，不利于對線路進行檢修和更換，當(dāng)信號線受外力拉扯時，存在著焊接點被拉斷的風(fēng)險，因此，為解決以上問題，提出一種具有布線裝置且散熱優(yōu)良的顯示驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型的目的在于提供顯示驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)提出的目前的顯示驅(qū)...

由比較器800產(chǎn)生的經(jīng)配置以調(diào)整信號dout的回轉(zhuǎn)率的預(yù)測還可能是正確的。圖13是根據(jù)本公開的一些實施例的信號的回轉(zhuǎn)率的一調(diào)整方法90的流程圖。參考圖13，調(diào)整方法90包括操作92、94、96和98。調(diào)整方法90開始于操作92，其中通過將一預(yù)設(shè)電壓與一實際電壓進行比較來提供一不成熟分類。調(diào)整方法90繼續(xù)至操作94，其中接收一參考分類，其中通過人工將該預(yù)設(shè)電壓與該實際電壓進行比較來獲取該參考分類。調(diào)整方法90進行到操作96，其中基于該不成熟分類和該參考分類，將該預(yù)設(shè)電壓更新為一經(jīng)學(xué)習(xí)電壓。調(diào)整方法90繼續(xù)至操作98，其中基于該經(jīng)學(xué)習(xí)電壓產(chǎn)生一預(yù)測以調(diào)整一回轉(zhuǎn)率。調(diào)整方法90是示例，并且不旨在將本...

正式揭露了即將與ISSI整并的消息；除了合并ISSI，兆易創(chuàng)新臺面下也正積極籌畫建廠，兆易創(chuàng)新傳出將與中芯前執(zhí)行長王寧國所主導(dǎo)的合肥長鑫團隊共同在合肥建立存儲廠。2016年12月1日北京君正晚間發(fā)布重組預(yù)案，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京豪威100%股權(quán)、視信源100%股權(quán)、思比科。交易對價總計133億元。2016年8月，跨界的A股上市公司方大化工發(fā)布重大資產(chǎn)重組方案，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買長沙韶光、威科電子、成都創(chuàng)新達三家公司的100%股權(quán)。雖然沒有獲得通過，但是方大化工會繼續(xù)推動并購重組。11月30日，珠海艾派克科技股份有限公司（“艾派克”）發(fā)布《關(guān)于重大資產(chǎn)購買完...

在多個底電極通孔正上方形成多個mtj器件。多個mtj器件包括工作mtj器件和一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件。圖10示出了對應(yīng)于步驟1306的一些實施例的截面圖1000。在步驟1308中，在多個mtj器件正上方形成多個頂電極通孔。圖11示出了對應(yīng)于步驟1308的一些實施例的截面圖1100。在步驟1310中，在多個頂電極通孔上方形成具有多個互連結(jié)構(gòu)的第二互連層。多個互連結(jié)構(gòu)限定位線和一條或多條字線。圖11示出了對應(yīng)于步驟1310的一些實施例的截面圖1100。步驟1302至1310在襯底上方形成存儲單元。在一些實施例中，可以重復(fù)步驟1302至1310(如步驟1312所示)以在存儲單元上方形成第二存儲單元。...

存儲介質(zhì)1100(例如，存儲裝置)可以存儲標準單元庫sclb1110。標準單元庫1110可以從存儲介質(zhì)1100被提供給設(shè)計模塊1400。標準單元庫1110可以包括多個標準單元，并且標準單元可以是用于設(shè)計塊、器件和/或芯片的小的(例如，小的)單元。存儲介質(zhì)1100可以包括用于將命令和/或數(shù)據(jù)提供給計算機作為計算機可讀存儲介質(zhì)的任何計算機可讀存儲介質(zhì)。例如，計算機可讀存儲介質(zhì)可以包括諸如隨機存取存儲器(ram)、只讀存儲器(rom)等的易失性存儲器，以及諸如閃存、磁阻ram(mram)、相變ram(pram)、電阻式ram(rram)等的非易失性存儲器。計算機可讀存儲介質(zhì)可以入到計算機中，可以被集...

6n條金屬線和4n條柵極線形成單元線路結(jié)構(gòu)，n是正整數(shù)，并且多個單元線路結(jié)構(gòu)布置在方向上。在集成電路的一些實施例中，n＝1，所述多個單元線路結(jié)構(gòu)包括單元線路結(jié)構(gòu)和第二單元線路結(jié)構(gòu)，第二單元線路結(jié)構(gòu)在方向上與單元線路結(jié)構(gòu)相鄰，第二單元線路結(jié)構(gòu)的形貌與單元線路結(jié)構(gòu)的形貌相同。在集成電路的一些實施例中，所述多條金屬線之中的在方向上順序地相鄰的每三條金屬線之間的兩個金屬節(jié)距彼此不同。在集成電路的一些實施例中，所述多條金屬線通過自對準雙倍圖案化(sadp)或自對準四倍圖案化(saqp)形成。在集成電路的一些實施例中，所述多條柵極線通過單圖案化、sadp或saqp形成。在集成電路的一些實施例中，單元線路結(jié)...

根據(jù)示例實施例的集成電路以及制造和設(shè)計所述集成電路的方法可以通過單元線路結(jié)構(gòu)提高集成電路的設(shè)計效率和性能。實施例可以應(yīng)用于任何電子裝置和系統(tǒng)。例如，實施例可以應(yīng)用于諸如存儲器卡、固態(tài)驅(qū)動器(ssd)、嵌入式多媒體卡(emmc)、移動電話、智能電話、個人數(shù)字助理(pda)、便攜式多媒體播放器(pmp)、數(shù)碼相機、便攜式攝像機、個人計算機(pc)、服務(wù)器計算機、工作站、膝上型計算機、數(shù)字tv、機頂盒、便攜式、導(dǎo)航系統(tǒng)、可穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)(iot)裝置、萬物網(wǎng)(ioe)裝置、電子書、虛擬現(xiàn)實(vr)裝置、增強現(xiàn)實(ar)裝置等的系統(tǒng)。前述內(nèi)容是對示例實施例的說明，而不應(yīng)被解釋為對其進行限制。盡管已經(jīng)...

在多個底電極通孔正上方形成多個mtj器件。多個mtj器件包括工作mtj器件和一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件。圖10示出了對應(yīng)于步驟1306的一些實施例的截面圖1000。在步驟1308中，在多個mtj器件正上方形成多個頂電極通孔。圖11示出了對應(yīng)于步驟1308的一些實施例的截面圖1100。在步驟1310中，在多個頂電極通孔上方形成具有多個互連結(jié)構(gòu)的第二互連層。多個互連結(jié)構(gòu)限定位線和一條或多條字線。圖11示出了對應(yīng)于步驟1310的一些實施例的截面圖1100。步驟1302至1310在襯底上方形成存儲單元。在一些實施例中，可以重復(fù)步驟1302至1310(如步驟1312所示)以在存儲單元上方形成第二存儲單元。...

本公開主張2018年12月06日申請的美國正式申請案第16/212,012號的優(yōu)先權(quán)及益處，該美國正式申請案的內(nèi)容以全文引用的方式并入本文中。本公開關(guān)于一種集成電路元件和電路，特別涉及一種具有經(jīng)配置以大數(shù)據(jù)(bigdata)應(yīng)用的機器學(xué)習(xí)功能的集成電路元件。背景技術(shù)：集成電路，例如現(xiàn)場可程序化的門陣列(fieldprogrammablegatearray，fpga)，可以包括執(zhí)行各種數(shù)學(xué)運算的電路。舉例來說，一深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可以在經(jīng)配置以機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的一個或多個集成電路元件中實現(xiàn)。集成電路元件可以執(zhí)行若干操作以輸出神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)果。上文的“現(xiàn)有技術(shù)”說明是提供背景技術(shù)，并未承認上文的“現(xiàn)有技術(shù)...

可以在柵極層gtl上方順序地形成四倍心軸圖案qpg以及雙倍心軸圖案dpg1和dpg2。例如，四倍心軸圖案qpg可以在方向x上布置成具有可以等于抗蝕劑圖案的節(jié)距的相同的四倍心軸節(jié)距pqg。在這種情況下，每個單元線路結(jié)構(gòu)uws3的四條柵極線gl1至gl4可以在方向x上布置成順序地具有柵極節(jié)距pg21、第二柵極節(jié)距pg22、柵極節(jié)距pg21和第三柵極節(jié)距pg23。在一些實施例中，第三柵極節(jié)距pg23是距下一個單元線路結(jié)構(gòu)的距離。柵極節(jié)距pg21、第二柵極節(jié)距pg22和第三柵極節(jié)距pg23可以彼此不同。柵極節(jié)距pg21、第二柵極節(jié)距pg22和第三柵極節(jié)距pg23可以由表達式3表示。表達式3pg21＝w...

圖4a示出了對應(yīng)于圖2的存儲器陣列102的集成芯片400的一些實施例的截面圖。集成芯片400包括布置在襯底402上方的介電結(jié)構(gòu)404。介電結(jié)構(gòu)404圍繞存儲單元202a,1和第二存儲單元202b,1，第二存儲單元202b,1鄰近于存儲單元202a,1橫向定位。介電結(jié)構(gòu)404還圍繞多個導(dǎo)電互連層406a至406c。在一些實施例中，介電結(jié)構(gòu)404可以包括多個堆疊的ild層。在各個實施例中，多個堆疊的ild層可以包括氧化硅、氟摻雜的氧化硅、碳摻雜的氧化硅等的一種或多種。在各個實施例中，多個導(dǎo)電互連層406a至406c可以包括銅、鋁、鎢、碳納米管等。存儲單元202a,1和第二存儲單元202b,1分別包...

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解本發(fā)明的許多可能的應(yīng)用和變化。除非另外定義，否則這里使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)具有與本公開的實施例所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。應(yīng)當(dāng)理解，例如在常用詞典中定義的那些術(shù)語應(yīng)當(dāng)被解釋為具有與其在相關(guān)領(lǐng)域和本公開的上下文中的含義一致的含義，并且不應(yīng)該被理解為或者理解為除非在此明確定義，否則過于正式的意義。機器學(xué)習(xí)經(jīng)配置以各種設(shè)置以通過使用示例來執(zhí)行任務(wù)。例如，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可經(jīng)配置以執(zhí)行沒有任務(wù)特定編程的任務(wù)。也就是說，可以從先前數(shù)據(jù)訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)以對來自當(dāng)前數(shù)據(jù)的信息進行分類或推斷。例如，訓(xùn)練數(shù)據(jù)可經(jīng)配置以通過分析信號的電壓來識別從駕駛員輸出端的信號的回...

減法器604經(jīng)配置以通過從第二電壓v2減去電壓v1來提供實際電壓vout。因此，實際電壓vout與電壓v1和第二電壓v2相關(guān)聯(lián)。圖11是根據(jù)本公開的一些實施例的圖9的分類器電路80的電路圖。參考圖11，分類器電路80包括一比較器800、一減法器電路802、一分壓器804、一加法器電路806、一反相器810、一暫存器812、一乘法器814和一暫存器816。在圖11中，符號(i)表示當(dāng)前的特性；符號(i+1)表示下一次的特性。比較器800具有耦合到實際電壓vout(i)的一輸入端、耦合到式子(w(i)*vt)表示的電壓的另一輸入端，以及耦合到一節(jié)點n0的一輸出端，其中在式子中的w(i)表示神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)...

包括樣品用量，訂單用量，預(yù)計用量）Endcustomer:終用戶Endcountry:終使用地點（國家）Designlocation:設(shè)計方（國家，公司）Purchaseschedule:采購計劃其他信息：Applianceenvironment:產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境Deliverylocation:交貨地點（大陸某地或中國香港）Paymentitems:付款條件當(dāng)然，需要得到的并不是一個價格，應(yīng)該至少包括以下一些內(nèi)容：Price:價格MPQ:小包裝MOQ:小訂購量Leadtime:交貨期Deliverylocation:交貨地點Paymentitems:付款條件三、產(chǎn)品種類產(chǎn)品有多樣的，例如：⑴繼電...

并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料806。側(cè)板808可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料來形成側(cè)板808。能夠移除的一個或多個彈性夾810可定位在側(cè)板808周圍，以將側(cè)板808壓靠在熱接口材料806上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖9示出了根據(jù)一個實施例的流程900。盡管流程的步驟以特定順序示出，這些步驟的部分或全部可以以其他順序執(zhí)行、并行地執(zhí)行或兩者的組合。一些步驟可以被省略。參考圖9，在902處，提供兩個印刷電路裝配件400。每個印刷電路裝配件400包括：系統(tǒng)板402；平行地安裝在系統(tǒng)板402上的多個印刷電路板插座404；和多個冷卻管406，每個所述冷卻管安裝在系統(tǒng)板402上、平行且鄰接于所述印刷電路板插...

所述主板的下方安裝有信號接頭，所述主板的邊角處裝設(shè)有減震螺栓，所述減震螺栓的下方焊接有支撐桿，所述支撐桿的內(nèi)部安裝有緊固螺栓，所述緊固螺栓的下方套設(shè)有連桿，所述連桿的上方安裝有線夾。的，所述散熱板為鰭形設(shè)計。的，所述橡膠塞為方形設(shè)計，所述橡膠塞鑲嵌在隔線板內(nèi)部均勻開設(shè)的方形通孔內(nèi)。的，所述信號接頭包括母頭、卡扣和，所述母頭的兩側(cè)設(shè)置有卡扣，所述卡扣的底端焊接在的上方，所述母頭焊接在主板的底部，所述連接在信號線上。的，所述減震螺栓包括螺桿、彈簧、墊片、第二墊片、第二彈簧和限位塊，所述螺桿的頂部套設(shè)有彈簧，所述彈簧的下方焊接有墊片，所述墊片的下方安裝有第二墊片，所述第二墊片的下方焊接有第二彈簧，所...

達到固定散熱機構(gòu)3的目的，之后打開管蓋6，并通過導(dǎo)管5向空心導(dǎo)熱塊31內(nèi)加注部分純凈水，接著蓋上管蓋6，在芯片本體1工作散發(fā)熱量的時候，熱量被空心導(dǎo)熱塊31吸收，同時空心導(dǎo)熱塊31內(nèi)部的純凈水受熱蒸發(fā)，并通過連通管32和第二連接管34進入到空心散熱塊33和第二散熱塊35中，利用空心散熱塊33和第二空心散熱塊35較大的散熱面積快速的把熱量導(dǎo)出，然后水蒸汽凝結(jié)成水珠，水珠回到空心導(dǎo)熱塊31中繼續(xù)吸收熱量，該結(jié)構(gòu)能夠有效提高芯片的散熱效率，同時提高了芯片運行的流暢性，以及避免芯片因高溫而損傷，提高了芯片的使用壽命。以上所述，為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉...

因應(yīng)于不成熟分類和參考分類之間的差異，比較器800的另一輸入端耦合到經(jīng)學(xué)習(xí)電壓(w(i)*vt)。在進入推理/分類階段314之后，比較器800將電壓v1(i)提供給src電路104，從而調(diào)整信號dout的回轉(zhuǎn)率。圖12的示意圖說明根據(jù)本公開的一些實施例的圖9的分類器電路80在圖5的訓(xùn)練階段312的一示例性操作。參考圖12，假設(shè)一學(xué)習(xí)速率η是；一預(yù)設(shè)電壓vt為；一實際電壓vout為，小于預(yù)設(shè)電壓vt。在理想狀況下，比較器800應(yīng)該提供邏輯低(“0”)。然而，比較器800卻提供邏輯高(“1”)，其反映出不成熟分類，這可能是由于半導(dǎo)體工藝技術(shù)或低噪聲邊界的不良結(jié)果所引起的。使用者人工識別這種錯誤分類...

所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián)，和能夠移除的散熱器，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián)，所述散熱器具有越過印刷電路板的與所述連接側(cè)相對的側(cè)延伸的頂表面；其中，所述兩個印刷電路裝配件被相對地放置在一起，使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在另一個方面中，本公開的實施方式提供一種用于冷卻集成電路的裝置，所述裝置包括：兩個印刷電路裝配件，每個所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座，多個液體冷卻管，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座...

通過在覆銅芯板中設(shè)置容納磁環(huán)的環(huán)形槽，有利于提高或擴展集成電路封裝基板的電路功能，例如能夠通過對沿磁環(huán)內(nèi)外分布的過孔進行繞制連接以將微變壓器集成在集成電路基板內(nèi)。本發(fā)明具有的特點：通過實施本發(fā)明，能夠在集成電路有機基板本體內(nèi)采用埋磁技術(shù)預(yù)制一只或多只磁環(huán)，通過激光過孔技術(shù)實現(xiàn)變壓器，并且電感量和耦合系數(shù)都非常高，有利于電源的功率輸出和效率。再采用SIP工藝集成Die和分離器件來多種表面處理方式以方便引線鍵合,倒裝芯片或混合類型連接，完成整體功能，如隔離電源，隔離信號傳輸?shù)入娐饭δ?。通過采用印制線及激光精確打過孔方式實現(xiàn)變壓器線圈的繞制，代替了人工繞制的困難，特別是直徑比較小的磁環(huán)變壓器，不支持...

圖8的流程圖說明根據(jù)本公開的一些實施例的基于圖6的迭代流程的圖5的一預(yù)測階段。圖9是根據(jù)本公開的一些實施例的圖3的機器學(xué)習(xí)電路的電路圖。圖10是根據(jù)本公開的一些實施例的圖9的測量電路的電路圖。圖11是根據(jù)本公開的一些實施例的圖9的分類器電路的電路圖。圖12的示意圖說明根據(jù)本公開的一些實施例的圖9的分類器電路在圖5的訓(xùn)練階段的示例性操作。圖13是根據(jù)本公開的一些實施例的信號的回轉(zhuǎn)率的調(diào)整方法的流程圖。符號說明10集成電路元件12使用者應(yīng)用端30電路32神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)34輸入36經(jīng)加權(quán)值38結(jié)果值40集成電路元件42機器學(xué)習(xí)電路44使用者界面46互連電路60測量電路70數(shù)據(jù)庫80分類器電路90調(diào)整方法9...

sr)調(diào)整程序以進行另一次迭代的調(diào)整程序以前，使用者采取的步驟。在調(diào)整流程中，在操作200中調(diào)整信號dout的回轉(zhuǎn)率，直到操作202中產(chǎn)生的信號dout在操作204中的測量滿足在操作208中獲取的規(guī)范，其中使用者于操作206中評估該測量。應(yīng)當(dāng)注意，該規(guī)范對于操作206中的評估可能是關(guān)鍵的。此外，應(yīng)該注意，該規(guī)范通常是非正式的，并且可以不由圖1的使用者應(yīng)用端12輸入。總之，前述操作被迭代地執(zhí)行，直到經(jīng)調(diào)整回轉(zhuǎn)率滿足規(guī)范的要求。經(jīng)配置以測量信號dout的電壓的示波器120的尺寸相對較大。此外，需要手動調(diào)整回轉(zhuǎn)率。結(jié)果，比較方法相對不方便。圖3是根據(jù)本公開的一些實施例的具有一機器學(xué)習(xí)電路(machi...

使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與所述熱接口材料層熱耦聯(lián)。圖5是移除了雙列直插式存儲模塊組件的印刷電路裝配件的圖。圖6是印刷電路裝配件的圖，包括已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲模塊組件200并且包括已附接的分流管。圖7a和圖7b示出了根據(jù)一個實施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖8a和圖8b示出了根據(jù)一個實施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖9示出了根據(jù)一個實施例的流程。附圖是非詳盡的，并且不限制本公開至所公開的精確形式。具體實施方式諸如雙列直插式存儲模塊(dimm)的集成電...