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下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無(wú)鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過(guò)爐溫℃：1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)不存在有害重金屬"鉛"，熔點(diǎn)218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過(guò)波峰溫℃需要把控在260℃上下；過(guò)回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類(lèi)含有毒重金屬"鉛"，熔點(diǎn)183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過(guò)波峰溫℃需要把控在250℃上下；過(guò)回流溫℃245-255℃。無(wú)鉛焊錫絲是真的無(wú)鉛嗎？其標(biāo)準(zhǔn)又是什么,一般我們?nèi)绻凑蘸稿a絲按金屬合金材料來(lái)分：可分為錫鉛合金焊錫絲，純錫焊錫絲，錫銅合金焊錫絲，錫銀銅合金焊錫絲，錫鉍合金焊錫絲，錫鎳合金焊錫絲及特殊含錫合金...

PCB板有鉛無(wú)鉛工藝的差別有時(shí)接待用戶(hù)的時(shí)候多多少少都會(huì)遇到一些問(wèn)題,多的用戶(hù)咨詢(xún)就是關(guān)于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實(shí)一家PCB工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)足夠成熟的時(shí)候速度是不會(huì)影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠(chǎng)內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國(guó)內(nèi)的板材排列等級(jí)從高至低：生益建滔以及常用的國(guó)紀(jì)料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國(guó)紀(jì)料TG值為130.油墨也屬太陽(yáng)2000系列油墨比較好。當(dāng)然精密度的板子主要是靠各個(gè)工廠(chǎng)的生產(chǎn)機(jī)器來(lái)決定。還有一些用戶(hù)不了解PCB有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的差別，那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見(jiàn)的焊盤(pán)涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的...

在應(yīng)用無(wú)鉛錫絲的情況下，不論是焊錫絲爐或是焊錫絲助焊劑，都需要選擇無(wú)鉛的，那樣才能夠切合環(huán)境保護(hù)要求，而不必和有鉛爐一同應(yīng)用。常見(jiàn)問(wèn)題之四：要留意焊錫絲爐里的液位高寬比，里面的錫不必過(guò)多也不必太少。專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員要特別注意有效操縱。常見(jiàn)問(wèn)題之五：無(wú)鉛錫條有很多種類(lèi)，要弄清楚你所采用的是哪種鋁合金化學(xué)成分的無(wú)鉛錫條，如：錫合金銅。不一樣的鋁合金所弘揚(yáng)的功能及用途可能有一定的不一樣。其次，應(yīng)用無(wú)鉛焊錫絲后，要時(shí)效性斷掉電源總開(kāi)關(guān)。電源總開(kāi)關(guān)合上后，防水套管等設(shè)備不可以快速存儲(chǔ)，直到制冷后才可以梳理。存儲(chǔ)時(shí)，還得要注意存儲(chǔ)干燥的空間環(huán)境。無(wú)鉛焊錫絲在電弧焊接整個(gè)過(guò)程中形成的濃煙是由于助焊劑...

帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶(hù)必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技...

工藝路線(xiàn)不能采用選擇性波峰焊工藝路線(xiàn)夾具設(shè)計(jì)波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無(wú)鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評(píng)估無(wú)鉛手工焊接的風(fēng)險(xiǎn)。補(bǔ)焊工藝需確認(rèn)PCB上手工補(bǔ)焊器件（包括T面和B面補(bǔ)焊器件）的焊盤(pán)是否設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)，焊盤(pán)與周?chē)~皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線(xiàn)與材料線(xiàn)體加工能力評(píng)估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿(mǎn)足現(xiàn)有無(wú)鉛線(xiàn)體設(shè)備能力的要求，需要提前評(píng)估。有鉛工藝和無(wú)鉛工藝講解結(jié)論：在無(wú)鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無(wú)鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當(dāng)然也要顧及今后的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對(duì)于各制造廠(chǎng)應(yīng)慎...

助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構(gòu)雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被，即使有殘留，也不會(huì)腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸都有能力去除氧化物，但大部分都...

錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過(guò)多會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測(cè)點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線(xiàn)，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)。回流焊的分區(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來(lái)做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類(lèi)及廠(chǎng)商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在...

數(shù)據(jù)讀取與打印步驟1、將出爐的測(cè)溫儀按下SWITCH按鈕，停止記錄數(shù)據(jù)。2、打開(kāi)電腦中的測(cè)溫軟件。3、將數(shù)據(jù)線(xiàn)與測(cè)溫儀連接，并點(diǎn)擊連接完成。4、軟件讀取數(shù)據(jù)，點(diǎn)擊溫度分析，查看參數(shù)是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。5、溫度曲線(xiàn)/參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)范圍。結(jié)束語(yǔ)：回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動(dòng)控制，材料流體力學(xué)和冶金學(xué)等各種學(xué)科，理論作指引，實(shí)踐出真知！本文雖然解析了再流焊溫度曲線(xiàn)及其工藝窗口的原理和評(píng)價(jià)原則。但對(duì)于具體產(chǎn)品溫度曲線(xiàn)的調(diào)節(jié)，每個(gè)溫區(qū)的溫度該增加或減少幾度，鏈速該增加或減少多少只有通過(guò)實(shí)操才能掌握，學(xué)習(xí)理論指引的方法論，同時(shí)多實(shí)踐、多體會(huì)、多思考，你就可以成為調(diào)節(jié)溫度曲線(xiàn)的行家...

待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化并浸沒(méi)元件引線(xiàn)頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開(kāi)焊點(diǎn)。5、焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，否則容易燙壞元件，必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散熱。6、焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無(wú)錫刺。7、焊錫量要合適，過(guò)量的焊錫不但毫無(wú)必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過(guò)量的錫很容易造成不易察覺(jué)的短路。8、焊接完成后，要用酒精把線(xiàn)路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。9、集成電路應(yīng)焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接。或者使用集成電路插座，焊好插座后再把集成電路插上去。06、焊錫絲...

工藝路線(xiàn)不能采用選擇性波峰焊工藝路線(xiàn)夾具設(shè)計(jì)波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無(wú)鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評(píng)估無(wú)鉛手工焊接的風(fēng)險(xiǎn)。補(bǔ)焊工藝需確認(rèn)PCB上手工補(bǔ)焊器件（包括T面和B面補(bǔ)焊器件）的焊盤(pán)是否設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)，焊盤(pán)與周?chē)~皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線(xiàn)與材料線(xiàn)體加工能力評(píng)估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿(mǎn)足現(xiàn)有無(wú)鉛線(xiàn)體設(shè)備能力的要求，需要提前評(píng)估。有鉛工藝和無(wú)鉛工藝講解結(jié)論：在無(wú)鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無(wú)鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當(dāng)然也要顧及今后的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對(duì)于各制造廠(chǎng)應(yīng)慎...

器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤(pán)和模板開(kāi)口設(shè)計(jì))以及回流工藝(溫度曲線(xiàn)的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒(méi)有不同，知識(shí)工藝窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問(wèn)題是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點(diǎn)或缺點(diǎn)沒(méi)有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多，已使用很多年無(wú)鉛和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無(wú)鉛工藝，包括：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、BGA返修臺(tái)、分板機(jī)和測(cè)試設(shè)備。只有一個(gè)例外，那就是波峰焊機(jī)，無(wú)鉛/有鉛波峰焊機(jī)要嚴(yán)格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無(wú)鉛工藝，其成本提高主要是無(wú)鉛輔助材料和無(wú)鉛印制電極板成本提高，無(wú)鉛器件成本基本差不多。2.無(wú)鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較有鉛...

有可能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要檢測(cè)儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤(pán)處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒(méi)有影響，存在“黑盤(pán)”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高...

低溫焊錫線(xiàn)一般為真空包裝下可長(zhǎng)時(shí)間保存，其真空包裝可減少焊錫絲受到氧化，并且要確保包裝不破損，錫線(xiàn)不曝露于灰塵和其它物質(zhì)中；另外實(shí)芯錫線(xiàn)可以有無(wú)限期的保質(zhì)期，無(wú)鉛低溫焊錫絲應(yīng)儲(chǔ)藏在通風(fēng)干燥而無(wú)腐蝕的環(huán)境下，并做好標(biāo)識(shí)。無(wú)鉛焊錫有毒嗎？用電烙鐵焊錫的材料焊錫絲，它雖然主要成份是錫，但也含有其他金屬。主要分為有鉛和無(wú)鉛（即環(huán)保型）。隨著歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)，現(xiàn)在越來(lái)越多的PCB焊接工廠(chǎng)選擇了無(wú)鉛環(huán)保型的，有鉛焊錫絲也在慢慢被替用，不是環(huán)保的出不了口。無(wú)鉛錫膏，無(wú)鉛錫絲，無(wú)鉛錫條是目前市場(chǎng)上的主要產(chǎn)品。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)：有害一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒...

干貨的手工焊接知識(shí)，趕緊來(lái)get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，由原來(lái)的直插式改為了平貼式，連接排線(xiàn)也由FPC軟板進(jìn)行替代，元器件電阻電容經(jīng)過(guò)了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍(lán)牙技術(shù)，這無(wú)一例外的說(shuō)明了電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當(dāng)中稍有不慎就會(huì)損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對(duì)焊接原理，焊接過(guò)程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評(píng)定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門(mén)科學(xué)，其原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢...

待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化并浸沒(méi)元件引線(xiàn)頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開(kāi)焊點(diǎn)。5、焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，否則容易燙壞元件，必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散熱。6、焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無(wú)錫刺。7、焊錫量要合適，過(guò)量的焊錫不但毫無(wú)必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過(guò)量的錫很容易造成不易察覺(jué)的短路。8、焊接完成后，要用酒精把線(xiàn)路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。9、集成電路應(yīng)焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接?；蛘呤褂眉呻娐凡遄?，焊好插座后再把集成電路插上去。06、焊錫絲...

5）基于我們關(guān)心的問(wèn)題-焊點(diǎn)的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應(yīng)該選擇有代表性的封裝作為我們的分類(lèi)條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質(zhì)量的點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)。評(píng)估回流焊爐溫度曲線(xiàn)測(cè)試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點(diǎn)原因可以說(shuō)明目前SMT工廠(chǎng)在回流焊上需要有自己的溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀是整個(gè)回流焊爐運(yùn)作過(guò)程中控制工藝制程的關(guān)鍵。沒(méi)有溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀，你將無(wú)法知道爐子的機(jī)能是否完善，是否需要校驗(yàn)等等。其次，溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀對(duì)幫助廠(chǎng)商在規(guī)范作業(yè)下，進(jìn)行所有線(xiàn)路板上元器件的校驗(yàn)及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關(guān)鍵性的作用。舉例說(shuō)明：一...

2016年，精錫消耗量約，2017年，精錫消耗量約。錫主要產(chǎn)品種類(lèi)：1）焊錫條2）焊錫絲3）焊粉4）焊膏5）BGA錫球6）焊片及預(yù)成型焊片7）電鍍錫球8）噴金料等電子錫焊料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，隨著2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效，為了應(yīng)對(duì)電子電氣產(chǎn)品無(wú)鉛化轉(zhuǎn)變，我國(guó)電子焊接材料工業(yè)加快了技術(shù)改造的步伐。我國(guó)無(wú)鉛焊料發(fā)展的歷史不長(zhǎng)，起步較晚，研究工作主要集中在大專(zhuān)院校和科研院所。目前國(guó)內(nèi)一些焊料生產(chǎn)單位也在進(jìn)行開(kāi)發(fā)研制，但起步較晚。這一方面由于我國(guó)沒(méi)有立法限制鉛的使用，國(guó)內(nèi)一些大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，其產(chǎn)品主要是針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，使用無(wú)鉛焊料的需求還遠(yuǎn)不是那么強(qiáng)烈；另一方面WEEE...

錫焊料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)壓力大政策性壓力對(duì)企業(yè)的考驗(yàn)仍然存在2015年，精錫總產(chǎn)量；2016年，精錫總產(chǎn)量；2017年，精錫總產(chǎn)量。在再生精錫方面：2015年，再生錫，2016年，再生錫，2017年，再生錫約4萬(wàn)噸約占24%。綜合來(lái)看，全球精錫供給狀況穩(wěn)中有升。2017年中國(guó)企業(yè)受環(huán)保影響產(chǎn)能受到一定影響，但總量還是有所提高，整體呈上升趨勢(shì)。近三年錫價(jià)變化情況。2015，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比下跌。2016，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比上漲。2017，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比上漲。錫作為資源稀缺品種，是世界上的稀有金屬之一，在地殼中的含量為。根據(jù)美國(guó)地質(zhì)調(diào)查局的數(shù)據(jù)，2016年世界錫...

降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過(guò)程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時(shí)，為了提高焊接質(zhì)量，氮?dú)饣亓魇且粋€(gè)很好的選擇。小編必須要強(qiáng)調(diào)“氮?dú)獠⒉皇墙鉀Q氧化的萬(wàn)靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮?dú)馐菬o(wú)法使其起死回生的，而且氮?dú)庖矊?duì)輕微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果（是補(bǔ)救，不是解決）。其實(shí)，儲(chǔ)存及作業(yè)過(guò)程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會(huì)產(chǎn)生有氧化，加氮?dú)饣旧蠜](méi)有太大的作用，多就是促進(jìn)焊錫的流動(dòng)、增加爬錫的高度。但是，話(huà)又說(shuō)回來(lái)，還真沒(méi)幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒(méi)有氧化的。前面說(shuō)了許多氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)，話(huà)說(shuō)...

5）基于我們關(guān)心的問(wèn)題-焊點(diǎn)的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應(yīng)該選擇有代表性的封裝作為我們的分類(lèi)條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質(zhì)量的點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)。評(píng)估回流焊爐溫度曲線(xiàn)測(cè)試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點(diǎn)原因可以說(shuō)明目前SMT工廠(chǎng)在回流焊上需要有自己的溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀是整個(gè)回流焊爐運(yùn)作過(guò)程中控制工藝制程的關(guān)鍵。沒(méi)有溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀，你將無(wú)法知道爐子的機(jī)能是否完善，是否需要校驗(yàn)等等。其次，溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀對(duì)幫助廠(chǎng)商在規(guī)范作業(yè)下，進(jìn)行所有線(xiàn)路板上元器件的校驗(yàn)及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關(guān)鍵性的作用。舉例說(shuō)明：一...

它們需要對(duì)回流焊的參數(shù)進(jìn)行微調(diào)（校零及鏈速設(shè)置）以確保焊接時(shí)符合元器件及焊膏本身的性能參數(shù)?；亓骱笭t溫度曲線(xiàn)溫度測(cè)試對(duì)線(xiàn)PCBA路板生產(chǎn)質(zhì)量有多重要？以下是突出其重要性的原因:1、為確保產(chǎn)品的品質(zhì)必須讓產(chǎn)品在合乎規(guī)格范圍內(nèi)生產(chǎn)?；亓骱笭t就像是一個(gè)黑箱，它本身無(wú)法確定產(chǎn)品是否在規(guī)定的條件下生產(chǎn)。為了彌補(bǔ)這個(gè)缺點(diǎn)，需要對(duì)工藝制程窗口進(jìn)行確認(rèn)（綜合焊接規(guī)格、成份及底層容差），及對(duì)溫度曲線(xiàn)的每一部分進(jìn)行測(cè)量。這是溫度測(cè)試儀局部及拖尾線(xiàn)測(cè)溫曲線(xiàn)方法的使用。2、熱工藝制程是時(shí)時(shí)刻刻動(dòng)態(tài)變化的。另外，回流焊爐熱處理工具的過(guò)時(shí)是因?yàn)闋t子預(yù)修、融解、磨損及毀壞等改變?cè)斐傻?。?duì)于這樣的爐子的解決方法是...

4、焊接操控不同有鉛焊錫線(xiàn)在焊接方面操控起來(lái)更方便，這是由于有鉛焊錫線(xiàn)的熔點(diǎn)較低，更利于焊接。而無(wú)鉛焊錫線(xiàn)的的錫純度相對(duì)要高些，焊接操作起來(lái)較難。同時(shí)無(wú)鉛焊錫線(xiàn)的焊接操縱時(shí)間會(huì)比有鉛焊錫線(xiàn)的時(shí)間要長(zhǎng)些。無(wú)鉛錫線(xiàn)的種類(lèi)：1、錫銅無(wú)鉛錫線(xiàn)；2、錫銀銅無(wú)鉛錫線(xiàn)；3、；4、小松香無(wú)鉛錫線(xiàn)；5、實(shí)芯型無(wú)鉛錫線(xiàn)；想要了解關(guān)于錫膏、焊錫膏、低溫錫膏、焊錫絲、焊錫條的伙伴們，歡迎前來(lái)咨詢(xún)深圳市興旺金屬焊接材料有限公司。1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無(wú)鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對(duì)人有危害，而無(wú)鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無(wú)鉛要低。實(shí)際情況是多少呢要看無(wú)...

預(yù)熱開(kāi)始溫度（Tsmin），一般沒(méi)有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃，通常200℃左右。保溫時(shí)間（ts），一般在2~3min。確保PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到熱平衡。從經(jīng)驗(yàn)看，只要不超過(guò)5min，一般不會(huì)出現(xiàn)焊劑提前失效問(wèn)題。二：恒溫區(qū)所謂恒溫意思就是要相對(duì)保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通常控制在150-170度的區(qū)域，此時(shí)錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發(fā)進(jìn)一步被去除，活化劑開(kāi)始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風(fēng)對(duì)流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數(shù)值，曲線(xiàn)狀態(tài)接近...

因?yàn)榫€(xiàn)路板上有水份，焊接無(wú)鉛焊錫絲時(shí)，高溫電烙鐵頭跟線(xiàn)路板接觸，遇水就會(huì)炸開(kāi)，使松香飛濺比較厲害。所以線(xiàn)路板比較好用真空包裝好，防止受潮，如果沒(méi)有很好的封裝好，那么在使用前先烘干水份，就不會(huì)炸錫了。主要從事各種焊錫材料的研發(fā)生產(chǎn)，主要產(chǎn)品有焊錫條、焊錫絲、焊錫膏和環(huán)保助焊劑等。下面，一起來(lái)看看焊錫條、焊錫絲和焊錫膏之間的區(qū)別吧。1、從外形上看從外形看，這三者很好區(qū)分——焊錫膏是焊錫合金做成的膏狀產(chǎn)品，呈灰白色。焊錫膏一般都是采用罐裝出售，500g一罐;焊錫條是條形狀產(chǎn)品，一條一條的，主要為盒裝，一盒約為20kg;焊錫絲則是卷起來(lái)的，像鐵絲一樣的形狀。2、從組成成分看焊錫膏主要由錫粉...

焊錫膏、焊錫絲、焊錫條、助焊膏，就選佳興旺廠(chǎng)家。市場(chǎng)上比較常用的無(wú)鉛錫線(xiàn)有含銀無(wú)鉛錫線(xiàn)和常規(guī)的無(wú)鉛錫線(xiàn)，什么是無(wú)鉛錫線(xiàn)？無(wú)鉛錫條采用高標(biāo)準(zhǔn)工藝流程生產(chǎn)，能有效地加入抗氧化性能，使用過(guò)程中錫渣少，同時(shí)由于產(chǎn)品本身不含危害物質(zhì)，對(duì)環(huán)境無(wú)污染等，無(wú)鉛焊錫條是Sn(錫)、Cu(銅)的共晶合金,共晶溫度為227℃，比傳統(tǒng)的Sn/Pb釬料高出34℃。無(wú)鉛焊錫線(xiàn)和有鉛焊錫線(xiàn)有什么區(qū)別？1、外觀(guān)特色有所不同通常來(lái)講無(wú)鉛焊錫線(xiàn)和有鉛焊錫線(xiàn)在外觀(guān)上，有鉛的焊錫線(xiàn)要比無(wú)鉛的焊錫線(xiàn)略微呈灰暗些。同時(shí)硬度方面，有鉛的焊錫線(xiàn)要比無(wú)鉛的焊錫線(xiàn)稍稍軟些。2、氧化程度略微不同由于焊錫線(xiàn)都是利用高溫的環(huán)境下進(jìn)行焊接，...

高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過(guò)量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)?？焖倮鋮s將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤(pán)的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的比較大冷卻率是由元件對(duì)熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。為什么必需使用爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀?控制好工藝制程的的方法是了解您的工藝制程式，而想要很好地了解您的工藝制程就需要通過(guò)測(cè)量。溫度曲線(xiàn)是指工藝人員根據(jù)所需要焊接的代表性封裝電子元器件及焊膏特性制定的“溫...

工藝路線(xiàn)不能采用選擇性波峰焊工藝路線(xiàn)夾具設(shè)計(jì)波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無(wú)鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評(píng)估無(wú)鉛手工焊接的風(fēng)險(xiǎn)。補(bǔ)焊工藝需確認(rèn)PCB上手工補(bǔ)焊器件（包括T面和B面補(bǔ)焊器件）的焊盤(pán)是否設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)，焊盤(pán)與周?chē)~皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線(xiàn)與材料線(xiàn)體加工能力評(píng)估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿(mǎn)足現(xiàn)有無(wú)鉛線(xiàn)體設(shè)備能力的要求，需要提前評(píng)估。有鉛工藝和無(wú)鉛工藝講解結(jié)論：在無(wú)鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無(wú)鉛工藝，應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當(dāng)然也要顧及今后的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對(duì)于各制造廠(chǎng)應(yīng)慎...

無(wú)鉛焊錫絲在電弧焊接整個(gè)過(guò)程中形成的濃煙是由于助焊劑里邊的焊錫絲和高溫電烙鐵在融合時(shí)造成的，焊錫絲添加劑中含有松脂和化工材料，長(zhǎng)期黏附在人體上整體機(jī)身會(huì)造成安全隱患，強(qiáng)烈推薦盡量使用排氣扇，持續(xù)保持空氣流通。如上常說(shuō)，有鉛生產(chǎn)加工具有的激光焊接性要比無(wú)鉛的好，但無(wú)鉛生產(chǎn)加工對(duì)自然環(huán)境觀(guān)念好。無(wú)鉛焊錫絲和含銀無(wú)鉛焊錫絲有什么異同？下面我們來(lái)分享一下:、熔點(diǎn)不同:金屬合金由于成分不同，熔點(diǎn)也不同。錫℃，錫℃。相差10度左右。第二，金屬成分不同:錫，而錫，不含含銀金屬成分。第三，成本不同:因?yàn)殂y金屬價(jià)格高，所以。含銀無(wú)鉛焊錫線(xiàn)中的銀含量越高，成本越貴。第四，綜合表現(xiàn)不同:在銀的作用下，，...

影響焊接強(qiáng)度。超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比。③：焊接時(shí)間焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達(dá)到熱平衡即可。焊接的時(shí)間，對(duì)于一個(gè)普通的焊點(diǎn)而言3~5s足夠；對(duì)于一塊PCBA來(lái)說(shuō)，需綜合考慮所有的焊點(diǎn)；同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，焊接時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。與工藝聯(lián)系起來(lái)看，比如采用的是有鉛工藝還是無(wú)鉛工藝，是Im-Sn...

錫焊料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)壓力大政策性壓力對(duì)企業(yè)的考驗(yàn)仍然存在2015年，精錫總產(chǎn)量；2016年，精錫總產(chǎn)量；2017年，精錫總產(chǎn)量。在再生精錫方面：2015年，再生錫，2016年，再生錫，2017年，再生錫約4萬(wàn)噸約占24%。綜合來(lái)看，全球精錫供給狀況穩(wěn)中有升。2017年中國(guó)企業(yè)受環(huán)保影響產(chǎn)能受到一定影響，但總量還是有所提高，整體呈上升趨勢(shì)。近三年錫價(jià)變化情況。2015，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比下跌。2016，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比上漲。2017，國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨市場(chǎng)錫均價(jià)為，同比上漲。錫作為資源稀缺品種，是世界上的稀有金屬之一，在地殼中的含量為。根據(jù)美國(guó)地質(zhì)調(diào)查局的數(shù)據(jù)，2016年世界錫...