底部填充膠的原理與作用有什么:隨著手機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、高性能化,IC封裝也趨向高聚集化方向發(fā)展。BGA(球柵陣列)封裝、CSP(芯片級封裝)、倒裝芯片封裝、QFP(方型扁平式封裝)得到快速應(yīng)用,封裝工藝要求越來越高,底部填充膠的作用也越來越凸...
填充膠能很好的減少焊接點的應(yīng)力,將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式,黃色點為底部填充膠的起點位置,黃色箭頭為膠水流動方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片...
底部填充膠除起加固作用外,還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用,因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題,因此對填充膠而言,較重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。通常...
底部填充膠優(yōu)點:底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,抗沖擊,跌落,抗振性好,較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快,工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在M...
底部填充的主要作用: 1、填補(bǔ)PCB基板與BGA封裝之間的空隙,提供機(jī)械連接作用,并將焊點密封保護(hù)起來。 2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。 3、吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應(yīng)力,避免焊點發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開路或功能失效。 4、保護(hù)器件免...
SMT貼片紅膠粘劑的用途: ①防止在波峰焊(波峰焊過程)中掉落組件。當(dāng)使用波峰焊時,為了防止組件在印刷電路板穿過焊錫罐時掉落,請將這些組件固定在印刷板上。 ②防止在回流焊(雙面回流焊過程)中另一側(cè)的組件掉落。在雙面回流焊接過程中,為了防止焊接側(cè)的大型設(shè)備因焊料...
低溫?zé)峁棠z: 【產(chǎn)品特點】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑; ●需要加溫固化,并且需要低溫保存; ●固化后粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗沖擊,耐震動; ●固化物耐酸堿性能好,防潮防水、防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化; ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘...
低溫固化模組黑膠使用方法: 1.本產(chǎn)品需要冷凍庫(-40oC ~ -5oC)儲存,使用前請將產(chǎn)品放置於室溫(14~34oC)下1~2小時回溫。在尚未回溫前,請勿打開容器的蓋子,以免影響樹脂的特性。 2.使用前需要先將接著表面清潔乾凈。 3.將接著劑均勻涂布在基...
低溫固化膠也叫作低溫攝像頭模組膠。 攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水,通過低溫固化的電子工業(yè)膠水。 由于歐盟RoHS環(huán)保協(xié)議的出臺,對于環(huán)保的日益重視,在電子工業(yè)膠水領(lǐng)域也得到了非常明顯的提現(xiàn),其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是RoHS環(huán)保協(xié)議...
導(dǎo)熱膠使用比空氣導(dǎo)熱性能更好的填料,以加快熱傳導(dǎo)、避免上述問題。膠層表示導(dǎo)熱膠同時與兩個表面接觸的位置,通常在兩個表面之間擠壓填充導(dǎo)熱膠之處。通俗來講,膠層的重量就是厚度。一般來說,更薄的膠層減少了熱量從熱源排出的距離。因此,薄的膠層比厚的膠層更受歡迎,較大限...
SMT貼片紅膠板元件孔徑和焊盤設(shè)計: (1)元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止。 (2)波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求:應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件,元件體和焊端能經(jīng)受兩次以上...
SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心工藝方式: 1、印刷方式:鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其X點是速度快、效率高。 2、點膠方式:點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過X點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等...
SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評估:黏度是流體抗拒流動的程度,是流體分子間相互吸收而產(chǎn)生阻礙分子間對相對運動能力的量變,即流體流動的內(nèi)部阻力。黏度是貼片膠的一項重要指標(biāo),不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠黏度的因素有兩個:一是溫度,溫度越高,貼片膠的黏...
低溫環(huán)氧膠的主要成分有環(huán)氧樹脂、固化劑、改性劑、填料、稀釋劑及其他一些功能性添加物,其中填料的主要作用是改善膠水的粘度、硬度等性能,改善環(huán)氧樹脂固化時的散熱條件,填料的使用也能減少環(huán)氧樹脂的用量,有效降低膠水制造成本。根據(jù)環(huán)氧膠水用途不同,需要使用不同的填料。...
常用的膠粘劑一般為多組份環(huán)氧樹脂膠粘劑,這在生產(chǎn)和應(yīng)用方面存在著很多缺點。貯存困難,多組份環(huán)氧膠需要份別包裝和儲運。制備多組份膠粘劑時,不只增加了施工工序,而且配膠時的稱量誤差會造成配料的不準(zhǔn)確,容易引起計量誤差和混合不均,繼而影響膠粘劑的性能。 為了解決多組...
攝像頭固定膠水應(yīng)用: 攝像頭膠水具有良好的韌性,低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性,可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性,可以契合會發(fā)作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力,可應(yīng)用...
SMT貼片紅膠基本知識及應(yīng)用指南: 關(guān)于SMT貼片紅膠:SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì): SMT貼片紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根...
SMT紅膠焊接不良。拖尾現(xiàn)象可以由對點膠系統(tǒng)作某些調(diào)整來減少。例如:減少電路板與噴嘴之間的距離,采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓,有助于減少掛絲。若點膠采用的是加壓方式(這是常見情況),則粘滯度和限制流速的任何變化都會使壓力下降,結(jié)果導(dǎo)致流速降低,從而改變膠點...
固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢于一身,為汽車車載攝像頭保駕護(hù)航。 車載攝像頭從較初的普清CMOS到現(xiàn)在的高清CCD,發(fā)展十分迅猛,已進(jìn)入產(chǎn)品“高清化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化”升級換代階段,實現(xiàn)了感知車輛周邊的路況情況、前向碰撞預(yù)警、車道偏移報警和行人檢測等ADAS功能。其在車...
低溫?zé)峁棠z: 【產(chǎn)品特點】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑; ●需要加溫固化,并且需要低溫保存; ●固化后粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗沖擊,耐震動; ●固化物耐酸堿性能好,防潮防水、防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化; ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘...
確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù): 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應(yīng)大于較高使用溫度。通用型環(huán)氧膠粘劑的使用溫度約為-40~+80℃。使用溫度高于150℃時宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時宜用韌性好的耐低溫膠粘劑,如環(huán)氧-聚氨...
低溫?zé)峁棠z一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑,固化快速、收縮率低、粘結(jié)強(qiáng)度高,絕緣性佳,對基材無腐蝕,符合RoHS環(huán)保、無鹵要求。適合于對溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封。 典型應(yīng)用在:記憶卡、CCD/CMOS組件粘結(jié)以及攝像頭粘接 低溫?zé)峁棠z黏劑制作方法: (...
環(huán)氧黑膠的穩(wěn)定性和耐久性是它抵抗周圍環(huán)境(溫度、濕度、老化、介質(zhì)侵蝕等)使膠粘劑性能劣化和結(jié)構(gòu)破壞的能力。對提高接頭的耐熱性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性及安全可靠性等有決定性作用??辜魪?qiáng)度(面受力)和剝離強(qiáng)度(線受力)顯然是性質(zhì)不同的兩類性能。前者屬于應(yīng)力范...
手機(jī)攝像頭黑膠是一款低溫固化的單液型環(huán)氧樹脂膠。本樹脂具有良好的韌性,低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性,可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性,可以契合會發(fā)作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提...
確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù): (1)按接頭中膠層的受力狀態(tài)和大小選擇膠粘劑的性能。若為“面受力”,宜選用內(nèi)聚強(qiáng)度和粘附強(qiáng)度大、韌性好的膠粘劑。若為“線受力”則宜選用韌性好、模量較小、斷裂伸長率較大的膠粘劑。受疲勞或沖擊載荷時宜選用韌性好的膠粘劑。 (...
SMT紅膠印刷速度: SMT紅膠印刷時期,刮板在印刷模具板上的挺進(jìn)速度是很重要的, 因為SMT紅膠需要時間來骨碌和流入??變?nèi)。如果時間不敷,那末在刮板的挺進(jìn)標(biāo)的目的,SMT紅膠在焊盤大將不服。 當(dāng)速度高于每秒20 mm 時, 刮板有可能在少于幾十毫秒的時間內(nèi)塑...
低溫黑膠在使用前必須將其恢復(fù)到室溫,在恢復(fù)到室溫以前請不要打開包裝(建議回溫至少?1?小時).??建議(0.15—0.35Mpa)點膠壓力,使用針頭點膠速度(4—10mm/s).??本品在(25℃)的條件下,適用期是?72h.(建議回溫次數(shù)小于三次)??未使用...
攝像頭固定膠水應(yīng)用: 攝像頭膠水具有良好的韌性,低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性,可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性,可以契合會發(fā)作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力,可應(yīng)用...
低溫黑膠的使用方法: 1、低溫模組膠在室溫下使用,防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里,使用時,需要回溫。產(chǎn)品從冷庫中取出后,避免立即開封,應(yīng)先在室溫下放置至少3~4小時后再開封使用(回溫時間與包裝大小有關(guān))。 2、回溫后的膠,涂覆在模組PCB底...
SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項: (1)焊SMT紅膠應(yīng)用前需具備以下特性: 具有較長的貯存壽命,在0—10℃下保存3—6個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化,也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象,并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷...