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芯片包封膠水： 在芯片生產(chǎn)制造中，芯片包封是非常重要的一個工藝，而芯片包封一般使用膠粘劑進行包封。芯片封裝膠水就是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用，膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件，但是UV膠則可...

底部填充膠工藝流程介紹：底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。由于底部填充膠的流動性，填充的原則：盡量避免不...

如何選擇合適的底部填充膠？玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）：Tg在材料高CTE的情況下對熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg的點以下溫度和Tg的點以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循...

單組份環(huán)氧膠中的潛伏性固化劑： 1.濕氣致活的潛伏性固化劑：酮亞胺類化合物、鋁硅酸鹽分子篩吸附型。含濕敏性潛伏固化劑的單組份環(huán)氧膠在預制混凝土構建及其他潮濕工作面的土木建筑領域的應用已經(jīng)取得很好的效果。 2.加熱致活的潛伏性固化劑：雙氰胺類、芳香族二胺類、咪唑...

相對于其他底部填充系統(tǒng)來說，非流動型底部填充的較大優(yōu)點在于對工藝的改進，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統(tǒng)的表面組裝工藝更好的兼容，非流動型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料...

低溫熱固膠： 【產(chǎn)品特點】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑； ●需要加溫固化，并且需要低溫保存； ●固化后粘接部位粘接強度高、抗沖擊，耐震動； ●固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘...

單組分環(huán)氧樹脂流動型底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:雙酚F環(huán)氧樹脂10～50份,第1填料10～20份,第二填料5～10份,固化劑5～10份,固化促進劑2～5份,活性稀釋劑5～15份,增韌劑0.1～3份,離子捕捉劑0.1～3份,所述第1填料的粒徑大于所述第...

低溫環(huán)氧膠的主要檢測項目有哪些？ 1.硬度：環(huán)氧一般比較硬，直接用邵氏D型硬度計就可以測出環(huán)氧膠硬度。 2.外觀：環(huán)氧樹脂膠水的顏色，狀態(tài)（膏狀、液體、固體），根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，環(huán)氧膠顏色可以是透明、淡黃色、白色、黑色、藍色，特殊要求可找環(huán)氧膠廠家進行定制。 ...

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)，對BGA封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 （一般覆蓋一般覆蓋80%以上）填滿，從而達到加固的目的，增強BGA裝模式的芯片...

低溫熱固膠： 【產(chǎn)品特點】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑； ●需要加溫固化，并且需要低溫保存； ●固化后粘接部位粘接強度高、抗沖擊，耐震動； ●固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘...

一種低溫快速固化的環(huán)氧膠水；包括環(huán)氧樹脂30?40重量份，增韌劑20?30重量份，硫醇固化劑20?30重量份，助劑5?10重量份。本發(fā)明通過篩選硫醇，較后解決了操作期的穩(wěn)定問題，通過對硫醇以及促進劑用量的調(diào)整解決了95℃/3min固化，固化率小于95％的問題，...

底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法： 在許多底部填充膠(underfill)的應用中，包括從柔性基板上的較小芯片到較大的BGA封裝，底部填充膠(underfill)中出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問題。這種在底部填充膠(underfill)部位出現(xiàn)空洞...

關于底部填充膠的溫度循環(huán)測試，除了制定的測試條件外，有兩個指標其實是對測試結果有蠻大的影響的。一個是填充效果的確認，如果填充效果不理想，太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產(chǎn)生的兼容性問題的話，后期參與TC測試的效果肯定也是會打折扣的，有很多公司把切片實驗放在前面...

環(huán)氧膠（環(huán)氧樹脂膠）是以環(huán)氧樹脂為主要原材料，再添加一些固化劑制作而成的一種膠粘劑。其中類多樣，用途多樣，可用于粘接、密封、灌封等。 1、單組份環(huán)氧結構膠：可粘接金屬、玻璃、陶瓷和塑料等材料，可用于電機轉(zhuǎn)子膠，風葉、頸部的粘接、電子元器件的粘接等； 2、單組份...

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋...

影響底部填充膠流動性的因素有很多，次要因素包括：1）施膠量（點膠方式）；2）基板角度（有些廠家會將點膠后的基板傾斜一定角度加快流動性）；3）環(huán)境溫度（不預熱的情況下）。一些因素的主次也都是相對而言的，如果客戶能接受預熱的方式的話，同時客戶對流動性的要求不會精確...

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。 底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的...

底部填充膠是什么？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增...

大家都知道底部填充膠應用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補強，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應用過程中大多數(shù)用戶均有涉及到返修工藝，也遇到過返修的一些問題，現(xiàn)在小編和大家介紹下底部填充膠返修過程需要注意的事項。 事項一、受熱溫度： 底部填充膠返修的條件首...

底部填充膠（Underfill）是一種熱固性的單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，普遍應用在MP3、USB、手機、藍牙等電子產(chǎn)品的線路板組裝。對于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹...

Underfill(底部填充膠)的功能與應用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個關鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應力集中；熱應力：因為芯片和基材的線性膨脹系數(shù)（CTE）不一樣，在冷熱循環(huán)測試時，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數(shù)之差會導至焊球受到相互的...

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)，對BGA封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 （一般覆蓋一般覆蓋80%以上）填滿，從而達到加固的目的，增強BGA裝模式的芯片...

底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具體的優(yōu)勢，請看以下生活應用案例。 戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED...

低溫環(huán)氧膠的主要檢測項目有哪些？ 1.耐電壓：是一項檢測環(huán)氧膠水絕緣耐受工作電壓或過電壓的能力。 2.觸變性：是指物體（如油漆、涂料）受到剪切時稠度變小，停止剪切時稠度又增加或受到剪切時稠度變大，停止剪切時稠度又變小的性質(zhì)的一“觸”即“變”的性質(zhì)。膠液在一定的...

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設計可降低由...

增韌型環(huán)氧樹脂及底部填充膠的制備方法,所述增韌型環(huán)氧樹脂的結構式為聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸縮水甘油醚無規(guī)端羥基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,該增韌型環(huán)氧樹脂采用嵌段/無規(guī)可控活性聚合法合成,可實現(xiàn)底部填充膠的模量熱膨脹系數(shù)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度流動性四種特性...

底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定...

材料氣泡檢測方法：有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應...

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。 底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的...

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結果都略有...