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低溫黑膠在使用前必須將其恢復(fù)到室溫,在恢復(fù)到室溫以前請(qǐng)不要打開(kāi)包裝(建議回溫至少?1?小時(shí)).??建議(0.15—0.35Mpa)點(diǎn)膠壓力,使用針頭點(diǎn)膠速度(4—10mm/s).??本品在(25℃)的條件下,適用期是?72h.(建議回溫次數(shù)小于三次)??未使用...

攝像頭鏡頭低溫固定膠使用方法： 1、施膠之前先進(jìn)行被粘材料表面臟物清洗，等被粘材料干凈干燥即可施膠。 2、施膠時(shí)，請(qǐng)均勻涂覆膠水于其中一個(gè)被粘材料，確認(rèn)接著部分都有膠粘覆蓋后，將另一個(gè)被粘物輕放于涂覆膠水處進(jìn)行貼合，用力擠壓將氣泡排出后固定好位置。（此步驟理想...

SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多：粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少，相對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過(guò)多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。解決方法： a.膠中混有較大的團(tuán)塊，...

攝像頭固定膠水應(yīng)用： 攝像頭膠水具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹(shù)脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會(huì)發(fā)作振動(dòng)的接著需求。本樹(shù)脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力，可應(yīng)用...

低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑，也稱低溫固化環(huán)氧膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠(yuǎn)高于丙烯酸體系UV膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用...

你知道SMT貼片紅膠固化后怎樣消除和清洗嗎？在很多SMT貼片加工及PCBA作業(yè)中，由于某種原因，已經(jīng)用SMT貼片紅膠工藝貼好件，固化好的電子元器件，發(fā)現(xiàn)不良，需要更換時(shí)，就需要消除已經(jīng)固化的貼片紅膠，那該怎樣把已經(jīng)貼好元件固化的紅膠消除掉呢？常用的方法是：對(duì)需...

電腦導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱膠哪個(gè)好？雖然它們功能都是主要都是導(dǎo)熱，但是它們的區(qū)別在于一個(gè)帶有粘接力，另外的一個(gè)不會(huì)固化不帶粘接力。電腦導(dǎo)熱硅脂就是導(dǎo)熱硅脂，只是用于電腦中，所以稱它為電腦導(dǎo)熱硅脂，它是用在電腦的cpu與散熱器之間，cpu有固定器將它固定，有拆卸功能，所...

環(huán)氧膠又稱為環(huán)氧樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂膠，因價(jià)格相對(duì)于其它同類產(chǎn)品低廉所以應(yīng)用形式多種多樣，環(huán)氧膠形態(tài)為透明液體，需以AB混合調(diào)配的方式才可使其固化，固化后的產(chǎn)物具有耐水、耐化學(xué)腐蝕、晶瑩剔透等特點(diǎn)。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主...

確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應(yīng)大于較高使用溫度。通用型環(huán)氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時(shí)宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時(shí)宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環(huán)氧-聚氨...

導(dǎo)熱密封膠固化速度快：室溫中性固化，深層固化速度快，對(duì)組件外面的干凈事情可在約莫3小時(shí)后停止； 密封后果良好：對(duì)陽(yáng)極氧化鋁、玻璃、TPT/TPE背材、接線盒塑料PPO/PA資料具備良好的粘附、密封機(jī)能，與各種EVA有良好的相容性； 導(dǎo)熱...

SMT紅膠的化學(xué)組成： 1，SMT紅膠通常由基本樹(shù)脂、固化劑和固化促進(jìn)劑、增韌劑以及無(wú)機(jī)填料等組成，其內(nèi)核部分為基本樹(shù)脂。目前普遍采用的基本樹(shù)脂有丙烯酸脂和環(huán)氧樹(shù)脂2種，它們均具有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。但由于環(huán)氧樹(shù)脂有很好的電氣性能，且粘接強(qiáng)度高，故目前使用環(huán)氧樹(shù)脂的...

低溫黑膠的固化溫度是多少？一般是70-80°。固化時(shí)間大約是多久？80度固化，需要的時(shí)間大約15至20分鐘，能夠在極短的時(shí)間內(nèi)，在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，用途范圍普遍。 低溫黑膠，又稱為低溫固化環(huán)氧膠，它是單組分環(huán)氧...

低溫?zé)峁棠z一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑，固化快速、收縮率低、粘結(jié)強(qiáng)度高，絕緣性佳，對(duì)基材無(wú)腐蝕，符合RoHS環(huán)保、無(wú)鹵要求。適合于對(duì)溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封。 典型應(yīng)用在：記憶卡、CCD/CMOS組件粘結(jié)以及攝像頭粘接 低溫?zé)峁棠z黏劑制作方法： (...

導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱效率高:膠層厚度:仔細(xì)觀察，由于發(fā)熱設(shè)備和散熱器表面并不完全平整，所以沒(méi)有完全貼合。有一些小面積的物理接觸，但散熱器和熱源之間仍有很多存在殘留空氣的間隙--這些“氣泡”會(huì)產(chǎn)生隔熱作用，不利于熱傳遞。導(dǎo)熱膠使用比空氣導(dǎo)熱性能更好的填料，以加快熱傳導(dǎo)、避...

常用的膠粘劑一般為多組份環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，這在生產(chǎn)和應(yīng)用方面存在著很多缺點(diǎn)。貯存困難，多組份環(huán)氧膠需要份別包裝和儲(chǔ)運(yùn)。制備多組份膠粘劑時(shí)，不只增加了施工工序，而且配膠時(shí)的稱量誤差會(huì)造成配料的不準(zhǔn)確，容易引起計(jì)量誤差和混合不均，繼而影響膠粘劑的性能。 為了解決多組...

低溫固化膠也叫作低溫?cái)z像頭模組膠。 攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過(guò)低溫固化的電子工業(yè)膠水。 由于歐盟RoHS環(huán)保協(xié)議的出臺(tái)，對(duì)于環(huán)保的日益重視，在電子工業(yè)膠水領(lǐng)域也得到了非常明顯的提現(xiàn)，其中攝像頭模組膠便推出了無(wú)鹵素模組膠。而鹵素是RoHS環(huán)保協(xié)議...

在現(xiàn)代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運(yùn)用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠。現(xiàn)在主要跟大家介紹下紅膠，SMT紅膠是一種紅色膏狀聚烯化合物，當(dāng)溫度達(dá)到150攝氏度時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變?yōu)楣腆w。因?yàn)槠渚邆湔扯攘鲃?dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等，故...

SMT的特點(diǎn)是什么？由于電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只為傳統(tǒng)元件的1/10左右。SMT后，電子產(chǎn)品的體積和重量分別減少了40%-60%和60%-80%?？煽啃愿?，抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)...

SMT貼片紅膠過(guò)回流焊前要注意事項(xiàng)：再流焊加熱時(shí)具有的特征：（1）良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。（2）不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊SMT紅膠的吸水性、焊SMT紅膠中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。...

將固化劑和環(huán)氧樹(shù)脂混合起來(lái)配制單組分膠粘劑，主要是依靠固化劑的化學(xué)結(jié)構(gòu)或者是采用某種技術(shù)手段把固化劑對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂的開(kāi)環(huán)活化暫時(shí)凍結(jié)起來(lái)，然后在熱、光、機(jī)械力或化學(xué)作用下便固化劑活性被激發(fā)，進(jìn)而使環(huán)氧樹(shù)脂迅速固化。自前國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)出售的單組分環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑幾乎都是采...

黑色芯片封裝專門用膠典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲(chǔ)存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片,基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良...

低溫黑膠的固化溫度是多少？一般是70-80°。固化時(shí)間大約是多久？80度固化，需要的時(shí)間大約15至20分鐘，能夠在極短的時(shí)間內(nèi)，在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，用途范圍普遍。 低溫黑膠，又稱為低溫固化環(huán)氧膠，它是單組分環(huán)氧...

PoP底部填充在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時(shí)也要完成不需要進(jìn)行底部填充組件的點(diǎn)膠。完成底部填充工藝所用的自動(dòng)化設(shè)備要在器件貼裝精度補(bǔ)償、熱管理、PoP點(diǎn)膠高度定位，以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。穩(wěn)定...

對(duì)于底部填充膠固化程度的判斷，這個(gè)做為使用者的客戶可能不大好判斷，因?yàn)槟繙y(cè)的完全固化時(shí)間和理論上的完全固化還是有差別的，客戶一般容易從固化后的硬度，顏色等判斷，但這個(gè)些指標(biāo)可能在膠水只固化了80%以上時(shí)已經(jīng)沒(méi)法分辨出來(lái)了，如果能增加一些粘接力等測(cè)試輔助可能會(huì)更...

底部填充膠的各種問(wèn)題解讀：點(diǎn)膠坍塌：點(diǎn)膠坍塌是和點(diǎn)膠點(diǎn)高相反的情況，整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過(guò)稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲(chǔ)存條件不好，過(guò)期等因素。點(diǎn)膠點(diǎn)高：一般的底部填充膠點(diǎn)膠正常來(lái)說(shuō)是一團(tuán)團(tuán)在那...

底部填充膠是什么？底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂)對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增...

良好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。一般來(lái)說(shuō)，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲(chǔ)存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量...

焊點(diǎn)保護(hù)用什么底部填充膠？ 一是焊點(diǎn)保護(hù)用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點(diǎn)：PCB后面的焊點(diǎn)保護(hù)。之前沒(méi)有用過(guò)類保護(hù)膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預(yù)計(jì)在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過(guò)回流焊溫度240℃...

焊點(diǎn)保護(hù)用什么底部填充膠？一是焊點(diǎn)保護(hù)用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點(diǎn)：PCB后面的焊點(diǎn)保護(hù)。之前沒(méi)有用過(guò)類保護(hù)膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預(yù)計(jì)在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過(guò)回流焊溫度240℃1...

另一個(gè)備受關(guān)注的創(chuàng)新是預(yù)成型底部填充技術(shù)，該項(xiàng)技術(shù)有望在后道封裝中完全消除底部填充工藝，而在CSP進(jìn)行板級(jí)組裝之前涂覆底部填充材料，或者在晶圓級(jí)工藝中涂覆底部填充材料。預(yù)成型底部填充在概念上很好，但要實(shí)施到當(dāng)前的產(chǎn)品中，在工藝流程上還有一些挑戰(zhàn)需要面對(duì)。 在...