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底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）：作為消費(fèi)電子一般而言溫循區(qū)間不超過(guò)100度，而作為工業(yè)或汽車(chē)電子方面要求溫循區(qū)間是130度以上甚至更高。之前參加一家國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商此項(xiàng)測(cè)試時(shí)，咨詢(xún)韓國(guó)的測(cè)試結(jié)果時(shí)告知可達(dá)到1000次以上，而實(shí)際在國(guó)內(nèi)這邊的測(cè)試是沒(méi)有達(dá)到的，估計(jì)...

增韌型環(huán)氧樹(shù)脂及底部填充膠的制備方法,所述增韌型環(huán)氧樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)式為聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸縮水甘油醚無(wú)規(guī)端羥基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,該增韌型環(huán)氧樹(shù)脂采用嵌段/無(wú)規(guī)可控活性聚合法合成,可實(shí)現(xiàn)底部填充膠的模量熱膨脹系數(shù)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度流動(dòng)性四種特性...

SMT貼片紅膠應(yīng)用注意事項(xiàng)： SMT貼片紅膠的應(yīng)用：于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用。由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室...

underfill底部填充膠點(diǎn)膠時(shí)易出現(xiàn)的問(wèn)題： 1、一般的underfill點(diǎn)膠正常來(lái)說(shuō)是一團(tuán)團(tuán)在那里，有點(diǎn)類(lèi)似于牙膏擠壓出來(lái)的狀態(tài)。而在smt貼片打樣或加工過(guò)程中，點(diǎn)膠點(diǎn)高就是指這一團(tuán)底部填充膠的高度過(guò)高，這個(gè)過(guò)高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過(guò)高就會(huì)產(chǎn)生拉...

底部填充膠起什么作用： 隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來(lái)越高。底部填充膠的作用也越來(lái)越被看重。 BGA和CSP，是通過(guò)微細(xì)的錫...

SMT貼片紅膠的溫度曲線(xiàn)： 定見(jiàn)上抱負(fù)的曲線(xiàn)由4個(gè)部門(mén)或區(qū)間構(gòu)成，前邊3個(gè)區(qū)加熱、之后1個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線(xiàn)的大概輪廓達(dá)到更精確和接近設(shè)定。 (定見(jiàn)上抱負(fù)的回流曲線(xiàn)由4個(gè)區(qū)構(gòu)成，前邊3個(gè)區(qū)加熱、之后1個(gè)區(qū)冷卻) 預(yù)熱區(qū)，用來(lái)將PCB的溫度從四...

對(duì)于帶 中間插入層或邊角陣列的CSP來(lái)說(shuō)，采用毛細(xì)管底部填充或非流動(dòng)型底部填充系統(tǒng)都不如角-點(diǎn)底部填充方法更合適。這種方法首先將底部填充材料涂覆到CSP對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置。與非流動(dòng)型底部填充不同，角-點(diǎn)技術(shù)與現(xiàn)有的組裝設(shè)備和常規(guī)的焊料再流條件兼容。由于這類(lèi)底部填充...

PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工具有如下優(yōu)點(diǎn)： PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，點(diǎn)膠工藝操作性好，點(diǎn)膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。 PCB板芯片底部填...

底部填充膠的常見(jiàn)問(wèn)題?原因和解決方法： 1、出現(xiàn)部分膠水不干的現(xiàn)象 問(wèn)題原因：這個(gè)問(wèn)題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會(huì)出現(xiàn)。出現(xiàn)這個(gè)情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發(fā)現(xiàn)在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話(huà)，出現(xiàn)...

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來(lái)是Under和Fill兩個(gè)詞的組合，原本應(yīng)該是一個(gè)動(dòng)詞，這是應(yīng)用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線(xiàn)的工具，翻譯出來(lái)的結(jié)果都略有...

底部填充膠（Underfill）是一種熱固性的單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、藍(lán)牙等電子產(chǎn)品的線(xiàn)路板組裝。對(duì)于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹...

底部填充膠符合焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度以及模量系數(shù)等...

低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹(shù)脂為主體所制得的膠粘劑,環(huán)氧樹(shù)脂膠一般還應(yīng)包括環(huán)氧樹(shù)脂固化劑，否則這個(gè)膠就不會(huì)固化。 固化后有氣泡要從兩個(gè)方面來(lái)分析：一是調(diào)膠過(guò)程中或灌膠過(guò)程中帶入了氣泡，二是固化過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡。調(diào)膠過(guò)程中由于膠水的黏度大或攪拌方式不對(duì)很容易將空氣...

SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：元器件偏移：元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。解...

大家都知道底部填充膠應(yīng)用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補(bǔ)強(qiáng)，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應(yīng)用過(guò)程中大多數(shù)用戶(hù)均有涉及到返修工藝，也遇到過(guò)返修的一些問(wèn)題，現(xiàn)在小編和大家介紹下底部填充膠返修過(guò)程需要注意的事項(xiàng)。 事項(xiàng)一、受熱溫度： 底部填充膠返修的條件首...

貼片紅膠的粘度主要受三大因素影響，分別是溫度、壓力、時(shí)光。具體原因如下： 一、貼片紅膠的粘度受溫度影響 貼片紅膠的粘度受溫度影響是較大較突出的。依據(jù)東莞市海思電子有限公司在多次試驗(yàn)中間的測(cè)試數(shù)據(jù)表明白：當(dāng)測(cè)試溫度提高了7℃，貼片紅膠的黏度降落了本來(lái)的 40%...

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是...

現(xiàn)在底部填充膠技術(shù)已推廣到了CSP，BGA元器件的貼裝工藝中，可達(dá)到抵御膨脹、震動(dòng)、沖擊等應(yīng)力引起的損害，尤其是用于便攜式電子產(chǎn)品中。以手機(jī)為例，通常會(huì)遇到跌落或由于CSP器件直接置于鍵區(qū)下，鍵區(qū)的按動(dòng)會(huì)對(duì)CSP產(chǎn)生沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。因此正確使用底部填充膠能有...

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯...

底部填充膠的返修有個(gè)殘膠清理的問(wèn)題，這個(gè)其實(shí)沒(méi)什么特別的方法，當(dāng)然一些有機(jī)溶劑或清洗劑能輔助除膠，但是也是需要利用加熱的方法及物理外力將殘膠較終清理的。 有的底填膠相關(guān)的測(cè)試要求，但貌似和底填膠本來(lái)起的作用并不直接相關(guān)，回頭看看底填膠的描述中的關(guān)鍵作用：“能有...

導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱原理： 固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子，通過(guò)電子間的相互碰撞可傳遞熱量;無(wú)機(jī)非金屬晶體通過(guò)排列整齊的晶粒熱振動(dòng)導(dǎo)熱，通常用聲子的概念來(lái)描述;由于非晶體可看成晶粒細(xì)的晶體，故非晶體導(dǎo)熱也可用聲子的概念進(jìn)行分析，但其熱導(dǎo)...

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個(gè)步驟。 點(diǎn)膠環(huán)節(jié)：底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同...

貼片紅膠的特點(diǎn)及應(yīng)用： 貼片紅膠是一種聚稀混合物。其主要成分為基材（即主要高分子材料）、填料、固化劑、其他添加劑等，SMT貼片紅膠具有粘度、流動(dòng)性、溫度和潤(rùn)濕性等特點(diǎn)。根據(jù)紅膠的這一特點(diǎn)，生產(chǎn)中使用紅膠的目的是使零件牢固地附著在印刷電路板的表面，防止其脫落。因...

底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線(xiàn)條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線(xiàn)上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕...

一種低溫快速固化底部填充膠及其制備方法：低溫快速固化底部填充膠,其特點(diǎn)是由下述重量配比的原料組成:樹(shù)脂40-65份,色料0.5份,固化劑20-25份,促進(jìn)劑1-6份,偶聯(lián)劑0.1-3份,環(huán)氧活性稀釋劑15-25份;先把樹(shù)脂和色膏混合均勻,時(shí)間20-40min,...

底部填充膠工藝步驟如圖：烘烤—預(yù)熱—點(diǎn)膠—固化—檢驗(yàn): 一、烘烤環(huán)節(jié)： 烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在之后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生炸裂，從而影響焊盤(pán)與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊...

底部填充膠的粘接強(qiáng)度：對(duì)于這項(xiàng)指標(biāo)，其實(shí)一般是不做要求的，因?yàn)榈滋钅z本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實(shí)現(xiàn)的，而并非由膠來(lái)實(shí)現(xiàn)。但是在實(shí)際測(cè)試中，有些客戶(hù)也喜歡憑感覺(jué)的去判斷膠水的粘接力，例如直接在PCB沒(méi)有元...

攝像頭固定膠水應(yīng)用： 攝像頭膠水具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹(shù)脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會(huì)發(fā)作振動(dòng)的接著需求。本樹(shù)脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力，可應(yīng)用...

Underfill底部填充膠操作步驟（使用說(shuō)明）： 1、底部填充膠的儲(chǔ)存溫度介于2℃~8℃之間，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無(wú)氣泡。 ...

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來(lái)是Under和Fill兩個(gè)詞的組合，原本應(yīng)該是一個(gè)動(dòng)詞，這是應(yīng)用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線(xiàn)的工具，翻譯出來(lái)的結(jié)果都略有...