HC2035A03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC2035A03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
TGL2209-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2209-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...
HC55F03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC55F03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信號(hào)處理。...
HC0650A03是一款噪聲、高精度的音頻信號(hào)鏈路IC,適用于各種需要精確音頻信號(hào)處理的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了噪聲放大器、精密濾波器、音頻接口等功能,能夠?qū)崿F(xiàn)音頻信號(hào)的精確處理和高質(zhì)量的音...
HC07F03是一款噪聲、高精度的模擬信號(hào)鏈路IC,適用于各種需要精確模擬信號(hào)處理的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了噪聲放大器、精密濾波器、接口等功能,能夠?qū)崿F(xiàn)模擬信號(hào)的精確處理和高質(zhì)量的信號(hào)輸出。...
HC0465L03是一款噪聲、高精度的音頻信號(hào)鏈路IC,適用于各種需要精確音頻信號(hào)處理的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了噪聲放大器、精密濾波器、音頻接口等功能,能夠?qū)崿F(xiàn)音頻信號(hào)的精確處理和高質(zhì)量的音...
HC12T03是一款低噪聲、高精度的電流檢測(cè)放大器芯片,適用于各種需要精確檢測(cè)電流的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的差分放大器、濾波器和保護(hù)電路,能夠精確檢測(cè)電流并輸出穩(wěn)定的電壓信號(hào)。HC1...
DP83867ERGZT是一款10/100/1000Mbps以太網(wǎng)收發(fā)器IC,具有自動(dòng)協(xié)商、自動(dòng)交叉等功能,適用于各種網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備。該IC采用64引腳QFN封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了物理層接口(PHY)和串行管理接口(MI...
HC07T03是一款數(shù)字信號(hào)控制器(DigitalSignalController,DSC),適用于各種工業(yè)自動(dòng)化和電機(jī)控制應(yīng)用。該IC采用16引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高性能DSP(DigitalSignal...
HC0750W03是一款高效率、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC0750W03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
HC0750C03是一款噪聲、高精度、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,具有輸入電壓噪聲密度和大的帶寬,非常適合在音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用中使用。HC0750C03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、...
LMK04832NKD是一款功耗、高性能的運(yùn)算放大器IC,具有偏置電流和低噪聲等特點(diǎn),適用于各種高精度放大和信號(hào)處理應(yīng)用。該IC采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它采用精密的放大器電路設(shè)計(jì)和電阻元件,具有偏置電流和低噪聲...
XAL5030-222MEB是一款高效、低功耗的IC貼片,適用于各種電子設(shè)備。它采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。該IC貼片采用了精密的制造工藝,保證了其高可靠性和長(zhǎng)壽命。它可以在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作,適用于各種復(fù)雜的電子系統(tǒng)。X...
1812PS-103KLC是一款由NXP半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的半橋驅(qū)動(dòng)器芯片。它適用于各種需要驅(qū)動(dòng)半橋電路的電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用,如DC-DC轉(zhuǎn)換器、逆變器等。該芯片的主要特點(diǎn)包括半橋驅(qū)動(dòng)、低功耗、高速響應(yīng)以及集成保護(hù)功能。1812PS-103KLC能夠驅(qū)動(dòng)半橋電路,實(shí)現(xiàn)高...
HC0570C03是一款高精度、低噪聲的模擬信號(hào)鏈路IC,適用于各種需要精確模擬信號(hào)處理的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的模擬信號(hào)放大器、濾波器、接口等功能,能夠?qū)崿F(xiàn)模擬信號(hào)的精確處理和高質(zhì)...
HC0900E03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC0900E03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
TMS320F2812ZHHA是一款高性能、低功耗的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)IC,具有高速數(shù)據(jù)處理和低功耗等特點(diǎn),適用于各種數(shù)字信號(hào)處理和計(jì)算密集型應(yīng)用。該IC采用176引腳BGA封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它采用TI(TexasI...
HC1600P03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC1600P03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
HC0465L03是一款噪聲、高精度的音頻信號(hào)鏈路IC,適用于各種需要精確音頻信號(hào)處理的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了噪聲放大器、精密濾波器、音頻接口等功能,能夠?qū)崿F(xiàn)音頻信號(hào)的精確處理和高質(zhì)量的音...
HC12T03是一款低噪聲、高精度的電流檢測(cè)放大器芯片,適用于各種需要精確檢測(cè)電流的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的差分放大器、濾波器和保護(hù)電路,能夠精確檢測(cè)電流并輸出穩(wěn)定的電壓信號(hào)。HC1...
HC1100W03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC1100W03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
HC1600P03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC1600P03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
SER2915H-103KL是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)制造的高性能、低功耗的IC貼片。它采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。這款I(lǐng)C貼片具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工...
HC19F03是一款低噪聲、高速、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC19F03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模...
ADS8689IPW是一款高精度、低噪聲的16通道模擬前端IC,適用于各種高精度數(shù)據(jù)采集應(yīng)用。該IC采用16引腳WLCSP封裝,具有體積小、功耗低等特點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性的數(shù)據(jù)采集。它內(nèi)置了16個(gè)精密的模擬前端(AFE),每個(gè)模擬前端都配備了低噪聲放大器...
HC2035A03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC2035A03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
HC0450W03是一款低噪聲、高速、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC0450W03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)...
700C1R0BT150XT是一款低功耗、高速度和高頻特性的貼片三極管,采用SOT-23封裝,屬于TO-252系列。該器件的額定電流為700A,直流電壓為1R0(1Ω),功耗為150W。它具有高達(dá)6MHz的頻率,導(dǎo)通電阻較低(Ω),以及較高的開(kāi)關(guān)速...
DT1608C-104MLC是一款高精度的IC貼片,具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。它采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的電壓和電流測(cè)量。該IC貼片采用了精密的制造工藝,保證了其高可靠性和長(zhǎng)壽命。它可以在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作,適用于各種復(fù)雜的電子系...
XAL4040-103MEC是一款由美國(guó)公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。XAL4040-103MEC具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳...