HC2100P03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC2100P03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
HC1400P03L是一款低噪聲、高速、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC1400P03L采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻...
XFL4020-222MEB是一款由安森美半導(dǎo)體(Onsemi)生產(chǎn)的功率開關(guān)器件。它適用于各種需要高耐壓、大電流的應(yīng)用,如電源轉(zhuǎn)換、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等。該芯片的主要特點(diǎn)包括高耐壓、大電流、低導(dǎo)通電阻以及低開關(guān)損耗。XFL4020-222MEB能夠承受高達(dá)400V的電...
HC1100W03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC1100W03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
HC0650F03是一款低噪聲、高精度的運(yùn)算放大器芯片,適用于各種需要高性能信號(hào)放大和濾波的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了低噪聲運(yùn)算放大器、反饋網(wǎng)絡(luò)和保護(hù)電路,能夠?qū)⑽⑷跣盘?hào)進(jìn)行放大和濾波,輸出高...
XAL5030-102MEC是一款由美國公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。XAL5030-102MEC具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳...
HC0660A03是一款高精度、低噪聲的運(yùn)算放大器芯片,適用于各種需要高性能信號(hào)放大和濾波的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的運(yùn)算放大器、反饋網(wǎng)絡(luò)和保護(hù)電路,能夠?qū)⑽⑷跣盘?hào)進(jìn)行放大和濾波,輸出...
HC0650F03是一款低噪聲、高精度的運(yùn)算放大器芯片,適用于各種需要高性能信號(hào)放大和濾波的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了低噪聲運(yùn)算放大器、反饋網(wǎng)絡(luò)和保護(hù)電路,能夠?qū)⑽⑷跣盘?hào)進(jìn)行放大和濾波,輸出高...
HC0450W03是一款低噪聲、高速、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC0450W03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)...
HC55F03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC55F03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信號(hào)處理。...
XTR106U是一款高精度、低功耗的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)IC,具有內(nèi)置的溫度傳感器和后備電池,適用于各種需要高精度時(shí)間基準(zhǔn)的應(yīng)用。該IC采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的振蕩器和計(jì)數(shù)器,可提供準(zhǔn)確的時(shí)間基準(zhǔn)...
HC1400A03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC1400A03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
HC0650B03是一款低噪聲、高精度的音頻信號(hào)鏈路IC,適用于各種需要精確音頻信號(hào)處理的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了低噪聲放大器、精密濾波器、音頻接口等功能,能夠?qū)崿F(xiàn)音頻信號(hào)的精確處理和高質(zhì)量...
HC0900P03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC0900P03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
TGL2208-SM是一款由美國公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2208-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...
HC0750W03是一款高效率、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC0750W03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
MSS1048-222NLC是一款由美國微芯科技公司(MicrochipTechnology)制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。MSS1048-222NLC具有高可靠性,設(shè)計(jì)使用壽命長,能夠在惡...
HC19F03是一款低噪聲、高速、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC19F03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模...
SBB3089Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。SBB3089Z具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)計(jì)...
TQP369185是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQP369185具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...
HC07T03是一款數(shù)字信號(hào)控制器(DigitalSignalController,DSC),適用于各種工業(yè)自動(dòng)化和電機(jī)控制應(yīng)用。該IC采用16引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高性能DSP(DigitalSignal...
XFL4020-102MEB是一款低功耗、高效率的IC貼片,適用于各種電子設(shè)備。它采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。該IC貼片采用了精密的制造工藝,保證了其高可靠性和長壽命。它可以在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作,適用于各種復(fù)雜的電子系統(tǒng)。...
RFFC5072TR13是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RFFC5072TR13具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便...
TQP369185是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQP369185具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...
TQL9093是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQL9093具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)計(jì)和制...
HC0750C03是一款噪聲、高精度、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,具有輸入電壓噪聲密度和大的帶寬,非常適合在音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用中使用。HC0750C03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、...
1515SQ-68NGEC是一款由TEConnectivity(泰科電子)生產(chǎn)的IC貼片,屬于其Connectivity產(chǎn)品線,用于連接各種電子設(shè)備。該IC貼片采用小巧的16引腳封裝,尺寸為4.4mmx5.0mm,重量為0.01克。它是一種連接器芯片,能夠?qū)崿F(xiàn)...
TQP3M9035是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQP3M9035具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...
700A680BT150XT是一款低功耗、高速度和高頻特性的貼片三極管,采用SOT-23封裝,屬于TO-252系列。該器件的額定電流為700A,直流電壓為680V,功耗為150W。它具有高達(dá)6MHz的頻率,導(dǎo)通電阻較低(Ω),以及較高的開關(guān)速度和較...
TQP7M9105是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQP7M9105具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長,能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...