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【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35A...

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒，應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64B...

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點(diǎn)的完美守護(hù)者 當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄，當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時(shí)代！ 20~38μ...

電子制造中，不同規(guī)模生產(chǎn)對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。 靈活規(guī)格，按需選擇 100g 針筒裝：適合研發(fā)打樣與精密點(diǎn)涂，如...

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號損耗 焊點(diǎn)表面粗糙...

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí)，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題，導(dǎo)致信號傳輸中斷，...

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)...

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒，應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64B...

【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對潮濕工況的防潮之選 沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境，焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化，成為高濕度場景的可靠選擇。 抗潮耐蝕，延長設(shè)備壽命 無鉛 SD-510（Sn64Bi35...

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭...

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場景中，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！ 100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi) YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag...

應(yīng)用場景 領(lǐng)域 無鉛錫片適用場景 有鉛錫片適用場景 電子焊接與封裝 強(qiáng)制要求場景：如消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦）、醫(yī)療器械、汽車電子（需滿足環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)）、食品接觸設(shè)備（如咖啡機(jī)內(nèi)部焊點(diǎn)）。 受限場景：只在少數(shù)允許含鉛的領(lǐng)域使用，如非環(huán)保要求的低端...

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊 500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各...

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選 在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能，成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案！ 經(jīng)典配方， SD-310/317 采用 Sn62.8P...

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動(dòng)電路集成度高，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。 超細(xì)顆粒，應(yīng)對高密度封裝 低溫 YT-628G...

【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇 玩具電子需兼顧安全性與耐用性，焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng)。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能，成為玩具制造的放心之選。 安全合規(guī)，守護(hù)兒童健康 無鉛無鹵配方通過...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號損耗 焊點(diǎn)表面粗糙...

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞 路由器、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點(diǎn)，保障信號傳輸 無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?c...

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗，對焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。 微米級工藝，適配微型元件 低溫 YT-628（Sn4...

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊 500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各...

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對嚴(yán)苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！ 耐震動(dòng) + 抗老化，雙重...

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！...

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場景中，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！ 100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi) YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag...

【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場景中，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇，助力維修工作高效完成。 多熔點(diǎn)適配，應(yīng)對不同需求 低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中...

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選 在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能，成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案！ 經(jīng)典配方， SD-310/317 采用 Sn62.8P...

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)...