高熵合金（HEA）憑借多主元（≥5種元素）的固溶強化效應(yīng)，成為極端環(huán)境材料的新寵。美國HRL實驗室開發(fā)的CoCrFeNiMn粉末，通過SLM打印后抗拉強度達1.2GPa，且在-196℃下韌性無衰減，適用于液氫儲罐。其主要主要挑戰(zhàn)在于元素均勻性控制——等離子旋轉(zhuǎn)電極霧化（PREP）工藝可使各元素偏析度<3%，但成本超$2000/kg。近期，中國科研團隊通過機器學(xué)習(xí)篩選出FeCoNiAlTiB高熵合金，耐磨性比工具鋼提升8倍，已用于石油鉆探噴嘴的批量打印。多材料金屬3D打印可實現(xiàn)梯度功能結(jié)構(gòu)的定制化生產(chǎn)。鈦合金模具鈦合金粉末廠家

提升打印速度是行業(yè)共性挑戰(zhàn)。美國Seurat Technologies的“區(qū)域打印”技術(shù)，通過100萬個微激光點并行工作，將不銹鋼打印速度提升至1000cm3/h（傳統(tǒng)SLM的20倍），成本降至$1.5/cm3。中國鉑力特開發(fā)的多激光協(xié)同掃描（8激光器+AI路徑規(guī)劃），使鈦合金大型結(jié)構(gòu)件（如火箭燃料箱）的打印效率提高6倍，但熱應(yīng)力累積導(dǎo)致變形量需控制在0.1mm/m。歐洲BEAMIT集團則聚焦超高速WAAM，電弧沉積速率達15kg/h，用于船舶推進器制造，但表面粗糙度Ra>100μm，需集成CNC銑削單元。鈦合金鈦合金粉末廠家通過激光粉末床熔融（LPBF）技術(shù)，鈦合金可實現(xiàn)復(fù)雜內(nèi)部流道結(jié)構(gòu)的一體化打印，用于高效散熱器件制造。

軍民用裝備的輕量化與隱身性能需求驅(qū)動金屬3D打印創(chuàng)新。洛克希德·馬丁公司采用鋁基復(fù)合材料（AlSi7Mg+5% SiC）打印無人機機翼，通過內(nèi)置晶格結(jié)構(gòu)吸收雷達波，RCS（雷達散射截面積）降低12dB，同時減重25%。另一案例是鈦合金防彈插板，通過仿生疊層設(shè)計（硬度梯度從表面1200HV過渡至內(nèi)部600HV），可抵御7.62mm穿甲彈沖擊，重量比傳統(tǒng)陶瓷復(fù)合板輕30%。但“軍“工領(lǐng)域?qū)Σ牧献匪菪砸髽O高，需采用量子點標(biāo)記技術(shù)，在粉末中嵌入納米級ID標(biāo)簽，實現(xiàn)全生命周期追蹤。

3D打印鉑銥合金（Pt-Ir 90/10）電極陣列正推動腦機接口（BCI）向微創(chuàng)化發(fā)展。瑞士NeuroX公司采用雙光子聚合（TPP）技術(shù)打印的64通道電極，前列直徑3μm，阻抗<100kΩ（@1kHz），可精細捕獲單個神經(jīng)元信號。電極表面經(jīng)納米多孔化處理（孔徑50-100nm），有效接觸面積增加20倍，信噪比提升至30dB。材料生物相容性通過ISO 10993認證，并在獼猴實驗中實現(xiàn)連續(xù)12個月無膠質(zhì)瘢痕記錄。但微型金屬電極的打印效率極低（每小時0.1mm3），需開發(fā)并行打印陣列技術(shù)，目標(biāo)將64通道電極制造時間從48小時縮短至4小時。鎳基合金粉末在高溫高壓環(huán)境下表現(xiàn)優(yōu)異。

可拉伸金屬電路需結(jié)合剛?cè)崽匦?，銀-彈性體復(fù)合粉末成為研究熱點。新加坡南洋理工大學(xué)開發(fā)的Ag-PDMS（聚二甲基硅氧烷）核殼粉末（粒徑10-20μm），通過SLS選擇性激光燒結(jié)打印的導(dǎo)線拉伸率可達300%，電阻變化<5%。應(yīng)用案例包括：① 智能手套的3D打印觸覺傳感器，響應(yīng)時間<10ms；② 可穿戴心電監(jiān)測電極，皮膚貼合阻抗低至10Ω·cm2。挑戰(zhàn)在于彈性體組分（PDMS）的耐溫性——激光能量需精確控制在燒結(jié)銀顆粒（熔點961℃）而不碳化彈性體（分解溫度350℃），目前通過脈沖激光（脈寬10ns）將局部溫度梯度維持在10^6 K/m。鈦合金粉末的等離子霧化技術(shù)可減少雜質(zhì)含量。廣東鈦合金工藝品鈦合金粉末合作

工業(yè)級金屬3D打印機已能實現(xiàn)微米級精度的制造。鈦合金模具鈦合金粉末廠家

超導(dǎo)量子比特需要極端精密的金屬結(jié)構(gòu)。IBM采用電子束光刻（EBL）與電鍍工藝結(jié)合，3D打印的鈮（Nb）諧振腔品質(zhì)因數(shù)（Q值）達10^6，用于量子芯片的微波傳輸。關(guān)鍵技術(shù)包括：① 超導(dǎo)鈮粉（純度99.999%）的低溫（-196℃）打印，抑制氧化；② 表面化學(xué)拋光（粗糙度Ra<0.1μm）減少微波損耗；③ 氦氣冷凍環(huán)境（4K）下的形變補償算法。在新進展中，谷歌量子團隊打印的3D Transmon量子比特，相干時間延長至200μs，但產(chǎn)量仍限于每周10個，需突破超導(dǎo)粉末的大規(guī)模制備技術(shù)。