可拉伸金屬電路需結合剛柔特性，銀-彈性體復合粉末成為研究熱點。新加坡南洋理工大學開發(fā)的Ag-PDMS（聚二甲基硅氧烷）核殼粉末（粒徑10-20μm），通過SLS選擇性激光燒結打印的導線拉伸率可達300%，電阻變化<5%。應用案例包括：① 智能手套的3D打印觸覺傳感器，響應時間<10ms；② 可穿戴心電監(jiān)測電極，皮膚貼合阻抗低至10Ω·cm2。挑戰(zhàn)在于彈性體組分（PDMS）的耐溫性——激光能量需精確控制在燒結銀顆粒（熔點961℃）而不碳化彈性體（分解溫度350℃），目前通過脈沖激光（脈寬10ns）將局部溫度梯度維持在10^6 K/m。金屬粉末的松裝密度影響打印層的均勻性和致密度。西藏金屬粉末鈦合金粉末廠家

模仿自然界生物結構的金屬打印設計正突破材料極限。哈佛大學受海螺殼啟發(fā)，打印出鈦合金多級螺旋結構，裂紋擴展阻力比均質材料高50倍，用于抗沖擊無人機起落架。另一案例是蜂窩-泡沫復合結構——空客A320的3D打印艙門鉸鏈，通過仿生蜂窩設計實現(xiàn)比強度180MPa·cm3/g，較傳統(tǒng)鍛件減重35%。此類結構依賴超細粉末（粒徑10-25μm）和高精度激光聚焦（光斑直徑<30μm），目前能實現(xiàn)厘米級零件打印。英國Renishaw公司開發(fā)的五激光同步掃描系統(tǒng)，將大型仿生結構（如風力渦輪機主軸承）的打印速度提升4倍，成本降低至$220/kg。

高純度銅合金粉末（如CuCr1Zr）在3D打印散熱器與電子器件中展現(xiàn)獨特優(yōu)勢。銅的導熱系數(shù)（398W/m·K）是鋁的2倍，但傳統(tǒng)鑄造銅部件難以加工微流道結構。通過SLM技術打印的銅散熱器，可將芯片工作溫度降低15-20℃，且表面粗糙度可控制在Ra<8μm。但銅的高反射率（對1064nm激光吸收率5%）導致打印能量損耗大，需采用更高功率（≥500W）激光或綠色激光（波長515nm）提升熔池穩(wěn)定性。德國TRUMPF開發(fā)的綠光3D打印機，將銅粉吸收率提升至40%，打印密度達99.5%。此外，銅粉易氧化問題需在打印倉內維持氧含量<0.01%，并采用氦氣冷卻減少煙塵殘留。

3D打印微型金屬結構（如射頻濾波器、MEMS傳感器）正推動電子器件微型化。美國nScrypt公司采用的微噴射粘結技術，以納米銀漿（粒徑50nm）打印線寬10μm的電路，導電性達純銀的95%。在5G天線領域中，鈦合金粉末通過雙光子聚合（TPP）技術制造亞微米級諧振器，工作頻率將覆蓋28GHz毫米波頻段，插損低于0.3dB。但微型打印的挑戰(zhàn)在于粉末清理——日本發(fā)那科（FANUC）開發(fā)超聲波振動篩分系統(tǒng)，可消除99.9%的未熔顆粒，確保器件良率超98%。梯度多孔鈦合金植入物能促進骨骼組織生長。

國際熱核聚變實驗堆（ITER）的鎢質第“一”壁需承受14MeV中子輻照與10MW/m2熱流。傳統(tǒng)鎢塊無法加工冷卻流道，而3D打印的鎢-銅梯度材料（W-10Cu至W-30Cu過渡層）通過EBM技術實現(xiàn)，熱疲勞壽命達5000次循環(huán)（較均質鎢提升5倍）。關鍵技術包括：① 中子輻照模擬驗證（在JET托卡馬克中測試）；② 界面擴散阻擋層（0.1μm TaC涂層）抑制銅滲透；③ 氦冷卻通道拓撲優(yōu)化（壓降降低30%）。但鎢粉的高成本（$500/kg）與打印缺陷（孔隙率需<0.1%）仍是量產(chǎn)瓶頸，需開發(fā)粉末等離子球化再生技術。

納米改性金屬粉末可明顯提升打印件的力學性能。西藏金屬粉末鈦合金粉末廠家

金屬粉末的循環(huán)利用是降低3D打印成本的關鍵。西門子能源開發(fā)的粉末回收站，通過篩分（振動篩目數(shù)200-400目）、等離子球化（修復衛(wèi)星球）與脫氧處理（氫還原），使316L不銹鋼粉末復用率達80%，成本節(jié)約35%。但多次回收會導致粒徑分布偏移——例如，Ti-6Al-4V粉末經(jīng)5次循環(huán)后，15-53μm比例從85%降至70%，需補充30%新粉。歐盟“AMPLIFII”項目驗證，閉環(huán)系統(tǒng)可減少40%的粉末廢棄，但氬氣消耗量增加20%，需結合膜分離技術實現(xiàn)惰性氣體回收。西藏金屬粉末鈦合金粉末廠家